杭州三菱張力傳感器原裝(今日/實(shí)時(shí)行情)上海持承,有些類別的電子設(shè)備必須在特別惡劣的條件下工作,，如鹽霧鹽灰塵沙子或極端溫度。為確保電子電路繼續(xù)像在正常條件下一樣運(yùn)行,，PCB的設(shè)計(jì)必須能夠承受這些事件而不被損壞,。例如，用于汽車工業(yè)或航空航天領(lǐng)域的印刷電路板不斷受到振動(dòng)機(jī)械應(yīng)力沖擊非常大的熱偏移等影響,。惡劣環(huán)境中的PCB應(yīng)采取哪些預(yù)防措施,？

回流焊過程這是柔性電路與剛性PCB元件貼裝工藝的一個(gè)重要區(qū)別。柔性電路需要在~225°到250°F的溫度下進(jìn)行預(yù)熱和烘烤（如下面的圖片）。剛性PCB也有同樣的問題,，但它的吸濕率更底,。除了柔性材料的尺寸不穩(wěn)定之外，它們還具有相對(duì)的吸濕性,。如果沒有及時(shí)烘烤,，則需要儲(chǔ)存在干燥或氮?dú)鈨?chǔ)存室中。它們像海綿一樣吸收水分,。一旦柔性電路板吸收了水分,，就必須停止回流焊接。這種預(yù)熱和烘烤必須在1小時(shí)內(nèi)迅速完成,。在回流焊之前,，柔性電路必須被烘干。

當(dāng)溶液碰到銅時(shí),，它會(huì)攻擊銅并留下被保護(hù)的軌道,。軌道是用電鍍蝕刻抗蝕劑或照片成像抗蝕劑來保護(hù)的。在軌道邊緣,，總有一些銅在抗蝕劑下被移除,，這被稱為底切。氯化銅蝕刻底部切口是對(duì)保護(hù)性錫/鉛層下面的蝕刻材料的橫向侵蝕,。

三伺服電機(jī)允許的軸端負(fù)載C電纜的彎頭半徑做到盡可能大,。B在安裝一個(gè)剛性聯(lián)軸器時(shí)要格外小心，特別是過度的彎曲負(fù)載可能導(dǎo)致軸端和軸承的損壞或磨損A確保在安裝和運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)加到伺服電機(jī)軸上的徑向和軸向負(fù)載控制在每種型號(hào)的規(guī)定值以內(nèi),。

在完成PCB設(shè)計(jì)布線后,，我們需要做的是對(duì)文字個(gè)別元件布線和銅箔進(jìn)行一些調(diào)整。這項(xiàng)工作不宜過早,，否則會(huì)影響速度和布線,，也是為了便于生產(chǎn)調(diào)試和維護(hù)。PCB設(shè)計(jì)和布線的調(diào)整在設(shè)計(jì)PCB布線時(shí),，注意加工參數(shù)的要求,，或到可靠的PCB打樣廠家，率會(huì)大大降低,；

伺服電機(jī)的精度決定于編碼器的精度（線數(shù)）,。交流伺服電機(jī)也是無刷電機(jī)，分為同步和異步電機(jī),，運(yùn)動(dòng)控制中一般都用同步電機(jī),，它的功率范圍大，可以做到很大的功率,。大慣量,，轉(zhuǎn)動(dòng)速度低,，且隨著功率增大而快速降低。因而適合做低速平穩(wěn)運(yùn)行的應(yīng)用,。伺服電機(jī)內(nèi)部的轉(zhuǎn)子是永磁鐵,，驅(qū)動(dòng)器控制的U/V/W三相電形成電磁場(chǎng)，轉(zhuǎn)子在此磁場(chǎng)的作用下轉(zhuǎn)動(dòng),，同時(shí)電機(jī)自帶的編碼器反饋信號(hào)給驅(qū)動(dòng)器,，驅(qū)動(dòng)器根據(jù)反饋值與目標(biāo)值進(jìn)行比較，調(diào)整轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動(dòng)的角度,。

柔性和焊盤上的十字線和淚滴直線線路也能減少脫層問題,。雙面柔性電路上的線路應(yīng)該是錯(cuò)位偏移的。在雙面柔性電路上將線路放在同一個(gè)位置的上面,，不僅會(huì)降低電路板的彎折性,，而且會(huì)增加銅線的應(yīng)力。避免線跡上的尖角尖銳的線路角要比直線線路的應(yīng)力大,。

當(dāng)你使用薄板時(shí),，弓形和扭曲的機(jī)會(huì)因素變得很高。增加傳輸線下的銅量,，增加阻抗,。使用厚銅板為動(dòng)態(tài)或靜態(tài)柔性板提供機(jī)械支持。這是因?yàn)闆]有足夠的材料來維持銅板的硬度,。在高速板中控制阻抗的路由,。一些標(biāo)準(zhǔn)的厚度是1毫米6毫米8毫米。低于1毫米的厚度,，翹曲的風(fēng)險(xiǎn)比厚板要大一倍。允許更寬的尺寸而不影響電路組裝的靈活性,。如果你的設(shè)計(jì)允許,，選擇厚一點(diǎn)的銅板，而不是薄一點(diǎn)的,。

當(dāng)溶液碰到銅時(shí),，它會(huì)攻擊銅并留下被保護(hù)的軌道。軌道是用電鍍蝕刻抗蝕劑或照片成像抗蝕劑來保護(hù)的,。在軌道邊緣,，總有一些銅在抗蝕劑下被移除，這被稱為底切,。氯化銅蝕刻底部切口是對(duì)保護(hù)性錫/鉛層下面的蝕刻材料的橫向侵蝕,。

在啟動(dòng)自動(dòng)布線之前，作為一個(gè)設(shè)計(jì)者,，重要的是要通過規(guī)則和約束為每個(gè)類設(shè)置具有特定跟蹤寬度和間距的網(wǎng)絡(luò)類,。運(yùn)行時(shí)，自動(dòng)布線將避免在這些區(qū)域中運(yùn)行線路?；c(diǎn)時(shí)間熟悉自動(dòng)布線窗口的布線選項(xiàng),。一些流行的選項(xiàng)包括轉(zhuǎn)義布線線路而已線和布局清理，這將在本文中進(jìn)一步討論,。自動(dòng)布線將從現(xiàn)有規(guī)則和約束中提取其跟蹤寬度和間距,，因此確保它反映了您希望您的設(shè)計(jì)如何運(yùn)行。確保設(shè)置特定的隔離區(qū)和區(qū)域,，就像常規(guī)組件放置和布線一樣,。

柔性和焊盤上的十字線和淚滴直線線路也能減少脫層問題。雙面柔性電路上的線路應(yīng)該是錯(cuò)位偏移的,。在雙面柔性電路上將線路放在同一個(gè)位置的上面,，不僅會(huì)降低電路板的彎折性，而且會(huì)增加銅線的應(yīng)力,。避免線跡上的尖角尖銳的線路角要比直線線路的應(yīng)力大,。

杭州三菱張力傳感器原裝(今日/實(shí)時(shí)行情)，扭曲當(dāng)板子的任何一個(gè)角不與其他角對(duì)稱時(shí),，它就會(huì)發(fā)生,。一個(gè)特定的表面對(duì)角線上升，然后其他的角被扭曲,。這個(gè)事實(shí)很類似于你從桌子的一個(gè)角拉起一個(gè)墊子,，另一個(gè)角就會(huì)被扭曲。樹脂空隙扭曲受電路板材料厚度等的影響,。

為了提供對(duì)沖擊和振動(dòng)的保護(hù),，可將印刷電路板安裝在一個(gè)容器中，將樹脂倒入其中,，將其完全封裝,。樹脂層越高，保護(hù)程度越好,。除非印刷電路板上的所有元件都有統(tǒng)一的高度,，否則樹脂層的厚度在整個(gè)電路板上會(huì)有所不同，對(duì)每個(gè)元件的保護(hù)程度也會(huì)略有不同,。因此,，在壞的情況下，的樹脂層與整個(gè)板子的保護(hù)水平相對(duì)應(yīng),。在考慮樹脂封裝之前,，必須對(duì)PCB進(jìn)行徹底清洗。表面污染會(huì)對(duì)封裝所提供的保護(hù)水平產(chǎn)生負(fù)面影響,，特別是在耐化學(xué)性的情況下（因?yàn)樗鼮榛瘜W(xué)品的進(jìn)入提供了一個(gè)更容易的途徑）,。此外,，污染物會(huì)對(duì)樹脂吸收***和熱沖擊的能力產(chǎn)生負(fù)面影響，因?yàn)闃渲蚉CB之間形成的層很薄弱,，終會(huì)導(dǎo)致分層,。保持PCB的清潔和干燥還能確保防止生銹和離子污染。腐蝕可以通過保形涂料的應(yīng)用以及HASL（將PCB浸泡在錫和液化鉛的合金中,，隨后用熱空氣噴射使合金沉積物平整）和ENIG（浸金）等表面處理來避免,。圖2顯示了采用ENIG表面處理的PCB的細(xì)節(jié)。機(jī)械保護(hù)和腐蝕