DIP（Dual In-line Package），即雙列直插式封裝,，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術,。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中，并通過波峰焊等焊接方式實現(xiàn)電路連接,。DIP插件組裝加工因其靈活性,、適應性和相對簡單的工藝流程，在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位,。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試

1,、對元器件進行預加工：首先，預加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領取物料,，認真核對物料型號,、規(guī)格，簽字,，根據(jù)樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機,、電晶體自動成型機,、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。

2,、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應位置,，為過波峰焊做準備。

3,、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶,，經(jīng)過噴助焊劑、預熱,、波峰焊接,、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接,。

4,、元件切腳：對焊接完成的PCBA板進行切腳,，以達到合適的尺寸。

5,、補焊（后焊）：對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊,，進行維修。

6,、洗板：對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗,，以達到客戶所要求的環(huán)保標準清潔度。

7,、功能測試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試,，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷,，要進行維修再測試處理,。

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