DIP（Dual In-line Package），即雙列直插式封裝,，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù),。它通過(guò)將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中，并通過(guò)波峰焊等焊接方式實(shí)現(xiàn)電路連接,。DIP插件組裝加工因其靈活性,、適應(yīng)性和相對(duì)簡(jiǎn)單的工藝流程，在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位,。

電子產(chǎn)品加工中我們常見(jiàn)的加工方式就是smt貼片組裝與dip插件加工了,。兩者之間缺一不可，都是起到元器件與PCB之間的焊接的作用,，可見(jiàn)smt貼片組裝與dip插件加工的重要性,。那么關(guān)于smt貼片組裝與dip插件加工對(duì)的主要區(qū)別有哪些呢？

1,、smt貼片組裝是通過(guò)貼片機(jī)把元器件貼裝到PCB板上,，然后過(guò)回流焊接形成電氣機(jī)械連接，其加工工序95％由機(jī)械設(shè)備完成,。

2,、dip插件加工工藝是在smt貼片組裝工藝之后，dip插件是把元器件插入到具有dip結(jié)構(gòu)的PCB板孔中,，dip插件有手動(dòng)插件也有AI插件,。由于smt的發(fā)展，dip插件加工元器件相對(duì)較少,，所以很多工廠(chǎng)一般采用流水線(xiàn)人工插件,，需要的員工人數(shù)也相對(duì)比較多。其加工工序30％由機(jī)械設(shè)備完成,。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過(guò)波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測(cè)試

1,、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工：首先，預(yù)加工車(chē)間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào),、規(guī)格，簽字,，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī),、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。

2,、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置，為過(guò)波峰焊做準(zhǔn)備。

3、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶?，?jīng)過(guò)噴助焊劑、預(yù)熱,、波峰焊接,、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCB板的焊接,。

4,、元件切腳：對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸,。

5,、補(bǔ)焊（后焊）：對(duì)于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修,。

6,、洗板：對(duì)殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶(hù)所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度,。

7,、功能測(cè)試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試各功能是否正常,，如果檢查出功能缺陷,，要進(jìn)行維修再測(cè)試處理。

千然電子SMT貼片的優(yōu)勢(shì)：

1,、體積小重量輕：貼片元器件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的1/10左右,，便于貼裝，一般采用SMT貼片加工之后,，電子產(chǎn)品體積可縮小40%-60%，同時(shí)重量也能減輕60%~80%,。

2,、效率增加且成本降低：SMT貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率,，節(jié)省材料,、能源、設(shè)備,、人力,、時(shí)間等，降低成本達(dá)30%~50%,。

3,、可靠性高，抗震能力強(qiáng)。

4,、高頻特性好,，減少了電磁和射頻干擾。

5,、焊點(diǎn)缺陷率低,。

6、貼片組裝密度高,。