DIP（Dual In-line Package），即雙列直插式封裝,，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù),。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中，并通過波峰焊等焊接方式實(shí)現(xiàn)電路連接,。DIP插件組裝加工因其靈活性,、適應(yīng)性和相對(duì)簡單的工藝流程，在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位,。

SMT（Surface Mount Technology）,，即表面貼裝技術(shù)，是現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域的一項(xiàng)重要技術(shù),。它通過將無引腳或短引腳表面貼裝元器件安放在印制電路板（PCB）的表面或其他基板上,，利用再流焊或浸焊等方法進(jìn)行焊接組裝，形成電路連接,。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)（THT）相比,，SMT因其組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,、可靠性高及抗振能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品中

smt貼片組裝與dip插件加工各有特點(diǎn),，但兩者之間又相輔相成,，才能形成電子產(chǎn)品加工生產(chǎn)的完整過程。隨著smt技術(shù)的快速發(fā)展,，smt貼片組裝逐漸取代dip插件加工的趨勢(shì),，但由于電子產(chǎn)品性能的要求，插件加工一直沒有被完全取代,，并仍然在電子產(chǎn)品加工過程扮演著重要的角色,。

千然電子SMT貼片的優(yōu)勢(shì)：

1、體積小重量輕：貼片元器件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的1/10左右,，便于貼裝,，一般采用SMT貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積可縮小40%-60%,，同時(shí)重量也能減輕60%~80%,。

2、效率增加且成本降低：SMT貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,，提高生產(chǎn)效率,，節(jié)省材料,、能源,、設(shè)備、人力,、時(shí)間等,，降低成本達(dá)30%~50%,。

3、可靠性高,，抗震能力強(qiáng),。

4、高頻特性好,，減少了電磁和射頻干擾,。

5、焊點(diǎn)缺陷率低,。

6,、貼片組裝密度高。