DIP（Dual In-line Package）,，即雙列直插式封裝,，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù),。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中,，并通過波峰焊等焊接方式實現(xiàn)電路連接,。DIP插件組裝加工因其靈活性,、適應性和相對簡單的工藝流程,，在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位,。

SMT（Surface Mount Technology）,，即表面貼裝技術(shù),，是現(xiàn)代電子制造領域的一項重要技術(shù)。它通過將無引腳或短引腳表面貼裝元器件安放在印制電路板（PCB）的表面或其他基板上,，利用再流焊或浸焊等方法進行焊接組裝,，形成電路連接。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)（THT）相比,，SMT因其組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,、可靠性高及抗振能力強等優(yōu)點,，廣泛應用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品中

smt貼片組裝與dip插件加工各有特點，但兩者之間又相輔相成,，才能形成電子產(chǎn)品加工生產(chǎn)的完整過程,。隨著smt技術(shù)的快速發(fā)展，smt貼片組裝逐漸取代dip插件加工的趨勢,，但由于電子產(chǎn)品性能的要求,，插件加工一直沒有被完全取代，并仍然在電子產(chǎn)品加工過程扮演著重要的角色,。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試

1,、對元器件進行預加工：首先，預加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領取物料,，認真核對物料型號,、規(guī)格，簽字,，根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預加工,，利用自動散裝電容剪腳機,、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工,。

2,、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應位置，為過波峰焊做準備,。

3,、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑,、預熱,、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),，完成對PCB板的焊接,。

4、元件切腳：對焊接完成的PCBA板進行切腳,，以達到合適的尺寸,。

5、補焊（后焊）：對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊,，進行維修,。

6、洗板：對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進行清洗,，以達到客戶所要求的環(huán)保標準清潔度,。

7、功能測試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試,，測試各功能是否正常,，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理,。