DIP（Dual In-line Package）,，即雙列直插式封裝,，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù)。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中,，并通過波峰焊等焊接方式實現(xiàn)電路連接,。DIP插件組裝加工因其靈活性,、適應(yīng)性和相對簡單的工藝流程，在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位,。

smt貼片組裝與dip插件加工各有特點,，但兩者之間又相輔相成，才能形成電子產(chǎn)品加工生產(chǎn)的完整過程,。隨著smt技術(shù)的快速發(fā)展,，smt貼片組裝逐漸取代dip插件加工的趨勢，但由于電子產(chǎn)品性能的要求,，插件加工一直沒有被完全取代,，并仍然在電子產(chǎn)品加工過程扮演著重要的角色。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試

1,、對元器件進行預(yù)加工：首先,，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認真核對物料型號,、規(guī)格,，簽字，根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動散裝電容剪腳機,、電晶體自動成型機,、全自動帶式成型機等成型設(shè)備進行加工。

2,、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置,，為過波峰焊做準備。

3,、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶,，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱,、波峰焊接,、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接,。

4,、元件切腳：對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸,。

5,、補焊（后焊）：對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊，進行維修,。

6、洗板：對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進行清洗,，以達到客戶所要求的環(huán)保標準清潔度,。

7、功能測試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試,，測試各功能是否正常,，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理,。

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