DIP（Dual In-line Package）,，即雙列直插式封裝,，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù),。它通過(guò)將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中,，并通過(guò)波峰焊等焊接方式實(shí)現(xiàn)電路連接,。DIP插件組裝加工因其靈活性,、適應(yīng)性和相對(duì)簡(jiǎn)單的工藝流程,，在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位,。

千然電子對(duì)產(chǎn)品敏感的組件和產(chǎn)品必須正確標(biāo)記,，以避免與其他組件混淆。Smt生產(chǎn)線貼裝:其作用是將表面貼裝元器件貼裝在PCB的固定位置上,。使用的設(shè)備是貼片機(jī),，貼片機(jī)位于SMT生產(chǎn)線的絲網(wǎng)印刷機(jī)后面。此外,，為了防止和防止敏感元件的重新粘貼處理,，所有操作、組裝和測(cè)試都必須在能夠控制靜電的設(shè)備上進(jìn)行,。

定期檢查,，以確保其功能正常。由于不正確的接地方式或接地接頭中的氧化物,，會(huì)對(duì)子組件造成各種危害,，因此應(yīng)特別保護(hù)第三接地端子的接頭。嚴(yán)禁堆積如山,，造成身體傷害,。裝配面上應(yīng)有特殊類型的支架，根據(jù)型號(hào)分別放置,。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過(guò)波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測(cè)試

1,、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工：首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào),、規(guī)格，簽字,，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī),、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工,。

2、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置,，為過(guò)波峰焊做準(zhǔn)備,。

3、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶?，?jīng)過(guò)噴助焊劑,、預(yù)熱、波峰焊接,、冷卻等環(huán)節(jié),，完成對(duì)PCB板的焊接。

4、元件切腳：對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳,，以達(dá)到合適的尺寸,。

5、補(bǔ)焊（后焊）：對(duì)于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊,，進(jìn)行維修,。

6、洗板：對(duì)殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗,，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度,。

7、功能測(cè)試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測(cè)試,，測(cè)試各功能是否正常,，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測(cè)試處理,。

SMT技術(shù)在很多領(lǐng)域都有應(yīng)用,，比如我們經(jīng)常使用的LED燈，就有SMT貼片加工技術(shù)的存在,。不過(guò),，不同領(lǐng)域的貼片需要注意的事項(xiàng)是不一樣的，比如LED貼片加工過(guò)程中,，就需要注意很多的事項(xiàng),。

1、清潔：在LED貼片加工過(guò)程中,，一定不能用不明化學(xué)液體清洗LED，因?yàn)椴幻骰瘜W(xué)液體可能會(huì)損壞LED,。必要的時(shí)候,，可以放在酒精燈當(dāng)中,，浸泡時(shí)間不要超過(guò)一分鐘,，然后自然干燥十五分鐘，之后再使用就可以了,。

2,、防潮防濕：為了避免LED產(chǎn)品在運(yùn)輸過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題，在LED貼片加工過(guò)程中,，一定要注意防潮防濕,。

3、溫度：存儲(chǔ)LED貼片加工產(chǎn)品的時(shí)候,，溫度一定要小于40度,。