DIP(Dual In-line Package),,即雙列直插式封裝,,是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù)。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板(PCB)的通孔中,,并通過波峰焊等焊接方式實(shí)現(xiàn)電路連接,。DIP插件組裝加工因其靈活性、適應(yīng)性和相對簡單的工藝流程,,在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位,。
SMT(Surface Mount Technology),即表面貼裝技術(shù),,是現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域的一項(xiàng)重要技術(shù),。它通過將無引腳或短引腳表面貼裝元器件安放在印制電路板(PCB)的表面或其他基板上,利用再流焊或浸焊等方法進(jìn)行焊接組裝,,形成電路連接,。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)(THT)相比,SMT因其組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕、可靠性高及抗振能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品中
DIP插件加工的工藝流程一般可分為:元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊(后焊)→洗板→功能測試
1,、對元器件進(jìn)行預(yù)加工:首先,,預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認(rèn)真核對物料型號,、規(guī)格,簽字,,根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,,利用自動散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動成型機(jī),、全自動帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工,。
2、插件:將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置,,為過波峰焊做準(zhǔn)備,。
3、波峰焊:將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶,,經(jīng)過噴助焊劑,、預(yù)熱、波峰焊接,、冷卻等環(huán)節(jié),,完成對PCB板的焊接。
4,、元件切腳:對焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳,,以達(dá)到合適的尺寸。
5,、補(bǔ)焊(后焊):對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊,,進(jìn)行維修。
6,、洗板:對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗,,以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。
7,、功能測試:元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測試,,測試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,,要進(jìn)行維修再測試處理,。
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