DIP（Dual In-line Package），即雙列直插式封裝,，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù),。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中，并通過波峰焊等焊接方式實(shí)現(xiàn)電路連接,。DIP插件組裝加工因其靈活性,、適應(yīng)性和相對簡單的工藝流程，在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位,。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測試

1,、對元器件進(jìn)行預(yù)加工：首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,，認(rèn)真核對物料型號,、規(guī)格，簽字,，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,，利用自動散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動成型機(jī),、全自動帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工,。

2、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置,，為過波峰焊做準(zhǔn)備,。

3、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶,，經(jīng)過噴助焊劑,、預(yù)熱、波峰焊接,、冷卻等環(huán)節(jié),，完成對PCB板的焊接,。

4、元件切腳：對焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳,，以達(dá)到合適的尺寸,。

5、補(bǔ)焊（后焊）：對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊,，進(jìn)行維修,。

6、洗板：對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗,，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度,。

7、功能測試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測試,，測試各功能是否正常,，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測試處理,。

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