DIP（Dual In-line Package）,，即雙列直插式封裝,，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù),。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中,，并通過波峰焊等焊接方式實現(xiàn)電路連接,。DIP插件組裝加工因其靈活性,、適應(yīng)性和相對簡單的工藝流程,，在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位,。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試

1,、對元器件進行預(yù)加工：首先,，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認真核對物料型號,、規(guī)格,，簽字，根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預(yù)加工,，利用自動散裝電容剪腳機,、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設(shè)備進行加工,。

2,、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置，為過波峰焊做準(zhǔn)備,。

3,、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑,、預(yù)熱,、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),，完成對PCB板的焊接。

4,、元件切腳：對焊接完成的PCBA板進行切腳,，以達到合適的尺寸。

5,、補焊（后焊）：對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊,，進行維修。

6、洗板：對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進行清洗,，以達到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度,。

7、功能測試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試,，測試各功能是否正常,，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理,。

SMT技術(shù)在很多領(lǐng)域都有應(yīng)用,，比如我們經(jīng)常使用的LED燈，就有SMT貼片加工技術(shù)的存在,。不過,，不同領(lǐng)域的貼片需要注意的事項是不一樣的，比如LED貼片加工過程中,，就需要注意很多的事項,。

1、清潔：在LED貼片加工過程中,，一定不能用不明化學(xué)液體清洗LED,，因為不明化學(xué)液體可能會損壞LED。必要的時候,，可以放在酒精燈當(dāng)中,，浸泡時間不要超過一分鐘，然后自然干燥十五分鐘,，之后再使用就可以了,。

2、防潮防濕：為了避免LED產(chǎn)品在運輸過程中出現(xiàn)問題,，在LED貼片加工過程中,，一定要注意防潮防濕。

3,、溫度：存儲LED貼片加工產(chǎn)品的時候,，溫度一定要小于40度。

采用SMT貼片加工的好處：

隨著人工成本,、生產(chǎn)成本的逐漸上升,，競爭市場越來越激烈，企業(yè)的生存空間被不斷擠壓,，想要良好的生存發(fā)展,，必須要做到生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量都處于行業(yè)的上游水平,。因此采用SMT貼片技術(shù)可以有效地提高生產(chǎn)效率,、降低成本，同時保證了質(zhì)量，在很大程度上節(jié)省了原材料,、生產(chǎn)能源,、生產(chǎn)設(shè)備、人力成本,、生產(chǎn)時間等,，可以提高行業(yè)競爭力?？萍及l(fā)展的同時電子產(chǎn)品體積越來越小,，這就對SMT提出了更高的要求。