DIP（Dual In-line Package）,，即雙列直插式封裝,，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù)。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中,，并通過波峰焊等焊接方式實(shí)現(xiàn)電路連接。DIP插件組裝加工因其靈活性,、適應(yīng)性和相對(duì)簡(jiǎn)單的工藝流程,，在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測(cè)試

1,、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工：首先,，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào),、規(guī)格,，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī),、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工,。

2,、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置，為過波峰焊做準(zhǔn)備,。

3,、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶?，?jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱,、波峰焊接,、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCB板的焊接,。

4,、元件切腳：對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸,。

5,、補(bǔ)焊（后焊）：對(duì)于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修,。

6,、洗板：對(duì)殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度,。

7,、功能測(cè)試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試各功能是否正常,，如果檢查出功能缺陷,，要進(jìn)行維修再測(cè)試處理。

SMT技術(shù)在很多領(lǐng)域都有應(yīng)用,，比如我們經(jīng)常使用的LED燈,，就有SMT貼片加工技術(shù)的存在。不過,，不同領(lǐng)域的貼片需要注意的事項(xiàng)是不一樣的,，比如LED貼片加工過程中，就需要注意很多的事項(xiàng),。

1,、清潔：在LED貼片加工過程中，一定不能用不明化學(xué)液體清洗LED,，因?yàn)椴幻骰瘜W(xué)液體可能會(huì)損壞LED,。必要的時(shí)候，可以放在酒精燈當(dāng)中,，浸泡時(shí)間不要超過一分鐘,，然后自然干燥十五分鐘，之后再使用就可以了,。

2,、防潮防濕：為了避免LED產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中出現(xiàn)問題，在LED貼片加工過程中，一定要注意防潮防濕,。

3,、溫度：存儲(chǔ)LED貼片加工產(chǎn)品的時(shí)候，溫度一定要小于40度,。

采用SMT貼片加工的好處：

隨著人工成本,、生產(chǎn)成本的逐漸上升，競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)越來越激烈,，企業(yè)的生存空間被不斷擠壓,，想要良好的生存發(fā)展，必須要做到生產(chǎn)效率,、產(chǎn)品質(zhì)量都處于行業(yè)的上游水平,。因此采用SMT貼片技術(shù)可以有效地提高生產(chǎn)效率、降低成本,，同時(shí)保證了質(zhì)量,，在很大程度上節(jié)省了原材料、生產(chǎn)能源,、生產(chǎn)設(shè)備,、人力成本、生產(chǎn)時(shí)間等,，可以提高行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,。科技發(fā)展的同時(shí)電子產(chǎn)品體積越來越小,，這就對(duì)SMT提出了更高的要求,。