DIP（Dual In-line Package）,，即雙列直插式封裝,，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù),。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中,，并通過波峰焊等焊接方式實(shí)現(xiàn)電路連接,。DIP插件組裝加工因其靈活性,、適應(yīng)性和相對(duì)簡(jiǎn)單的工藝流程,，在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位,。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測(cè)試

1,、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工：首先,，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào),、規(guī)格,，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī),、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工,。

2,、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置，為過波峰焊做準(zhǔn)備,。

3,、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶В?jīng)過噴助焊劑,、預(yù)熱,、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),，完成對(duì)PCB板的焊接,。

4、元件切腳：對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳,，以達(dá)到合適的尺寸,。

5、補(bǔ)焊（后焊）：對(duì)于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊,，進(jìn)行維修,。

6、洗板：對(duì)殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度,。

7,、功能測(cè)試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試各功能是否正常,，如果檢查出功能缺陷,，要進(jìn)行維修再測(cè)試處理。

千然電子SMT貼片的優(yōu)勢(shì)：

1,、體積小重量輕：貼片元器件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的1/10左右,，便于貼裝，一般采用SMT貼片加工之后,，電子產(chǎn)品體積可縮小40%-60%,，同時(shí)重量也能減輕60%~80%。

2,、效率增加且成本降低：SMT貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料,、能源,、設(shè)備、人力,、時(shí)間等,，降低成本達(dá)30%~50%。

3,、可靠性高,，抗震能力強(qiáng)。

4,、高頻特性好,，減少了電磁和射頻干擾。

5,、焊點(diǎn)缺陷率低,。

6、貼片組裝密度高,。

隨著社會(huì)的發(fā)展進(jìn)步,，很多電子產(chǎn)品越來越精密化，這也就需要更精密的設(shè)備來生產(chǎn)制造它們,，SMT貼片就是制造中的一個(gè)環(huán)節(jié),。

SMT貼片指的是在PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行加工這一系列的工藝流程的簡(jiǎn)稱，SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),，是PCBA電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝，也是是新興的工業(yè)制造技術(shù)和工藝。迅速地將電子元器件地貼裝在PCB上,，從而實(shí)現(xiàn)了高效率,、高密度、高可靠,、低成本的自動(dòng)化生產(chǎn),。