DIP（Dual In-line Package）,，即雙列直插式封裝，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù),。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中,，并通過波峰焊等焊接方式實(shí)現(xiàn)電路連接。DIP插件組裝加工因其靈活性,、適應(yīng)性和相對(duì)簡單的工藝流程,，在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位。

smt貼片組裝與dip插件加工各有特點(diǎn),，但兩者之間又相輔相成，才能形成電子產(chǎn)品加工生產(chǎn)的完整過程,。隨著smt技術(shù)的快速發(fā)展,，smt貼片組裝逐漸取代dip插件加工的趨勢(shì)，但由于電子產(chǎn)品性能的要求,，插件加工一直沒有被完全取代,，并仍然在電子產(chǎn)品加工過程扮演著重要的角色。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測試

1,、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工：首先,，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào),、規(guī)格,，簽字,，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī),、電晶體自動(dòng)成型機(jī),、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。

2,、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置,，為過波峰焊做準(zhǔn)備。

3,、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶,，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱,、波峰焊接,、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCB板的焊接,。

4,、元件切腳：對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸,。

5,、補(bǔ)焊（后焊）：對(duì)于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修,。

6,、洗板：對(duì)殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度,。

7,、功能測試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測試，測試各功能是否正常,，如果檢查出功能缺陷,，要進(jìn)行維修再測試處理。

SMT技術(shù)在很多領(lǐng)域都有應(yīng)用,，比如我們經(jīng)常使用的LED燈,，就有SMT貼片加工技術(shù)的存在。不過,，不同領(lǐng)域的貼片需要注意的事項(xiàng)是不一樣的,，比如LED貼片加工過程中，就需要注意很多的事項(xiàng),。

1,、清潔：在LED貼片加工過程中，一定不能用不明化學(xué)液體清洗LED，因?yàn)椴幻骰瘜W(xué)液體可能會(huì)損壞LED,。必要的時(shí)候,，可以放在酒精燈當(dāng)中，浸泡時(shí)間不要超過一分鐘,，然后自然干燥十五分鐘,，之后再使用就可以了。

2,、防潮防濕：為了避免LED產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中出現(xiàn)問題,，在LED貼片加工過程中，一定要注意防潮防濕,。

3,、溫度：存儲(chǔ)LED貼片加工產(chǎn)品的時(shí)候，溫度一定要小于40度,。