頻率特性：電參量隨電場頻率一起變化的,。高頻率工作的電容，其介電常數(shù)比低頻率時小,，因此高頻電流比低頻率時低,。頻率越高，損耗也越大,。此外,，在高頻率工作時，電容器的分布參數(shù),，如極片電阻,、導(dǎo)線與極片之間的電阻等，都會對電容的性能產(chǎn)生影響,。這一切,，使電容器的使用頻率受到限制。絕緣電阻：表示漏電流大小,。通常,，容量較小的電容，絕緣電阻可達數(shù)百兆歐姆或數(shù)千兆歐姆,。電解電容一般是絕緣電阻小,。相對來說，淮安鉭電容貼片廠家直銷,，絕緣電阻越大,，漏電流越小。鉭電容： 優(yōu)點：體積小,、電容量較大,，淮安鉭電容貼片廠家直銷、外形多樣,，淮安鉭電容貼片廠家直銷,、長壽命、高可靠性,、工作溫度范圍寬.淮安鉭電容貼片廠家直銷
一般來說,，它是一個去耦電容�,；蛘邤�(shù)字電路通斷時,，對電源影響很大，造成電源波動，需要用電容去耦,。通常,，容量是芯片開關(guān)頻率的倒數(shù)。如果頻率為1MHz,，選擇1/1M,，即1uF。你可以拿一個大一點的,。比較好有芯片和去耦電容,，電源處應(yīng)該有，用的量還是蠻大的,。在一般設(shè)計中,，提到通常使用0.1uF和10uF、2.2uF和47uF進行電源去耦,。在實際應(yīng)用中如何選擇它們,？根據(jù)不同的功率輸出或后續(xù)電路？通常并聯(lián)兩個電容就夠了,，但在某些電路中并聯(lián)更多的電容可能會更好,。不同電容值的電容器并聯(lián)可以在很寬的頻率范圍內(nèi)保證較低的交流阻抗。在運算放大器的電源抑制(PSR)能力下降的頻率范圍內(nèi),，電源旁路尤為重要,。電容可以補償放大器PSR的下降。在很寬的頻率范圍內(nèi),，這種低阻路徑可以保證噪聲不進入芯片,。淮安電容貼片生產(chǎn)廠家鉭電容應(yīng)用：通訊,、航天,、工業(yè)控制、影視設(shè)備,、通訊儀表 ,。
MLCC的主要材料和重要技術(shù)及LCC的優(yōu)點：1、材料技術(shù)(陶瓷粉料的制備)現(xiàn)在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V,、X7R和COG),。其中X7R材料是各國競爭較激烈的規(guī)格，也是市場需求,、電子整機用量較大的品種之一,，其制造原理是基于納米級的鈦酸鋇陶瓷料(BaTiO3)改性。日本廠家（如村田muRata）根據(jù)大容量(10μF以上)的需求,，在D50為100納米的濕法BaTiO3基礎(chǔ)上添加稀土金屬氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料,，較終制作出10μF-100μF小尺寸(如0402,、0201等)MLCC,。國內(nèi)廠家則在D50為300-500納米的BaTiO3基礎(chǔ)上添加稀土金屬氧化物改性制作X7R陶瓷粉料，跟國外先進粉體技術(shù)還有一段差距,。
紋波電流容差影響電解電容器性能的較重要參數(shù)之一是紋波電流,。紋波電流對鋁電解電容器的影響主要是由于功耗對ESR的影響，使鋁電解電容器發(fā)熱,，從而縮短使用壽命,。從特性曲線(圖2)可以看出，紋波電流對ESR造成的損耗與紋波電流有效值的平方成正比,，所以隨著紋波電流的增加,，小時壽命曲線類似于拋物線函數(shù)曲線。降低紋波電流的方法可以采用更大容量的鋁電解電容器,。畢竟大容量鋁電解電容器比小容量鋁電解電容器能承受更大的紋波電流,。也可以采用幾個小容量鋁電解電容并聯(lián)，也可以選擇低紋波電流的電路拓撲,。一般來說,，反激變換器產(chǎn)生的開關(guān)電流相對比較大。表1顯示了各種開關(guān)轉(zhuǎn)換器電路拓撲結(jié)構(gòu)的濾波電容上的DC電流,、整流和濾波紋波電流,、開關(guān)電流和總紋波電流。影響電解電容器性能的較主要的參數(shù)之一就是紋波電流問題,。
無論是筆記本電腦還是手機,，對電源的要求越來越高，通常在電源網(wǎng)絡(luò)上并聯(lián)大量的MLCC電容,，如BUCK,、BOOST架構(gòu)的電源，當(dāng)設(shè)計異�,；蛘哓撦d工作模式異常時,，就很容易產(chǎn)生“嘯叫”。在筆記本電腦中,，當(dāng)電腦處于休眠狀態(tài),，或者啟動攝像頭時，容易產(chǎn)生嘯叫,。在手機中,，較典型的一個案例是GSM所用的PA電源，此電源線上的特點是功率波動大,、波動頻率為典型的217Hz,，落入人耳聽覺范圍內(nèi)(20Hz~20Khz)，當(dāng)GSM通話時，用于聽診器聽此電源線上的電容,，很容易聽到“滋滋”嘯叫音,。電解電容目前分為鋁電解電容和鉭電解電容兩大類�,；窗财诫娙荻嗌馘X
MLCC的結(jié)構(gòu)主要包括三大部分：陶瓷介質(zhì),，內(nèi)電極，外電極,�,；窗层g電容貼片廠家直銷
MLCC電容生產(chǎn)工藝流程包含倒角：將燒結(jié)好的瓷介電容器、水和研磨介質(zhì)裝入倒角槽中,，通過球磨和行星研磨的方式移動,，形成光滑的表面，保證產(chǎn)品內(nèi)部電極充分暴露,，內(nèi)外電極連接,。端接：在倒角芯片露出的內(nèi)電極兩端涂上端糊，同側(cè)的內(nèi)電極連接形成外電極,。老化：只有在低溫?zé)Y(jié)終止產(chǎn)品后,，才能確保內(nèi)外電極之間的連接。并使端頭與瓷有一定的粘結(jié)強度,。末端處理：表面處理過程是電沉積過程,，是指電解液中的金屬離子(或絡(luò)合離子)在直流電的作用下，在陰極表面還原成金屬(或合金)的過程,。電容器通常在端子(銀端子或銅端子)上鍍一層鎳,，然后鍍錫。外觀選擇：借助放大鏡或顯微鏡選擇有表面缺陷的產(chǎn)品,。測試：電容器產(chǎn)品電性能分類：容量,、損耗、絕緣,、電阻,、耐壓100%測量分級，排除不良品,。捆扎：根據(jù)尺寸和數(shù)量要求,，用紙帶或塑料袋包裝電容器�,；窗层g電容貼片廠家直銷
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