中國半導(dǎo)體制造裝備發(fā)展態(tài)勢與投資規(guī)劃建議報告2022-2028年
【報告編號】: 377572
【出版時間】: 2022年9月
【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
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【報告來源】: http://www.zyzyyjy.com/baogao/377572.html
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第一部分 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研
第一章 半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)定義及分類
一、行業(yè)定義
二,、行業(yè)主要產(chǎn)品分類
三、行業(yè)主要商業(yè)模式
第二節(jié) 半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)特征分析
一,、產(chǎn)業(yè)鏈分析
二,、半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的地位
第三節(jié) 半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展階段分析
第二章 半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀與趨勢預(yù)測分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體制造裝備材料與外延技術(shù)現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測分析
一、設(shè)備技術(shù)現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測分析
二,、襯底現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測分析
三,、外延技術(shù)現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測分析
四、無熒光粉單芯片白光LED技術(shù)
五,、其他顏色LED技術(shù)現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測分析
第二節(jié) 半導(dǎo)體制造裝備工藝現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測分析
一,、正裝芯片
二、垂直結(jié)構(gòu)芯片
三,、倒裝芯片
四,、高壓交/直流驅(qū)動LED
五、CSP（芯片級封裝）
第三章 全球半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)特點(diǎn)分析
第二節(jié) 全球半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)規(guī)模分析
一,、全球LED行業(yè)MOCVD數(shù)量分析
二,、全球半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模分析
第三節(jié) 國外半導(dǎo)體制造裝備典型企業(yè)分析
第四章 我國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 我國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
一、我國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展周期性
二,、我國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展總體概況
三,、我國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
第二節(jié) 我國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)市場供需情況分析
一、2018-2022年我國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)市場供給分析
二,、2018-2022年我國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)市場需求分析
三,、2018-2022年我國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)品價格分析
第三節(jié) 我國半導(dǎo)體制造裝備市場價格走勢分析
一、半導(dǎo)體制造裝備市場定價機(jī)制組成
二,、半導(dǎo)體制造裝備市場價格影響因素
第五章 中國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)應(yīng)用市場分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體制造裝備主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
第二節(jié) 背光市場現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測
一,、背光市場現(xiàn)狀分析
二、背光市場規(guī)模分析
三,、背光市場競爭格局
四,、背光市場趨勢預(yù)測
第三節(jié) 顯示屏市場現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測
一、顯示屏市場現(xiàn)狀分析
二,、顯示屏市場規(guī)模分析
三,、顯示屏市場競爭格局
四、顯示屏市場趨勢預(yù)測
第四節(jié) 照明市場現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測
一,、照明市場現(xiàn)狀分析
二,、照明市場規(guī)模分析
三,、照明市場競爭格局
四、照明市場趨勢預(yù)測
第五節(jié) 其他應(yīng)用市場現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測
一,、LED植物照明
二,、LED汽車照明
三、UV LED應(yīng)用
第二部分 行業(yè)競爭格局
第六章 半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體制造裝備企業(yè)數(shù)量分析
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體制造裝備產(chǎn)業(yè)基地分析
一,、中國半導(dǎo)體制造裝備產(chǎn)業(yè)基地進(jìn)入時間
二,、中國半導(dǎo)體制造裝備產(chǎn)業(yè)基地區(qū)域分布
三、中國半導(dǎo)體制造裝備產(chǎn)業(yè)基地資金來源
四,、中國半導(dǎo)體制造裝備領(lǐng)域扶持政策分析