一般來說,，它是一個去耦電容�,；蛘邤�(shù)字電路通斷時,，對電源影響很大，造成電源波動,，需要用電容去耦,。通常，容量是芯片開關(guān)頻率的倒數(shù),。如果頻率為1MHz,，選擇1/1M，即1uF,。你可以拿一個大一點的,。比較好有芯片和去耦電容，電源處應(yīng)該有,，用的量還是蠻大的,。在一般設(shè)計中，淮安固態(tài)鋁電容規(guī)格,，提到通常使用0.1uF和10uF,、2.2uF和47uF進行電源去耦。在實際應(yīng)用中如何選擇它們,？根據(jù)不同的功率輸出或后續(xù)電路,？通常并聯(lián)兩個電容就夠了，但在某些電路中并聯(lián)更多的電容可能會更好,。不同電容值的電容器并聯(lián)可以在很寬的頻率范圍內(nèi)保證較低的交流阻抗,。在運算放大器的電源抑制(PSR)能力下降的頻率范圍內(nèi),，淮安固態(tài)鋁電容規(guī)格，電源旁路尤為重要,。電容可以補償放大器PSR的下降,，淮安固態(tài)鋁電容規(guī)格。在很寬的頻率范圍內(nèi),，這種低阻路徑可以保證噪聲不進入芯片,。MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫�,；窗补虘B(tài)鋁電容規(guī)格
共燒技術(shù)(陶瓷粉料和金屬電極共燒),，MLCC元件結(jié)構(gòu)很簡單，由陶瓷介質(zhì),、內(nèi)電極金屬層和外電極三層金屬層構(gòu)成,。MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料，疊合共燒而成,。為此,，不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫?zé)珊蟛粫謱印㈤_裂,，即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題,。共燒技術(shù)就是解決這一難題的關(guān)鍵技術(shù)，掌握好的共燒技術(shù)可以生產(chǎn)出更薄介質(zhì)(2μm以下),、更高層數(shù)(1000層以上)的MLCC,。當(dāng)前日本公司在MLCC燒結(jié)設(shè)備技術(shù)方面早于其它各國，不僅有各式氮氣氛窯爐(鐘罩爐和隧道爐),，而且在設(shè)備自動化,、精度方面有明顯的優(yōu)勢�,；窗睲LCC廠家電容作為基本元器件之一,，實際生產(chǎn)的電容都不是理想的，會有寄生電感,，等效串聯(lián)電阻存在,。
在開關(guān)電源輸出端用的濾波電容，與工頻電路中選用的濾波電容并不一樣,，在工頻電路中用作濾波的普通電解電容器,，其上的脈動電壓頻率只有100Hz，充放電時間是毫秒數(shù)量級,，為獲得較小的脈動系數(shù),，需要的電容量高達數(shù)十萬微法，因而一般低頻用普通鋁電解電容器制造目標是以提高電容量為主,，電容器的電容量,、損耗角正切值以及漏電流是鑒別其優(yōu)劣的主要參數(shù),。在開關(guān)穩(wěn)壓電源中作為輸出濾波用的電解電容器，由于大多數(shù)的開關(guān)電源工作在方波或矩形波的狀態(tài),，含有及其豐富的高次諧波電壓與電流,，其上鋸齒波電壓的頻率高達數(shù)十千赫，甚至數(shù)十兆赫,，它的要求和低頻應(yīng)用時不同，電容量并不是主要指標,，衡量它好壞的則是它的阻抗頻率特性,。
MLCC電容1.成分：陶瓷粉、粘合劑,、溶劑等,。按一定比例球磨一定時間，形成陶瓷漿料,。2.流延：將陶瓷漿料通過流延機的澆注口,，涂在旁通的PET膜上，使?jié){料形成均勻的薄層,，然后通過熱風(fēng)區(qū)(揮發(fā)掉漿料中的大部分溶劑),，干燥后即可得到陶瓷膜。通常,，膜的厚度在10um和30um之間,。3.印刷:根據(jù)工藝要求，將內(nèi)電極糊印刷通過絲網(wǎng)印刷板涂在陶瓷隔膜上,。4.層壓：根據(jù)設(shè)計位錯要求將具有內(nèi)部電極的印刷陶瓷隔膜層壓在一起以形成MLCC棒,。5.制作蓋子：制作電容器的上下保護片。層壓時,，在底部和頂部表面添加陶瓷保護片,，以增加機械強度并提高絕緣性能。固態(tài)和液態(tài)電解電容,，二者的本質(zhì)區(qū)別在于介電材料的不同,。
電解電容器普遍應(yīng)用于各種電路中。由于電容器的絕緣層來自金屬電極的非常薄的氧化膜,，這種電容器的容量可以做得非常大,，從幾微法到幾法拉不等。在電路中,，用于精度低但容量大的儲能濾波電路,。由于其體積相對較大，往往采用鋁筒封裝,，所以在電路板上通常會鶴立雞群,。而兩者的本質(zhì)區(qū)別在于介電材料的不同,。液體電解電容器的電介質(zhì)材料是電解質(zhì)，而固體電容器是導(dǎo)電聚合物,。兩者的區(qū)別直接導(dǎo)致了固態(tài)電容比較大的優(yōu)勢,，不容易發(fā)生危險。大容量低耐壓鉭電容的替代產(chǎn)品：高分子聚合物固體鋁電解電容器,�,；窗瞂7R電容生產(chǎn)廠家
液態(tài)電解電容采用的介電材料為電解液，而固態(tài)電容采用的是導(dǎo)電性高分子,�,；窗补虘B(tài)鋁電容規(guī)格
類陶瓷電容器類穩(wěn)定陶瓷介質(zhì)材料，如美國電氣工程協(xié)會(EIA)標準的X7R,、X5R和中國標準的CT系列(溫度系數(shù)為15.0%),，不適用于定時、振蕩等溫度系數(shù)較高的場合,。然而,，因為介電系數(shù)可以做得非常大(高達1200)，所以電容可以做得相對較大,。一般1206貼片封裝的電容可以達到10F或者更高,；類可用的陶瓷介質(zhì)材料如美國電氣工程協(xié)會(EIA)標準的Z5U、Y5V和中國標準的CT系列低檔產(chǎn)品(溫度系數(shù)為22%,、-56%的Z5U和22%,、-82%的Y5V)，這種介質(zhì)的介電系數(shù)隨溫度變化很大,，不適用于定時,、振蕩等高溫度系數(shù)的場合。但由于其介電系數(shù)可以做得很大(可達1000~12000),，電容比可以做得更大,，適用于一般工作環(huán)境溫度要求(-25~85)的耦合、旁路和濾波,。一般1206表貼Z5U和Y5V介質(zhì)電容甚至可以達到100F,，從某種意義上說是取代鉭電容的有力競爭者�,；窗补虘B(tài)鋁電容規(guī)格
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