什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡(jiǎn)稱(chēng)MLCC)是電子整機(jī)中主要的被動(dòng)貼片元件之一,，它誕生于上世紀(jì)60年代,，較早由美國(guó)公司研制成功,，后來(lái)在日本公司(如村田Murata、TDK,、太陽(yáng)誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化,，至今依然在全球MLCC領(lǐng)域保持優(yōu)勢(shì)，淮安電容貼片規(guī)格,，主要表現(xiàn)為生產(chǎn)出MLCC具有高可靠,、高精度，淮安電容貼片規(guī)格,、高集成,、高頻率、智能化,、低功耗,，淮安電容貼片規(guī)格、大容量,、小型化和低成本等特點(diǎn),。MLCC一簡(jiǎn)稱(chēng)片式電容器，是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái),，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)�結(jié)形成陶瓷芯片,，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類(lèi)似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體,，故也叫獨(dú)石電容器,。MLCC的結(jié)構(gòu)主要包括三大部分：陶瓷介質(zhì),，內(nèi)電極，外電極,�,；窗搽娙葙N片規(guī)格

鉭電容器成本高�,？纯次覀兊奶詫毦椭���100uF鉭電容和100uF陶瓷電容的價(jià)格差了,。鉭電容的價(jià)格是陶瓷電容的10倍左右。如果電容要求小于100uF,，大多數(shù)情況下,，如果滿(mǎn)足耐壓，我們通常需要陶瓷電容,。陶瓷電容器的封裝大于1206大容量或高耐壓時(shí)盡量慎重選擇,。片式陶瓷電容器的主要失效形式是斷裂(封裝越大越容易失效):片式陶瓷電容器常見(jiàn)的失效形式是斷裂，這是由片式陶瓷電容器本身介質(zhì)的脆性決定的,。由于片式陶瓷電容焊接直接在電路板上,，直接承受來(lái)自電路板的各種機(jī)械應(yīng)力，而鉛制陶瓷電容可以通過(guò)引腳吸收來(lái)自電路板的機(jī)械應(yīng)力,。因此,，對(duì)于片式陶瓷電容器，由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲,，淮安高頻陶瓷電容廠家直銷(xiāo)電解電容由于有正負(fù)極性,，因此在電路中使用時(shí)不能顛倒聯(lián)接。

如何抑制“嘯叫”現(xiàn)象：1.降壓電源通常有PWM和PFM工作模式,。PWM模式下紋波小,，在高負(fù)載功耗條件下使用。為了避免BUCK在PWM模式下充電電容的開(kāi)關(guān)頻率引起的嘯叫,，有些電源的開(kāi)關(guān)頻率會(huì)刻意避開(kāi)20hz~20Khz的開(kāi)關(guān)頻率,。2.當(dāng)電源處于輕載模式時(shí)，會(huì)間歇工作,，間歇輸出幾個(gè)脈沖,。這種間歇脈沖的頻率也可以被人耳聽(tīng)到。因此,，從電源或負(fù)載的角度來(lái)看,，PFM工作時(shí)間歇脈沖的工作頻率應(yīng)進(jìn)行優(yōu)化，以避免嘯叫,。3.另一種是隱藏狀態(tài),。在項(xiàng)目初期，系統(tǒng)往往不穩(wěn)定,，負(fù)載在正常和低功耗模式之間反復(fù)切換,，電源也很容易在PWM和PFM模式之間切換,。這種切換的時(shí)隙也可能引起嘯叫，需要軟件優(yōu)化系統(tǒng)的穩(wěn)定性,，避免負(fù)載工作模式的異常切換,，避免嘯叫。

類(lèi)陶瓷電容器類(lèi)穩(wěn)定陶瓷介質(zhì)材料,，如美國(guó)電氣工程協(xié)會(huì)(EIA)標(biāo)準(zhǔn)的X7R,、X5R和中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的CT系列(溫度系數(shù)為15.0%)，不適用于定時(shí),、振蕩等溫度系數(shù)較高的場(chǎng)合,。然而，因?yàn)榻殡娤禂?shù)可以做得非常大(高達(dá)1200),，所以電容可以做得相對(duì)較大,。一般1206貼片封裝的電容可以達(dá)到10F或者更高；類(lèi)可用的陶瓷介質(zhì)材料如美國(guó)電氣工程協(xié)會(huì)(EIA)標(biāo)準(zhǔn)的Z5U,、Y5V和中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的CT系列低檔產(chǎn)品(溫度系數(shù)為22%,、-56%的Z5U和22%、-82%的Y5V),，這種介質(zhì)的介電系數(shù)隨溫度變化很大,，不適用于定時(shí)、振蕩等高溫度系數(shù)的場(chǎng)合,。但由于其介電系數(shù)可以做得很大(可達(dá)1000~12000),，電容比可以做得更大，適用于一般工作環(huán)境溫度要求(-25~85)的耦合,、旁路和濾波。一般1206表貼Z5U和Y5V介質(zhì)電容甚至可以達(dá)到100F,，從某種意義上說(shuō)是取代鉭電容的有力競(jìng)爭(zhēng)者,。想使電容容量大，有三種方法： ①使用介電常數(shù)高的介質(zhì) ②增大極板間的面積 ③減小極板間的距離,。

為什么會(huì)有扭曲的裂縫,？這是因?yàn)殡娐钒迳系难a(bǔ)丁是焊接。對(duì)電路板施加過(guò)大的機(jī)械力,，導(dǎo)致電路板彎曲或老化,，產(chǎn)生扭曲裂紋。如果扭轉(zhuǎn)裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極,，電容就會(huì)降低,，使電路呈現(xiàn)開(kāi)路狀態(tài)(open)。因此,，即使裂紋不是很?chē)?yán)重,，如果到達(dá)貼片內(nèi)部電極,，焊劑中的有機(jī)酸和水分也會(huì)通過(guò)裂紋間隙侵入，導(dǎo)致絕緣電阻下降,。此外,，電壓負(fù)載會(huì)變高，電流過(guò)大時(shí),，較壞的情況會(huì)導(dǎo)致短路,。一旦出現(xiàn)扭曲裂紋，很難從外部清理,，所以為了防止裂紋的發(fā)生,，應(yīng)控制不要施加過(guò)大的機(jī)械力。一般來(lái)說(shuō),，電容器封裝越大,，越容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力失效。貼片陶瓷電容較主要的失效模式斷裂（封裝越大越容易失效）,�,；窗补虘B(tài)電容器生產(chǎn)廠家

大容量低耐壓鉭電容的替代產(chǎn)品：高分子聚合物固體鋁電解電容器�,；窗搽娙葙N片規(guī)格

MLCC電容生產(chǎn)工藝流程包含倒角：將燒結(jié)好的瓷介電容器,、水和研磨介質(zhì)裝入倒角槽中，通過(guò)球磨和行星研磨的方式移動(dòng),，形成光滑的表面,，保證產(chǎn)品內(nèi)部電極充分暴露，內(nèi)外電極連接,。端接：在倒角芯片露出的內(nèi)電極兩端涂上端糊,，同側(cè)的內(nèi)電極連接形成外電極。老化：只有在低溫?zé)�結(jié)終止產(chǎn)品后,，才能確保內(nèi)外電極之間的連接,。并使端頭與瓷有一定的粘結(jié)強(qiáng)度。末端處理：表面處理過(guò)程是電沉積過(guò)程,，是指電解液中的金屬離子(或絡(luò)合離子)在直流電的作用下,，在陰極表面還原成金屬(或合金)的過(guò)程。電容器通常在端子(銀端子或銅端子)上鍍一層鎳,，然后鍍錫,。外觀選擇：借助放大鏡或顯微鏡選擇有表面缺陷的產(chǎn)品。測(cè)試：電容器產(chǎn)品電性能分類(lèi)：容量,、損耗,、絕緣、電阻、耐壓100%測(cè)量分級(jí),，排除不良品,。捆扎：根據(jù)尺寸和數(shù)量要求，用紙帶或塑料袋包裝電容器,�,；窗搽娙葙N片規(guī)格

江蘇芯聲微電子科技有限公司目前已成為一家集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn),、銷(xiāo)售相結(jié)合的生產(chǎn)型企業(yè),。公司成立于2020-07-01，自成立以來(lái)一直秉承自我研發(fā)與技術(shù)引進(jìn)相結(jié)合的科技發(fā)展戰(zhàn)略,。公司具有電容,，電感，電阻,，其它電子元器件等多種產(chǎn)品,，根據(jù)客戶(hù)不同的需求，提供不同類(lèi)型的產(chǎn)品,。公司擁有一批熱情敬業(yè),、經(jīng)驗(yàn)豐富的服務(wù)團(tuán)隊(duì)，為客戶(hù)提供服務(wù),。芯聲微集中了一批經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)及管理專(zhuān)業(yè)人才,，能為客戶(hù)提供良好的售前、售中及售后服務(wù),，并能根據(jù)用戶(hù)需求,，定制產(chǎn)品和配套整體解決方案。江蘇芯聲微電子科技有限公司通過(guò)多年的深耕細(xì)作,，企業(yè)已通過(guò)電子元器件質(zhì)量體系認(rèn)證,，確保公司各類(lèi)產(chǎn)品以高技術(shù)、高性能,、高精密度服務(wù)于廣大客戶(hù),。歡迎各界朋友蒞臨參觀、 指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談,。