實(shí)驗(yàn)室電鍍設(shè)備種類多樣，主要包括以下幾類：按操作控制方式分：手動電鍍機(jī)：操作簡單,，適合小規(guī)模實(shí)驗(yàn)和教學(xué)演示,，如學(xué)校實(shí)驗(yàn)室開展基礎(chǔ)電鍍教學(xué),。半自動電鍍機(jī)：通過預(yù)設(shè)程序自動控制部分電鍍過程,，能提高實(shí)驗(yàn)效率，常用于有一定流程規(guī)范的研究實(shí)驗(yàn),。按設(shè)備形態(tài)及功能分：電鍍槽：是進(jìn)行電鍍反應(yīng)的容器,。有直流電鍍槽，適用于常見金屬電鍍實(shí)驗(yàn),；特殊材料電鍍槽,，如塑料電鍍槽，可用于研究特殊材質(zhì)的電鍍工藝,。電源設(shè)備：為電鍍提供電能,，像小型實(shí)驗(yàn)整流電源，可輸出穩(wěn)定直流電,，滿足實(shí)驗(yàn)室對不同電流,、電壓的需求。輔助設(shè)備：溫控設(shè)備,，如加熱或制冷裝置,，控制電解液溫度；過濾設(shè)備,，用于凈化電解液,，保證鍍層質(zhì)量；攪拌設(shè)備,，采用空氣攪拌或機(jī)械攪拌的方式,，使電解液成分均勻。特殊類型電鍍設(shè)備：化學(xué)鍍設(shè)備：如三槽式化學(xué)鍍設(shè)備，無需外接電源,，靠化學(xué)反應(yīng)在工件表面沉積鍍層,，可用于化學(xué)鍍鎳等實(shí)驗(yàn)。真空電鍍機(jī)：在真空環(huán)境下進(jìn)行鍍膜,，能使鍍層更致密,，常用于光學(xué)鏡片等對鍍層質(zhì)量要求高的樣品制備。微流控技術(shù)賦能,，納米級沉積突破,。本地實(shí)驗(yàn)電鍍設(shè)備工廠*

電鍍槽的工作原理與工藝參數(shù)：

電化學(xué)反應(yīng)機(jī)制：

陽極反應(yīng)：金屬溶解（如Ni→Ni+2e）。

陰極反應(yīng)：金屬離子還原沉積（如Ni+2e→Ni）,。

電解液作用：提供離子傳輸通道,，維持電荷平衡。

關(guān)鍵工藝參數(shù)：

電流密度：0.1-10A/dm,，影響鍍層厚度與致密性,。

pH值：酸性（如瓦特鎳體系pH3-5）或堿性（如物體系pH10-12）。

溫度：25-60℃,，高溫可提高沉積速率但可能導(dǎo)致晶粒粗大,。

應(yīng)用場景：

材料科學(xué)研究

新型合金鍍層開發(fā)（如Ni-P、Ni-Co合金）,。

表面改性研究（如耐腐蝕,、耐磨涂層）。

電子元件制造

印刷電路板（PCB）通孔金屬化,。

芯片封裝金線鍵合前的鍍金預(yù)處理,。

教學(xué)實(shí)驗(yàn)：

演示法拉第定律、電化學(xué)動力學(xué)原理,。

學(xué)生實(shí)踐操作（如鐵件鍍鋅,、銅件鍍銀）。 安徽實(shí)驗(yàn)電鍍設(shè)備招商微型槽適配貴金,，材料利用率九五,。

滾鍍設(shè)備特點(diǎn)：

滾鍍設(shè)備是工件在滾筒內(nèi)進(jìn)行電鍍，其與掛鍍件比較大的不同是使用了滾筒,，滾筒承載工件在不停翻滾過程中受鍍,。滾筒一般呈六棱柱狀，水平臥式放置,，設(shè)計(jì)一面開口,，電鍍時(shí)工件從開口處裝進(jìn)電鍍滾筒內(nèi)。滾筒材質(zhì)包括PP板,、網(wǎng)板式,、亞克力板、不銹鋼板等。電鍍時(shí),，工件與陽極間電流的導(dǎo)通,，筒內(nèi)外溶液的更新及廢氣排出等，均需通過滾筒上的小孔實(shí)現(xiàn),。滾筒陰極導(dǎo)電裝置采用銅線或銅棒,，借助滾筒內(nèi)工件自身重力，與陰極導(dǎo)電裝置自然連接,。滾筒的結(jié)構(gòu),、尺寸、大小,、轉(zhuǎn)速,、導(dǎo)電方式及開孔率等諸多因素，均與滾鍍生產(chǎn)效率,、鍍層質(zhì)量相關(guān),，因此滾筒會根據(jù)不同客戶需求設(shè)計(jì)定制。

貴金屬小實(shí)驗(yàn)槽的應(yīng)用場景：主要包括：電子元件制造,，用于連接器,、芯片引腳等鍍金，提升導(dǎo)電性和抗腐蝕能力,，適用于印制電路板（PCB）,、柔性電路研發(fā)。精密傳感器：在陶瓷或金屬基材表面沉積鉑,、金等電極材料，優(yōu)化傳感器的靈敏度和穩(wěn)定性,。珠寶首飾原型：小批量制備金,、銀鍍層樣品，驗(yàn)證設(shè)計(jì)可行性,，減少貴金屬損耗,。科研實(shí)驗(yàn)：高�,；�?qū)嶒?yàn)室開展貴金屬電沉積機(jī)理研究,，探索新型電解液配方或工藝參數(shù)。功能性涂層開發(fā)：如催化材料（鉑涂層）,、光學(xué)元件（金反射層）等特殊表面處理,。微型器件加工：針對微流控芯片、MEMS器件等復(fù)雜結(jié)構(gòu),，實(shí)現(xiàn)局部精密鍍層,。其優(yōu)勢在于小尺寸適配、工藝靈活可控，尤其適合高價(jià)值貴金屬的研發(fā)性實(shí)驗(yàn)和小批量生產(chǎn),。防腐蝕涂層工藝,，耐鹽霧超 500 小時(shí)。

滾筒槽是高效處理小零件的電鍍設(shè)備,，其結(jié)構(gòu)與工作原理如下：結(jié)構(gòu)：主體為PP/PVC材質(zhì)圓柱形滾筒,，內(nèi)壁設(shè)螺旋導(dǎo)流板，一端封閉,、另一端可開啟進(jìn)料,。底部通過軸承與驅(qū)動電機(jī)相連，槽外配備電解液循環(huán)泵,、過濾及溫控系統(tǒng),，內(nèi)部安裝可溶性陽極（鈦籃裝鎳塊）和陰極導(dǎo)電裝置（導(dǎo)電刷/軸）。原理：零件裝入滾筒后密封,，電機(jī)驅(qū)動其以5-15轉(zhuǎn)/分鐘低速旋轉(zhuǎn),。滾筒浸沒電解液時(shí)，零件通過導(dǎo)電裝置接陰極,，陽極釋放金屬離子,；旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力使溶液滲透零件間隙，導(dǎo)流板強(qiáng)化流動,，減少氣泡滯留,，確保鍍層均勻。循環(huán)系統(tǒng)維持電解液濃度,，溫控系統(tǒng)保持工藝溫度,。特點(diǎn)：適用于≤50mm小零件批量電鍍，效率提升3-5倍,。需控制轉(zhuǎn)速防碰撞損傷,，定期清理內(nèi)壁殘留。用于緊固件,、電子元件等行業(yè)的鍍鋅,、鍍鎳工藝。閉環(huán)過濾系統(tǒng),，水資源回用率超 95%,。安徽實(shí)驗(yàn)電鍍設(shè)備招商

在線測厚儀集成，厚度精度 ±0.1μm,。本地實(shí)驗(yàn)電鍍設(shè)備工廠*

納米貴金屬催化劑載體的制備技術(shù)：

貴金屬小實(shí)驗(yàn)槽通過共沉積工藝實(shí)現(xiàn)納米顆粒負(fù)載,。在金電解液中添加TiO納米顆粒（粒徑20nm），結(jié)合超聲波分散（功率150W）,，可在碳?xì)直砻婢鶆蜇?fù)載Au-TiO復(fù)合鍍層,。實(shí)驗(yàn)表明,，當(dāng)電流密度為1.2A/dm時(shí)，TiO負(fù)載量達(dá)25%,，催化劑對CO氧化反應(yīng)的活性提升3倍,。設(shè)備配備的在線粒度監(jiān)測儀實(shí)時(shí)反饋顆粒分散狀態(tài)，確保工藝穩(wěn)定性,。一些新能源公司利用該技術(shù)制備的燃料電池催化劑,，鉑用量減少50%，性能保持率提升至90%,。 本地實(shí)驗(yàn)電鍍設(shè)備工廠*