應用場景
半導體集成電路(IC)制造:
邏輯芯片(CPU/GPU):在28nm以下制程中,正性DUV/EUV膠用于晶體管,、互連布線的精細圖案化(如10nm節(jié)點線寬只有100nm),。
存儲芯片(DRAM/NAND):3D堆疊結構中,正性膠用于層間接觸孔(Contact)和柵極(Gate)的高深寬比圖形(深寬比>10:1),。
平板顯示(LCD/OLED):
彩色濾光片(CF):制作黑矩陣(BM)和彩色層(R/G/B),,要求高透光率和邊緣銳利度(線寬5-10μm)。
OLED電極:在柔性基板上形成微米級透明電極,,需低應力膠膜防止基板彎曲變形,。
印刷電路板(PCB):
高密度互連(HDI):用于細線路(線寬/線距≤50μm),如智能手機主板,,相比負性膠,,正性膠可實現(xiàn)更精細的線路邊緣。
微納加工與科研:
MEMS傳感器:制作微米級懸臂梁,、齒輪等結構,,需耐干法蝕刻的正性膠(如含硅樹脂膠)。
納米光刻:電子束光刻膠(正性為主)用于研發(fā)級納米圖案(分辨率<10nm),。
嚴苛光刻膠標準品質,,吉田半導體綠色制造創(chuàng)新趨勢。浙江阻焊光刻膠
作為東莞松山湖的企業(yè),,吉田半導體深耕光刻膠領域 23 年,,成功研發(fā)出 YK-300 半導體正性光刻膠與 JT-2000 納米壓印光刻膠。YK-300 適用于 45nm 及以上制程,,線寬粗糙度(LWR)≤3nm,,良率達 98% 以上,已通過中芯國際等晶圓廠驗證,;JT-2000 突破耐高溫極限,,在 250℃復雜環(huán)境下仍保持圖形穩(wěn)定性,適用于 EUV 光刻前道工藝,。依托進口原材料與全自動化生產工藝,,產品通過 ISO9001 認證及歐盟 RoHS 標準,遠銷全球并與跨國企業(yè)建立長期合作,,加速國產替代進程,。浙江阻焊光刻膠吉田半導體全系列產品覆蓋,滿足多元化需求,。
技術挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢
更高分辨率需求:
EUV光刻膠需解決“線邊緣粗糙度(LER)”問題(目標<5nm),,通過納米顆粒分散技術或新型聚合物設計改善。
缺陷控制:
半導體級正性膠要求金屬離子含量<1ppb,,顆粒(>50nm)<1個/mL,,需優(yōu)化提純工藝(如多級過濾+真空蒸餾)。
國產化突破:
國內企業(yè)(如上海新陽,、南大光電,、容大感光)已在KrF/ArF膠實現(xiàn)批量供貨,但EUV膠仍被日本JSR,、美國陶氏,、德國默克壟斷,需突破樹脂合成,、PAG純度等瓶頸,。
環(huán)保與節(jié)能:
開發(fā)水基顯影正性膠(減少有機溶劑使用),或低烘烤溫度膠(降低半導體制造能耗),。
典型產品示例
傳統(tǒng)正性膠:Shipley S1813(G/I線,,用于PCB)、Tokyo Ohka TSM-305(LCD黑矩陣),。
DUV正性膠:信越化學的ArF膠(用于14nm FinFET制程),、中芯國際認證的國產KrF膠(28nm節(jié)點)。
EUV正性膠:JSR的NeXAR系列(7nm以下,,全球市占率超70%),。
正性光刻膠是推動半導體微縮的主要材料,,其技術進步直接關聯(lián)芯片制程的突破,未來將持續(xù)向更高精度,、更低缺陷,、更綠色工藝演進。
廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品,,主要涵蓋厚板,、負性、正性,、納米壓印及光刻膠等類別,,以滿足不同領域的需求。
厚板光刻膠:JT-3001 型號,,具有優(yōu)異的分辨率和感光度,,抗深蝕刻性能良好,符合歐盟 ROHS 標準,,保質期 1 年,。適用于對精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝,如特定電路板制造,。
負性光刻膠
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SU-3 負性光刻膠:分辨率優(yōu)異,,對比度良好,曝光靈敏度高,,光源適應,,重量 100g。常用于對曝光精度和光源適應性要求較高的微納加工,、半導體制造等領域,。
正性光刻膠
光刻膠廠家推薦吉田半導體,23 年專注研發(fā),,全系列產品覆蓋芯片制造與 LCD 面板,!
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LCD 正性光刻膠 YK-200:具有較大曝光、高分辨率,、良好涂布和附著力,,重量 100g。適用于液晶顯示領域的光刻工藝,,確保 LCD 生產中圖形精確轉移和良好涂布效果,。
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半導體正性光刻膠 YK-300:具備耐熱耐酸、耐溶劑性,、絕緣阻抗和緊密性,,重量 100g。主要用于半導體制造工藝,,滿足半導體器件對光刻膠在化學穩(wěn)定性和電氣性能方面的要求,。
國際標準與客戶認證
公司通過ISO9001,、ISO14001等認證,并嚴格執(zhí)行8S現(xiàn)場管理,,生產環(huán)境潔凈度達Class 10級,。其光刻膠產品已通過京東方、TCL華星的供應商認證,,在顯示面板領域的市占率約5%,成為本土企業(yè)中少數能與日本JSR,、德國默克競爭的廠商,。
全流程可追溯體系
吉田半導體建立了從原材料入庫到成品出庫的全流程追溯系統(tǒng),關鍵批次數據(如樹脂分子量分布,、光敏劑純度)實時上傳云端,,確保產品一致性和可追溯性。這一體系使其在車規(guī)級芯片等對可靠性要求極高的領域獲得突破,,2023年車用光刻膠銷售額同比增長120%,。
政策支持:500億加碼產業(yè)鏈。青海進口光刻膠廠家
光刻膠解決方案找吉田,,ISO 認證 + 8S 管理,,良率達 98%!浙江阻焊光刻膠
廣東吉田半導體材料有限公司成立于 2023 年,,總部位于東莞松山湖經濟技術開發(fā)區(qū),,注冊資本 2000 萬元。作為高新企業(yè)和廣東省專精特新企業(yè),,公司專注于半導體材料的研發(fā),、生產與銷售,產品線覆蓋芯片光刻膠,、LCD 光刻膠,、納米壓印光刻膠、半導體錫膏,、焊片及靶材等領域,。其光刻膠產品以高分辨率、耐蝕刻性和環(huán)保特性著稱,,廣泛應用于芯片制造,、顯示面板及精密電子元件生產。
公司依托 23 年行業(yè)經驗積累,,構建了完整的技術研發(fā)體系,,擁有全自動化生產設備及多項技術。原材料均選用美國,、德國,、日本進口的材料,,并通過 ISO9001:2008 質量管理體系認證,生產流程嚴格執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理標準,,確保產品穩(wěn)定性與一致性,。目前,吉田半導體已與多家世界 500 強企業(yè)及電子加工企業(yè)建立長期合作,,產品遠銷全球市場,,致力于成為半導體材料領域的企業(yè)。
浙江阻焊光刻膠
廣東吉田半導體材料有限公司是一家有著雄厚實力背景,、信譽可靠,、勵精圖治、展望未來,、有夢想有目標,,有組織有體系的公司,堅持于帶領員工在未來的道路上大放光明,,攜手共畫藍圖,,在廣東省等地區(qū)的電工電氣行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源,也收獲了良好的用戶口碑,,為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎,,也希望未來公司能成為行業(yè)的翹楚,努力為行業(yè)領域的發(fā)展奉獻出自己的一份力量,,我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強不息,,斗志昂揚的的企業(yè)精神將引領吉田半導體供應和您一起攜手步入輝煌,共創(chuàng)佳績,,一直以來,,公司貫徹執(zhí)行科學管理、創(chuàng)新發(fā)展,、誠實守信的方針,,員工精誠努力,協(xié)同奮取,,以品質,、服務來贏得市場,我們一直在路上,!