應用場景
半導體集成電路（IC）制造：
邏輯芯片（CPU/GPU）：在28nm以下制程中，正性DUV/EUV膠用于晶體管,、互連布線的精細圖案化（如10nm節(jié)點線寬只有100nm）,。
存儲芯片（DRAM/NAND）：3D堆疊結構中，正性膠用于層間接觸孔（Contact）和柵極（Gate）的高深寬比圖形（深寬比＞10:1）,。
平板顯示（LCD/OLED）：
彩色濾光片（CF）：制作黑矩陣（BM）和彩色層（R/G/B）,，要求高透光率和邊緣銳利度（線寬5-10μm）。
OLED電極：在柔性基板上形成微米級透明電極,，需低應力膠膜防止基板彎曲變形,。
印刷電路板（PCB）：
高密度互連（HDI）：用于細線路（線寬/線距≤50μm），如智能手機主板,，相比負性膠,，正性膠可實現(xiàn)更精細的線路邊緣。
微納加工與科研：
MEMS傳感器：制作微米級懸臂梁,、齒輪等結構,，需耐干法蝕刻的正性膠（如含硅樹脂膠）。
納米光刻：電子束光刻膠（正性為主）用于研發(fā)級納米圖案（分辨率＜10nm）,。
嚴苛光刻膠標準品質,，吉田半導體綠色制造創(chuàng)新趨勢。浙江阻焊光刻膠
作為東莞松山湖的企業(yè),，吉田半導體深耕光刻膠領域 23 年,，成功研發(fā)出 YK-300 半導體正性光刻膠與 JT-2000 納米壓印光刻膠。YK-300 適用于 45nm 及以上制程,，線寬粗糙度（LWR）≤3nm,，良率達 98% 以上，已通過中芯國際等晶圓廠驗證,；JT-2000 突破耐高溫極限,，在 250℃復雜環(huán)境下仍保持圖形穩(wěn)定性，適用于 EUV 光刻前道工藝,。依托進口原材料與全自動化生產工藝,，產品通過 ISO9001 認證及歐盟 RoHS 標準，遠銷全球并與跨國企業(yè)建立長期合作,，加速國產替代進程,。浙江阻焊光刻膠吉田半導體全系列產品覆蓋，滿足多元化需求,。
技術挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢
更高分辨率需求：
EUV光刻膠需解決“線邊緣粗糙度（LER）”問題（目標＜5nm）,，通過納米顆粒分散技術或新型聚合物設計改善。
缺陷控制：
半導體級正性膠要求金屬離子含量＜1ppb,，顆粒（＞50nm）＜1個/mL,，需優(yōu)化提純工藝（如多級過濾+真空蒸餾）。
國產化突破：
國內企業(yè)（如上海新陽,、南大光電,、容大感光）已在KrF/ArF膠實現(xiàn)批量供貨，但EUV膠仍被日本JSR,、美國陶氏,、德國默克壟斷，需突破樹脂合成,、PAG純度等瓶頸,。
環(huán)保與節(jié)能：
開發(fā)水基顯影正性膠（減少有機溶劑使用），或低烘烤溫度膠（降低半導體制造能耗）,。
典型產品示例
傳統(tǒng)正性膠：Shipley S1813（G/I線,，用于PCB）、Tokyo Ohka TSM-305（LCD黑矩陣）,。
DUV正性膠：信越化學的ArF膠（用于14nm FinFET制程）,、中芯國際認證的國產KrF膠（28nm節(jié)點）。
EUV正性膠：JSR的NeXAR系列（7nm以下,，全球市占率超70%）,。
正性光刻膠是推動半導體微縮的主要材料,，其技術進步直接關聯(lián)芯片制程的突破，未來將持續(xù)向更高精度,、更低缺陷,、更綠色工藝演進。
廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品,，主要涵蓋厚板,、負性、正性,、納米壓印及光刻膠等類別,，以滿足不同領域的需求。
厚板光刻膠：JT-3001 型號,，具有優(yōu)異的分辨率和感光度,，抗深蝕刻性能良好，符合歐盟 ROHS 標準,，保質期 1 年,。適用于對精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝，如特定電路板制造,。
負性光刻膠
-
SU-3 負性光刻膠：分辨率優(yōu)異,，對比度良好，曝光靈敏度高,，光源適應,，重量 100g。常用于對曝光精度和光源適應性要求較高的微納加工,、半導體制造等領域,。
正性光刻膠
光刻膠廠家推薦吉田半導體，23 年專注研發(fā),，全系列產品覆蓋芯片制造與 LCD 面板,！
-
LCD 正性光刻膠 YK-200：具有較大曝光、高分辨率,、良好涂布和附著力,，重量 100g。適用于液晶顯示領域的光刻工藝,，確保 LCD 生產中圖形精確轉移和良好涂布效果,。
-
半導體正性光刻膠 YK-300：具備耐熱耐酸、耐溶劑性,、絕緣阻抗和緊密性,，重量 100g。主要用于半導體制造工藝,，滿足半導體器件對光刻膠在化學穩(wěn)定性和電氣性能方面的要求,。
國際標準與客戶認證
公司通過ISO9001,、ISO14001等認證，并嚴格執(zhí)行8S現(xiàn)場管理,，生產環(huán)境潔凈度達Class 10級,。其光刻膠產品已通過京東方、TCL華星的供應商認證,，在顯示面板領域的市占率約5%，成為本土企業(yè)中少數能與日本JSR,、德國默克競爭的廠商,。
全流程可追溯體系
吉田半導體建立了從原材料入庫到成品出庫的全流程追溯系統(tǒng)，關鍵批次數據（如樹脂分子量分布,、光敏劑純度）實時上傳云端,，確保產品一致性和可追溯性。這一體系使其在車規(guī)級芯片等對可靠性要求極高的領域獲得突破,，2023年車用光刻膠銷售額同比增長120%,。
政策支持：500億加碼產業(yè)鏈。青海進口光刻膠廠家
光刻膠解決方案找吉田,，ISO 認證 + 8S 管理,，良率達 98%！浙江阻焊光刻膠
廣東吉田半導體材料有限公司成立于 2023 年,，總部位于東莞松山湖經濟技術開發(fā)區(qū),，注冊資本 2000 萬元。作為高新企業(yè)和廣東省專精特新企業(yè),，公司專注于半導體材料的研發(fā),、生產與銷售，產品線覆蓋芯片光刻膠,、LCD 光刻膠,、納米壓印光刻膠、半導體錫膏,、焊片及靶材等領域,。其光刻膠產品以高分辨率、耐蝕刻性和環(huán)保特性著稱,，廣泛應用于芯片制造,、顯示面板及精密電子元件生產。
公司依托 23 年行業(yè)經驗積累,，構建了完整的技術研發(fā)體系,，擁有全自動化生產設備及多項技術。原材料均選用美國,、德國,、日本進口的材料,，并通過 ISO9001:2008 質量管理體系認證，生產流程嚴格執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理標準,，確保產品穩(wěn)定性與一致性,。目前，吉田半導體已與多家世界 500 強企業(yè)及電子加工企業(yè)建立長期合作,，產品遠銷全球市場,，致力于成為半導體材料領域的企業(yè)。
浙江阻焊光刻膠
廣東吉田半導體材料有限公司是一家有著雄厚實力背景,、信譽可靠,、勵精圖治、展望未來,、有夢想有目標,，有組織有體系的公司，堅持于帶領員工在未來的道路上大放光明,，攜手共畫藍圖,，在廣東省等地區(qū)的電工電氣行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑,，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎,，也希望未來公司能成為行業(yè)的翹楚，努力為行業(yè)領域的發(fā)展奉獻出自己的一份力量,，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強不息,，斗志昂揚的的企業(yè)精神將引領吉田半導體供應和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績,，一直以來,，公司貫徹執(zhí)行科學管理、創(chuàng)新發(fā)展,、誠實守信的方針,，員工精誠努力，協(xié)同奮取,，以品質,、服務來贏得市場，我們一直在路上,！
