光伏電池（半導體級延伸）
HJT/TOPCon電池：在硅片表面圖形化金屬電極，使用高靈敏度光刻膠（曝光能量≤50mJ/cm）,，線寬≤20μm,，降低遮光損失。
鈣鈦礦電池：用于電極圖案化和層間隔離,，需耐有機溶劑（適應溶液涂布工藝）,。
納米壓印技術（下一代光刻）
納米壓印光刻膠：通過模具壓印實現(xiàn)10nm級分辨率,，用于3D NAND存儲孔陣列（直徑≤20nm）、量子點顯示陣列等,。
微流控與生物醫(yī)療
微流控芯片：制造微米級流道（寬度10-100μm）,，材料需生物相容性（如PDMS基材適配）。
生物檢測芯片：通過光刻膠圖案化抗體/抗原固定位點,，精度≤5μm,。
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客戶需求導向
支持特殊工藝需求定制,，例如為客戶開發(fā)光刻膠配方，提供從材料選擇到工藝優(yōu)化的全流程技術支持,，尤其在中小批量訂單中靈活性優(yōu)勢,。
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快速交付與售后支持
作為國內(nèi)廠商，吉田半導體依托松山湖產(chǎn)業(yè)集群資源,，交貨周期較進口品牌縮短 30%-50%,，并提供 7×24 小時技術響應，降低客戶供應鏈風險,。
性價比優(yōu)勢
國產(chǎn)光刻膠價格普遍低于進口產(chǎn)品 30%-50%,，吉田半導體通過規(guī)模化生產(chǎn)和供應鏈優(yōu)化進一步壓縮成本,，同時保持性能對標國際品牌,，適合對成本敏感的中低端市場及國產(chǎn)替代需求。
政策與市場機遇
受益于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主化趨勢,，吉田半導體作為 “專精特新” 企業(yè),，獲得研發(fā)補貼及產(chǎn)業(yè)基金支持，未來在國產(chǎn)替代進程中具備先發(fā)優(yōu)勢,。
江蘇水性光刻膠品牌吉田半導體材料的綠色環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展,。
晶圓制造（前道工藝）
功能：在硅片表面形成高精度電路圖形，是光刻工藝的主要材料,。
細分場景：
邏輯/存儲芯片：用于28nm及以上成熟制程的KrF光刻膠（分辨率0.25-1μm）,、14nm以下先進制程的ArF浸沒式光刻膠（分辨率≤45nm），以及極紫外（EUV）光刻膠（目標7nm以下,，研發(fā)中）,。
功率半導體（如IGBT）：使用厚膜光刻膠（膜厚5-50μm），滿足深溝槽刻蝕需求,。
MEMS傳感器：通過高深寬比光刻膠（如SU-8）實現(xiàn)微米級結構（如加速度計,、陀螺儀的懸臂梁）。
芯片封裝（后道工藝）
先進封裝技術：
Flip Chip（倒裝芯片）：用光刻膠形成凸點（Bump）下的 Redistribution Layer（RDL）,，線寬精度要求≤10μm,。
2.5D/3D封裝：在硅通孔（TSV）工藝中,，光刻膠用于定義通孔開口（直徑5-50μm）。
差異化競爭策略
在高級市場（如ArF浸沒式光刻膠）,，吉田半導體采取跟隨式創(chuàng)新,，通過優(yōu)化現(xiàn)有配方（如提高酸擴散抑制效率）逐步縮小與國際巨頭的差距；在中低端市場（如PCB光刻膠）,，則憑借性價比優(yōu)勢（價格較進口產(chǎn)品低20%-30%）快速搶占份額,，2023年PCB光刻膠市占率突破10%。
前沿技術儲備
公司設立納米材料研發(fā)中心,，重點攻關分子玻璃光刻膠和金屬有機框架（MOF）光刻膠,，目標在5年內(nèi)實現(xiàn)EUV光刻膠的實驗室級突破。此外,，其納米壓印光刻膠已應用于3D NAND存儲芯片的孔陣列加工,，分辨率達10nm，為國產(chǎn)存儲廠商提供了替代方案,。
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吉田半導體 SU-3 負性光刻膠：國產(chǎn)技術賦能 5G 芯片封裝
自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠支持 3 微米厚膜加工,，成為 5G 芯片高密度封裝材料,。
針對 5G 芯片封裝需求，吉田半導體自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠,，分辨率達 1.5μm,，抗深蝕刻速率 > 500nm/min。其超高感光度與耐化學性確保復雜圖形的完整性,，已應用于高通 5G 基帶芯片量產(chǎn),。產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與工藝，不采用國外材料,，成本較進口產(chǎn)品降低 40%,，幫助客戶提升封裝良率至 98.5%，為國產(chǎn) 5G 芯片制造提供關鍵材料支撐,。
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納米壓印光刻膠哪家強?吉田半導體附著力提升 30%!常州激光光刻膠
吉田半導體水性感光膠 JT-1200：水油兼容，鋼片加工精度 ±5μm
JT-1200 水性感光膠解決鋼片加工難題,，提升汽車電子部件制造精度,。
針對汽車電子鋼片加工需求，吉田半導體研發(fā)的 JT-1200 水性感光膠實現(xiàn)水油兼容性達 100%,，加工精度 ±5μm,。其高粘接強度與耐強酸強堿特性,，確保復雜結構的長期可靠性,。其涂布性能優(yōu)良,，易做精細網(wǎng)點，適用于安全氣囊傳感器,、車載攝像頭模組等精密部件,。產(chǎn)品通過 IATF 16949 汽車行業(yè)認證，生產(chǎn)過程嚴格控制金屬離子含量,，確保電子產(chǎn)品可靠性,。
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廣東吉田半導體材料有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思,，創(chuàng)經(jīng)濟奇跡,，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍圖,，在廣東省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的信譽,，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念,，市場是企業(yè)的方向,，質量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領導下,，全體上下,，團結一致，共同進退,，齊心協(xié)力把各方面工作做得更好,，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度,，未來吉田半導體供應和您一起奔向更美好的未來,，即使現(xiàn)在有一點小小的成績，也不足以驕傲,，過去的種種都已成為昨日我們只有總結經(jīng)驗,，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點燃新的希望,，放飛新的夢想,！
