晶圓制造（前道工藝）
功能：在硅片表面形成高精度電路圖形,，是光刻工藝的主要材料,。
細(xì)分場景：
邏輯/存儲芯片：用于28nm及以上成熟制程的KrF光刻膠（分辨率0.25-1μm）、14nm以下先進(jìn)制程的ArF浸沒式光刻膠（分辨率≤45nm）,，以及極紫外（EUV）光刻膠（目標(biāo)7nm以下,，研發(fā)中）。
功率半導(dǎo)體（如IGBT）：使用厚膜光刻膠（膜厚5-50μm）,，滿足深溝槽刻蝕需求,。
MEMS傳感器：通過高深寬比光刻膠（如SU-8）實(shí)現(xiàn)微米級結(jié)構(gòu)（如加速度計(jì)、陀螺儀的懸臂梁）,。
芯片封裝（后道工藝）
先進(jìn)封裝技術(shù)：
Flip Chip（倒裝芯片）：用光刻膠形成凸點(diǎn)（Bump）下的 Redistribution Layer（RDL）,，線寬精度要求≤10μm。
2.5D/3D封裝：在硅通孔（TSV）工藝中,，光刻膠用于定義通孔開口（直徑5-50μm）,。
光刻膠的顯示面板領(lǐng)域。杭州激光光刻膠國產(chǎn)廠商
正性光刻膠
YK-300：適用于半導(dǎo)體制造,，具備高分辨率（線寬≤10μm）,、耐高溫（250℃）、耐酸堿腐蝕特性,，主要用于28nm及以上制程的晶圓制造,，適配UV光源（365nm/405nm）。
技術(shù)優(yōu)勢：采用進(jìn)口樹脂及光引發(fā)劑,，絕緣阻抗高（>10^14Ω）,，滿足半導(dǎo)體器件對絕緣性的嚴(yán)苛要求。
負(fù)性光刻膠
JT-1000：負(fù)性膠,，主打優(yōu)異抗深蝕刻性能,，分辨率達(dá)3μm，適用于功率半導(dǎo)體,、MEMS器件制造,，可承受氫氟酸（HF）、磷酸（H3PO4）等強(qiáng)腐蝕液處理,。
SU-3：經(jīng)濟(jì)型負(fù)性膠,，性價(jià)比高，適用于分立器件及低端邏輯芯片,，光源適應(yīng)性廣（248nm-436nm）,，曝光靈敏度≤200mJ/cm。
2. 顯示面板光刻膠
LCD正性光刻膠YK-200：專為TFT-LCD制程設(shè)計(jì),，具備高涂布均勻性（膜厚誤差±1%）,、良好的基板附著力,，用于彩色濾光片（CF）和陣列基板（Array）制造，支持8.5代線以上大規(guī)模生產(chǎn),。
水性感光膠JT-1200：環(huán)保型產(chǎn)品,，VOC含量<50g/L，符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn),，適用于柔性顯示基板,，可制作20μm以下精細(xì)網(wǎng)點(diǎn)，主要供應(yīng)京東方,、TCL等面板廠商,。
杭州激光光刻膠國產(chǎn)廠商負(fù)性光刻膠的工藝和應(yīng)用場景。
吉田半導(dǎo)體 YK-300 正性光刻膠：半導(dǎo)體芯片制造的材料
YK-300 正性光刻膠以高分辨率與耐蝕刻性,，成為 45nm 及以上制程的理想選擇,。
YK-300 正性光刻膠分辨率達(dá) 0.35μm，線寬粗糙度（LWR）≤3nm,，適用于半導(dǎo)體芯片前道工藝,。其耐溶劑性與絕緣阻抗性能突出，在顯影與蝕刻過程中保持圖形穩(wěn)定性,。產(chǎn)品已通過中芯國際量產(chǎn)驗(yàn)證,，良率達(dá) 98% 以上，生產(chǎn)過程執(zhí)行 ISO9001 標(biāo)準(zhǔn),，幫助客戶降低封裝成本 20% 以上,。支持小批量試產(chǎn)與定制化需求，為國產(chǎn)芯片制造提供穩(wěn)定材料支撐,。
公司遵循國際質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn),，通過 ISO9001:2008 認(rèn)證，并在生產(chǎn)過程中執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理,，從原料入庫到成品出庫實(shí)現(xiàn)全流程監(jiān)控,。以錫膏產(chǎn)品為例，其無鹵無鉛配方符合環(huán)保要求,，同時具備低飛濺,、高潤濕性等特點(diǎn)，適用于電子產(chǎn)品組裝,。此外,，公司建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室，配備先進(jìn)檢測設(shè)備,，確保產(chǎn)品性能達(dá)到國際同類水平,。
憑借多年研發(fā)積累，公司形成了覆蓋光刻膠,、焊接材料,、電子膠等領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品線,。在焊接材料方面,，不僅提供常規(guī)錫膏,、助焊膏，還針對特殊場景開發(fā)了 BGA 助焊膏,、針筒錫膏等定制化產(chǎn)品,，滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時,，感光膠系列產(chǎn)品分為水性與油性兩類,，兼具耐潮性與易操作性，廣泛應(yīng)用于印刷電路板制造,。
負(fù)性光刻膠生產(chǎn)廠家,。
先進(jìn)制程瓶頸突破
KrF/ArF光刻膠的量產(chǎn)能力提升直接推動7nm及以下制程的國產(chǎn)化進(jìn)程。例如,，恒坤新材的KrF光刻膠已批量供應(yīng)12英寸產(chǎn)線,，覆蓋7nm工藝，其工藝寬容度較日本同類型產(chǎn)品提升30%,。這使得國內(nèi)晶圓廠（如中芯國際）在DUV多重曝光技術(shù)下,，能夠以更低成本實(shí)現(xiàn)接近EUV的制程效果，緩解了EUV光刻機(jī)禁運(yùn)的壓力,。此外,，武漢太紫微的T150A光刻膠通過120nm分辨率驗(yàn)證，為28nm成熟制程的成本優(yōu)化提供了新方案,。
EUV光刻膠研發(fā)加速
盡管EUV光刻膠目前完全依賴進(jìn)口,，但國內(nèi)企業(yè)已啟動關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。久日新材的光致產(chǎn)酸劑實(shí)現(xiàn)噸級訂單,，科技部“十四五”專項(xiàng)計(jì)劃投入20億元支持EUV光刻膠研發(fā),。華中科技大學(xué)團(tuán)隊(duì)開發(fā)的“雙非離子型光酸協(xié)同增強(qiáng)響應(yīng)”技術(shù)，將EUV光刻膠的靈敏度提升至0.5mJ/cm,，較傳統(tǒng)材料降低20倍曝光劑量,。這些突破為未來3nm以下制程的技術(shù)儲備奠定基礎(chǔ)。
新型光刻技術(shù)融合
復(fù)旦大學(xué)團(tuán)隊(duì)開發(fā)的功能型光刻膠,，在全畫幅尺寸芯片上集成2700萬個有機(jī)晶體管,，實(shí)現(xiàn)特大規(guī)模集成（ULSI）水平。這種技術(shù)突破不僅拓展了光刻膠在柔性電子,、可穿戴設(shè)備等新興領(lǐng)域的應(yīng)用,，還為碳基芯片、量子計(jì)算等顛覆性技術(shù)提供了材料支撐,。
PCB廠商必看,！這款G-line光刻膠讓生產(chǎn)成本直降30%,。河北負(fù)性光刻膠報(bào)價(jià)
吉田半導(dǎo)體公司基本概況。杭州激光光刻膠國產(chǎn)廠商
吉田半導(dǎo)體厚板光刻膠 JT-3001：國產(chǎn)技術(shù)助力 PCB 行業(yè)升級
JT-3001 厚板光刻膠支持 500nm/min 深蝕刻,，成為國產(chǎn) PCB 電路板制造推薦材料,。
吉田半導(dǎo)體自主研發(fā)的 JT-3001 厚板光刻膠，分辨率 1.5μm,，抗深蝕刻速率 > 500nm/min,，適用于高密度 PCB 制造。其無鹵無鉛配方通過歐盟 RoHS 認(rèn)證,，已應(yīng)用于華為 5G 基站主板量產(chǎn),。產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與全自動化工藝，批次穩(wěn)定性達(dá) 99.5%,，幫助客戶提升生產(chǎn)效率 20%,，加速國產(chǎn) PCB 行業(yè)技術(shù)升級，推動 PCB 行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程,。
杭州激光光刻膠國產(chǎn)廠商
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才,，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡,，一群有夢想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開創(chuàng)新天地,，繪畫新藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的信譽(yù),，信奉著“爭取每一個客戶不容易,，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業(yè)的方向,，質(zhì)量是企業(yè)的生命,，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下,，團(tuán)結(jié)一致,，共同進(jìn)退，齊心協(xié)力把各方面工作做得更好,，努力開創(chuàng)工作的新局面,，公司的新高度，未來吉田半導(dǎo)體供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來,，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績,，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn),，才能繼續(xù)上路,，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢想,！
