綠色制造與循環(huán)經(jīng)濟(jì)
公司采用水性光刻膠技術(shù),，溶劑揮發(fā)量較傳統(tǒng)產(chǎn)品降低60%，符合歐盟REACH法規(guī)和國內(nèi)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),。同時,，其光刻膠廢液回收項目已投產(chǎn)，通過膜分離+精餾技術(shù)實現(xiàn)90%溶劑循環(huán)利用,，年減排VOCs（揮發(fā)性有機(jī)物）超100噸,。
低碳供應(yīng)鏈管理
吉田半導(dǎo)體與上游供應(yīng)商合作開發(fā)生物基樹脂，部分產(chǎn)品采用可再生原料（如植物基丙烯酸酯）,，碳排放強(qiáng)度較傳統(tǒng)工藝降低30%,。這一舉措使其在光伏電池和新能源汽車領(lǐng)域獲得客戶青睞，相關(guān)訂單占比從2022年的15%提升至2023年的25%,。
光刻膠的技術(shù)挑戰(zhàn)現(xiàn)在就是需要突破難關(guān)！蘇州制版光刻膠工廠
工藝流程
目的：去除基板表面油污,、顆粒,，增強(qiáng)感光膠附著力。
方法：
化學(xué)清洗（硫酸/雙氧水,、去離子水）,；
表面處理（硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化，PCB基板用粗化處理）,。
涂布（Coating）
方式：
旋涂：半導(dǎo)體/顯示領(lǐng)域,，厚度控制精確（納米至微米級），轉(zhuǎn)速500-5000rpm,；
噴涂/輥涂：PCB/MEMS領(lǐng)域,，適合大面積或厚膠（微米至百微米級，如負(fù)性膠可達(dá)100μm）,。
關(guān)鍵參數(shù)：膠液黏度,、涂布速度、基板溫度（影響厚度均勻性）,。
前烘（Soft Bake）
目的：揮發(fā)溶劑,，固化膠膜，增強(qiáng)附著力和穩(wěn)定性,。
條件：
溫度：60-120℃（正性膠通常更低,，如90℃；負(fù)性膠可至100℃以上）,；
時間：5-30分鐘（根據(jù)膠厚調(diào)整,，厚膠需更長時間）。
曝光（Exposure）
光源：
紫外光（UV）：G線（436nm）、I線（365nm）用于傳統(tǒng)光刻（分辨率≥1μm）,；
深紫外（DUV）：248nm（KrF）,、193nm（ArF）用于半導(dǎo)體先進(jìn)制程（分辨率至20nm）；
極紫外（EUV）：13.5nm,，用于7nm以下制程（只能正性膠適用）,。
曝光方式：
接觸式/接近式：掩膜版與膠膜直接接觸（PCB、MEMS,，低成本但精度低）,；
投影式：通過物鏡聚焦（半導(dǎo)體，分辨率高,，如ArF光刻機(jī)精度達(dá)22nm）,。
武漢網(wǎng)版光刻膠感光膠PCB廠商必看！這款G-line光刻膠讓生產(chǎn)成本直降30%,。
LCD顯示
彩色濾光片（CF）：
黑色矩陣（BM）光刻膠：隔離像素,，線寬精度±2μm，透光率<0.1%,。
RGB色阻光刻膠：形成紅/綠/藍(lán)像素,，需高色純度（NTSC≥95%）和耐光性。
陣列基板（Array）：
柵極絕緣層光刻膠：用于TFT-LCD的柵極圖案化,，分辨率≤3μm,。
OLED顯示（柔性/剛性）
像素定義層（PDL）光刻膠：在基板上形成有機(jī)發(fā)光材料的 confinement 結(jié)構(gòu)，線寬精度±1μm,，需耐溶劑侵蝕（適應(yīng)蒸鍍工藝）,。
觸控電極（如ITO/PET）：通過光刻膠圖形化實現(xiàn)透明導(dǎo)電線路，線寬≤5μm,。
Mini/Micro LED
巨量轉(zhuǎn)移前的芯片制備：使用高分辨率光刻膠（分辨率≤5μm）定義微米級LED陣列,，良率要求>99.99%。
在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司憑借 23 年技術(shù)沉淀,，已成為國內(nèi)光刻膠行業(yè)的企業(yè)。公司產(chǎn)品線覆蓋正性,、負(fù)性,、厚膜、納米壓印等多類型光刻膠,，廣泛應(yīng)用于芯片制造,、LCD 顯示、PCB 電路板等領(lǐng)域,。
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技術(shù)：自主研發(fā)的光刻膠產(chǎn)品具備高分辨率（如 JT-3001 厚板光刻膠）,、高感光度（如 JT-1000 負(fù)性光刻膠）及抗深蝕刻性能,，部分指標(biāo)達(dá)到水平。
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嚴(yán)苛品控：生產(chǎn)過程嚴(yán)格遵循 ISO9001 體系,，材料進(jìn)口率 100%,，并通過 8S 現(xiàn)場管理確保制程穩(wěn)定性。
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定制化服務(wù)：支持客戶需求定制,，例如為特殊工藝開發(fā)光刻膠,，滿足多樣化場景需求。
公司位于松山湖開發(fā)區(qū),，依托產(chǎn)業(yè)園區(qū)資源,，持續(xù)加大研發(fā)，與科研機(jī)構(gòu)合作推動技術(shù)升級,。目前,，吉田半導(dǎo)體已服務(wù)全球數(shù)千家客戶，以 “匠心品質(zhì),、售后無憂” 的理念贏得市場口碑,。
PCB光刻膠國產(chǎn)化率超50%。
吉田半導(dǎo)體 YK-300 正性光刻膠：半導(dǎo)體芯片制造的材料
YK-300 正性光刻膠以高分辨率與耐蝕刻性,，成為 45nm 及以上制程的理想選擇,。
YK-300 正性光刻膠分辨率達(dá) 0.35μm，線寬粗糙度（LWR）≤3nm,，適用于半導(dǎo)體芯片前道工藝。其耐溶劑性與絕緣阻抗性能突出,，在顯影與蝕刻過程中保持圖形穩(wěn)定性,。產(chǎn)品已通過中芯國際量產(chǎn)驗證，良率達(dá) 98% 以上,，生產(chǎn)過程執(zhí)行 ISO9001 標(biāo)準(zhǔn),，幫助客戶降低封裝成本 20% 以上。支持小批量試產(chǎn)與定制化需求,，為國產(chǎn)芯片制造提供穩(wěn)定材料支撐,。
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全品類覆蓋與定制化能力
吉田半導(dǎo)體的光刻膠產(chǎn)品覆蓋芯片光刻膠,、納米壓印光刻膠,、LCD光刻膠等全品類，適用于半導(dǎo)體,、顯示面板,、MEMS等多個領(lǐng)域,。例如，其LCD正性光刻膠YK-200和水油光刻膠JT-2001可滿足0.45μm及以上線寬需求,，支持客戶定制化工藝參數(shù),，尤其在柔性顯示（OLED）和Mini/Micro LED等新興領(lǐng)域表現(xiàn)突出。
技術(shù)亮點：通過自主研發(fā)的樹脂配方和光敏劑體系,，實現(xiàn)了高分辨率（120nm）和高抗蝕性的平衡,，部分指標(biāo)（如線寬粗糙度LWR<3nm）接近國際主流產(chǎn)品水平。
國產(chǎn)化材料與工藝適配
公司采用進(jìn)口原材料+本地化生產(chǎn)模式,，關(guān)鍵樹脂單體,、光敏劑等主要成分通過德國默克、日本信越等供應(yīng)商采購,，同時建立了超純提純工藝（雜質(zhì)含量<1ppm）,，確保產(chǎn)品穩(wěn)定性。此外,，其光刻膠與國內(nèi)主流光刻機(jī)（如上海微電子SSA800）,、勻膠顯影機(jī)（如盛美上海）的兼容性已通過驗證，縮短客戶工藝調(diào)試周期,。
蘇州制版光刻膠工廠
