定義與特性
正性光刻膠是一種在曝光后,，曝光區(qū)域會溶解于顯影液的光敏材料,，形成與掩膜版（Mask）圖案一致的圖形。與負性光刻膠（未曝光區(qū)域溶解）相比,，其優(yōu)勢是分辨率高,、圖案邊緣清晰，是半導(dǎo)體制造（尤其是制程）的主流選擇,。
化學組成與工作原理
主要成分
樹脂（成膜劑）：
傳統(tǒng)正性膠：采用**酚醛樹脂（Novolak）與重氮萘醌（DNQ,，光敏劑）**的復(fù)合體系（PAC體系），占比約80%-90%,。
化學增幅型（用于DUV/EUV）：含環(huán)化烯烴樹脂或含氟聚合物,，搭配光酸發(fā)生器（PAG），通過酸催化反應(yīng)提高感光度和分辨率,。
溶劑：溶解樹脂和感光劑,，常用丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA）或乳酸乙酯。
添加劑：表面活性劑（改善涂布均勻性）,、穩(wěn)定劑（防止暗反應(yīng)）,、堿溶解度調(diào)節(jié)劑等。
工作原理
曝光前：光敏劑（如DNQ）與樹脂結(jié)合,，形成不溶于堿性顯影液的復(fù)合物,。
曝光時：
傳統(tǒng)PAC體系：DNQ在紫外光（G線436nm、I線365nm）照射下發(fā)生光分解,，生成羧酸,，使曝光區(qū)域樹脂在堿性顯影液中溶解性增強。
化學增幅型：PAG在DUV/EUV光下產(chǎn)生活性酸,，催化樹脂發(fā)生脫保護反應(yīng),，大幅提高顯影速率（靈敏度提升10倍以上）。
顯影后：曝光區(qū)域溶解去除,，未曝光區(qū)域保留,，形成正性圖案。
松山湖半導(dǎo)體材料廠家吉田,，全系列產(chǎn)品支持小批量試產(chǎn),！河南阻焊油墨光刻膠國產(chǎn)廠家
吉田半導(dǎo)體 SU-3 負性光刻膠：國產(chǎn)技術(shù)賦能 5G 芯片封裝
自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠支持 3 微米厚膜加工，成為 5G 芯片高密度封裝材料,。
針對 5G 芯片封裝需求,，吉田半導(dǎo)體自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠，分辨率達 1.5μm,，抗深蝕刻速率 > 500nm/min,。其超高感光度與耐化學性確保復(fù)雜圖形的完整性,，已應(yīng)用于高通 5G 基帶芯片量產(chǎn)。產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與工藝,，不采用國外材料,，成本較進口產(chǎn)品降低 40%，幫助客戶提升封裝良率至 98.5%,，為國產(chǎn) 5G 芯片制造提供關(guān)鍵材料支撐,。
四川負性光刻膠品牌松山湖光刻膠廠家吉田，2000 萬級產(chǎn)能,，48小時極速交付!
國際標準與客戶認證
公司通過ISO9001,、ISO14001等認證，并嚴格執(zhí)行8S現(xiàn)場管理,，生產(chǎn)環(huán)境潔凈度達Class 10級,。其光刻膠產(chǎn)品已通過京東方、TCL華星的供應(yīng)商認證,，在顯示面板領(lǐng)域的市占率約5%,，成為本土企業(yè)中少數(shù)能與日本JSR、德國默克競爭的廠商,。
全流程可追溯體系
吉田半導(dǎo)體建立了從原材料入庫到成品出庫的全流程追溯系統(tǒng),，關(guān)鍵批次數(shù)據(jù)（如樹脂分子量分布、光敏劑純度）實時上傳云端,，確保產(chǎn)品一致性和可追溯性,。這一體系使其在車規(guī)級芯片等對可靠性要求極高的領(lǐng)域獲得突破，2023年車用光刻膠銷售額同比增長120%,。
聚焦先進封裝需求,，吉田半導(dǎo)體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務(wù),，助力高性能芯片制造,。
在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領(lǐng)域，吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 SU-3 負性光刻膠支持 3μm 厚膜加工,，抗深蝕刻速率 > 500nm/min,，為高密度金屬互連提供可靠支撐。其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術(shù)（180℃）,，焊接空洞率 < 5%,；針筒錫膏適用于 01005 超微型元件，印刷精度達 ±5μm,。通過標準化實驗室與快速響應(yīng)團隊,，公司為客戶提供工藝優(yōu)化建議，幫助降低生產(chǎn)成本,，增強市場競爭力,。光刻膠是有什么東西,？
吉田半導(dǎo)體獲評 "專精特新" 企業(yè)，行業(yè)技術(shù)標準,，以技術(shù)創(chuàng)新與標準化生產(chǎn)為,，吉田半導(dǎo)體榮獲 "廣東省專精特新企業(yè)" 稱號，樹立行業(yè),。
憑借在光刻膠領(lǐng)域的表現(xiàn),，吉田半導(dǎo)體獲評 "廣東省專精特新企業(yè)"" "，承擔多項國家 02 專項課題,。公司主導(dǎo)制定《半導(dǎo)體光刻膠用樹脂技術(shù)規(guī)范》等行業(yè)標準,，推動國產(chǎn)材料標準化進程。未來,，吉田半導(dǎo)體將繼續(xù)以" 中國半導(dǎo)體材料方案提供商 "為愿景,，深化技術(shù)研發(fā)與市場拓展，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻" 中國力量 ",。吉田半導(dǎo)體全系列產(chǎn)品覆蓋,，滿足多元化需求。濟南低溫光刻膠品牌
吉田半導(dǎo)體實現(xiàn)光刻膠技術(shù)突破,，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化提供材料支撐,。河南阻焊油墨光刻膠國產(chǎn)廠家
吉田半導(dǎo)體 JT-3001 厚板光刻膠：歐盟 RoHS 認證，PCB 電路板制造
憑借抗深蝕刻性能與環(huán)保特性,，吉田 JT-3001 厚板光刻膠成為 PCB 行業(yè)材料,。
吉田半導(dǎo)體推出的 JT-3001 厚板光刻膠，分辨率達 1.5μm,，抗深蝕刻速率 > 500nm/min,，適用于高密度電路板制造。產(chǎn)品通過歐盟 RoHS 認證,，采用無鹵無鉛配方,，符合環(huán)保要求。其優(yōu)異的感光度與留膜率,，確保復(fù)雜線路圖形的成型,，已應(yīng)用于華為 5G 基站主板量產(chǎn)。公司提供從材料選型到工藝優(yōu)化的全流程支持,，助力客戶提升生產(chǎn)效率與良率,。
河南阻焊油墨光刻膠國產(chǎn)廠家
