吉田半導(dǎo)體 JT-3001 厚板光刻膠：歐盟 RoHS 認(rèn)證，PCB 電路板制造
憑借抗深蝕刻性能與環(huán)保特性,，吉田 JT-3001 厚板光刻膠成為 PCB 行業(yè)材料,。
吉田半導(dǎo)體推出的 JT-3001 厚板光刻膠，分辨率達(dá) 1.5μm,，抗深蝕刻速率 > 500nm/min,，適用于高密度電路板制造。產(chǎn)品通過歐盟 RoHS 認(rèn)證,，采用無鹵無鉛配方,，符合環(huán)保要求。其優(yōu)異的感光度與留膜率,，確保復(fù)雜線路圖形的成型,，已應(yīng)用于華為 5G 基站主板量產(chǎn)。公司提供從材料選型到工藝優(yōu)化的全流程支持,，助力客戶提升生產(chǎn)效率與良率,。
LCD 光刻膠供應(yīng)商哪家好？吉田半導(dǎo)體高分辨率 + 低 VOC 配方,！云南厚膜光刻膠感光膠
吉田半導(dǎo)體 SU-3 負(fù)性光刻膠：國產(chǎn)技術(shù)賦能 5G 芯片封裝
自主研發(fā) SU-3 負(fù)性光刻膠支持 3 微米厚膜加工,，成為 5G 芯片高密度封裝材料。
針對 5G 芯片封裝需求,，吉田半導(dǎo)體自主研發(fā) SU-3 負(fù)性光刻膠,，分辨率達(dá) 1.5μm，抗深蝕刻速率 > 500nm/min,。其超高感光度與耐化學(xué)性確保復(fù)雜圖形的完整性,，已應(yīng)用于高通 5G 基帶芯片量產(chǎn)。產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與工藝,，不采用國外材料,，成本較進(jìn)口產(chǎn)品降低 40%，幫助客戶提升封裝良率至 98.5%,，為國產(chǎn) 5G 芯片制造提供關(guān)鍵材料支撐,。
無錫制版光刻膠感光膠吉田半導(dǎo)體全系列產(chǎn)品覆蓋，滿足多元化需求,。
市場拓展
短期目標(biāo)：2025年前實(shí)現(xiàn)LCD光刻膠國內(nèi)市占率10%,，半導(dǎo)體負(fù)性膠進(jìn)入中芯國際、華虹供應(yīng)鏈,，納米壓印膠完成臺積電驗(yàn)證,。
長期愿景：成為全球的半導(dǎo)體材料方案提供商，2030年芯片光刻膠營收占比超40%,，布局EUV光刻膠和第三代半導(dǎo)體材料,。
. 政策與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同
受益于廣東省“強(qiáng)芯工程”和東莞市10億元半導(dǎo)體材料基金，獲設(shè)備采購補(bǔ)貼（30%）和稅收減免,，加速KrF/ArF光刻膠研發(fā),。
與松山湖材料實(shí)驗(yàn)室、華為終端建立聯(lián)合研發(fā)中心,，共同攻關(guān)光刻膠關(guān)鍵技術(shù),，縮短客戶驗(yàn)證周期（目前平均12-18個(gè)月）,。
. 挑戰(zhàn)與應(yīng)對
技術(shù)壁壘：ArF/EUV光刻膠仍依賴進(jìn)口，計(jì)劃2026年建成中試線,，突破分辨率和靈敏度瓶頸（目標(biāo)曝光劑量<10mJ/cm）,。
供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)：部分原材料（如樹脂）進(jìn)口占比超60%，正推進(jìn)“國產(chǎn)替代計(jì)劃”,，與鼎龍股份,、久日新材建立戰(zhàn)略合作為原材料供應(yīng)。
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司的產(chǎn)品體系豐富且功能強(qiáng)大,。
在光刻膠領(lǐng)域,，芯片光刻膠為芯片制造中的精細(xì)光刻環(huán)節(jié)提供關(guān)鍵支持，確保芯片線路的精細(xì)刻畫,；
納米壓印光刻膠適用于微納加工,，助力制造超精細(xì)的微納結(jié)構(gòu)；
LCD 光刻膠則滿足液晶顯示面板生產(chǎn)過程中的光刻需求,，保障面板成像質(zhì)量,。
在電子焊接方面，半導(dǎo)體錫膏與焊片性能,，能實(shí)現(xiàn)可靠的電氣連接,，廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備組裝。
靶材產(chǎn)品在材料濺射沉積工藝中發(fā)揮關(guān)鍵作用,，通過精細(xì)控制材料沉積,，為半導(dǎo)體器件制造提供高質(zhì)量的薄膜材料。憑借出色品質(zhì),，遠(yuǎn)銷全球,，深受眾多世界 500 強(qiáng)企業(yè)和電子加工企業(yè)青睞 。
光刻膠：半導(dǎo)體之路上的挑戰(zhàn)與突破,。
綠色制造與循環(huán)經(jīng)濟(jì)
公司采用水性光刻膠技術(shù),，溶劑揮發(fā)量較傳統(tǒng)產(chǎn)品降低60%，符合歐盟REACH法規(guī)和國內(nèi)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),。同時(shí),，其光刻膠廢液回收項(xiàng)目已投產(chǎn)，通過膜分離+精餾技術(shù)實(shí)現(xiàn)90%溶劑循環(huán)利用,，年減排VOCs（揮發(fā)性有機(jī)物）超100噸,。
低碳供應(yīng)鏈管理
吉田半導(dǎo)體與上游供應(yīng)商合作開發(fā)生物基樹脂，部分產(chǎn)品采用可再生原料（如植物基丙烯酸酯）,，碳排放強(qiáng)度較傳統(tǒng)工藝降低30%,。這一舉措使其在光伏電池和新能源汽車領(lǐng)域獲得客戶青睞，相關(guān)訂單占比從2022年的15%提升至2023年的25%。
產(chǎn)業(yè)鏈配套：原材料與設(shè)備協(xié)同發(fā)展,。云南厚膜光刻膠感光膠
正性光刻膠的工藝和應(yīng)用場景,。云南厚膜光刻膠感光膠
不同光刻膠類型的適用場景對比
類型 波長范圍 分辨率 典型應(yīng)用產(chǎn)品
G線/i線光刻膠 436/365nm ≥1μm PCB、LCD黑色矩陣 吉田半導(dǎo)體JT-100系列
KrF光刻膠 248nm 0.25-1μm 28nm以上芯片,、Mini LED制備 吉田半導(dǎo)體YK-300系列
ArF光刻膠 193nm 45nm-0.25μm 14nm及以上芯片,、OLED電極圖案化 國際主流：JSR ARF系列
EUV光刻膠 13.5nm ≤7nm 7nm以下先進(jìn)制程、3D NAND堆疊 研發(fā)中（吉田半導(dǎo)體合作攻關(guān)）
水性光刻膠 全波長適配 5-50μm 柔性顯示,、環(huán)保PCB阻焊層 吉田半導(dǎo)體WT-200系列
總結(jié)：多領(lǐng)域滲透的“工業(yè)維生素”
光刻膠的應(yīng)用深度綁定電子信息產(chǎn)業(yè),，從半導(dǎo)體芯片的“納米級雕刻”到PCB的“毫米級線路”,，再到顯示面板的“色彩精細(xì)控制”,，其技術(shù)參數(shù)（分辨率、耐蝕刻性,、靈敏度）需根據(jù)場景設(shè)計(jì),。隨著**新能源（車規(guī)芯片、光伏）,、新型顯示（Micro LED）,、先進(jìn)制造（納米壓印）**等領(lǐng)域的發(fā)展,，光刻膠的應(yīng)用邊界將持續(xù)擴(kuò)展,，成為支撐制造的關(guān)鍵材料。
云南厚膜光刻膠感光膠
