手機(jī),、耳機(jī)等消費電子元件密集，焊點精度直接影響產(chǎn)品可靠性,。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能,，成為消費電子制造的可靠選擇。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%,，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%,，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題,。
高效生產(chǎn)降低成本
100g 針筒裝適配半自動點膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點,，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%）,，無需額外清洗工序，單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。
適配回流焊,、手工補焊全工藝，提供參數(shù)表快速調(diào)試產(chǎn)線,，減少首件不良率,。山東中溫?zé)o鹵錫膏
高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接
SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 顆粒,，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求,。無鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，即使在高溫工況下也能保持焊點飽滿,、導(dǎo)電性強(qiáng),，適用于新能源汽車電控模塊、工業(yè)電源等高可靠性場景,。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T）,，精細(xì)控制用量，告別浪費,，小型精密器件焊接同樣游刃有余,。
中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810，熔點適中,，焊接窗口更寬,，有效降低能耗與設(shè)備損耗。無論是消費電子的 PCB 主板,，還是智能家居的集成芯片,，25~45μm 的細(xì)膩顆粒都能實現(xiàn)焊點的零缺陷連接。100g 哈巴焊款（YT-810T）,，專為波峰焊工藝設(shè)計,，上錫速度提升 30%，生產(chǎn)效率肉眼可見,！
佛山哈巴焊中溫錫膏報價助焊劑優(yōu)化配方使?jié)櫇窠恰?5°,，250℃回流焊中實現(xiàn)焊點與焊盤緊密結(jié)合。
在電子研發(fā)實驗室與中小批量生產(chǎn)場景中，"精細(xì)用量 + 快速驗證" 是需求,。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝,，搭配多系列配方，讓打樣焊接更高效,！
100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費
YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）,、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4）,，均采用醫(yī)用級針筒包裝,，適配全自動點膠機(jī)與手工精密點涂。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒,，在 0.5mm 焊盤上也能實現(xiàn) ±5% 的定量控制,，研發(fā)打樣時再也不用擔(dān)心整罐開封后的浪費問題。
200g 便攜裝：中小批量性價比之選
低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規(guī)格,，專為月用量 5-10kg 的中小廠商設(shè)計,。鋁膜密封包裝延長開封后使用時間（常溫 48 小時性能穩(wěn)定），配合提供的《小批量焊接工藝指南》,，即使是初次使用也能快速掌握參數(shù)設(shè)置,。
【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)
冰箱、空調(diào),、洗衣機(jī)等家電長期高頻使用,，焊點需承受振動、溫差變化等考驗,。吉田錫膏憑借成熟配方,，成為家電控制板焊接的可靠選擇。
耐溫耐震,，長效穩(wěn)定
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng)過 1000 次開關(guān)機(jī)沖擊測試無脫落；中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次,，焊點電阻波動＜5%,，適合冰箱變頻模塊、空調(diào)主控板等場景,。
適配多種板材,，工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板，無論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補焊小批量調(diào)試,，25~45μm 顆粒均能實現(xiàn)焊盤均勻覆蓋,。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動生產(chǎn)線，200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求,。
高性價比之選
錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費,；助焊劑殘留少，無需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本,。每批次提供 MSDS 報告，確保質(zhì)量可控,。
錫膏全系列供應(yīng)：多規(guī)格多工藝適配,，中小企業(yè)選擇，提供焊接案例參考,。
【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選
工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動,、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,，焊點的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運行,。吉田錫膏通過配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接,。
強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境
高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運行下焊點強(qiáng)度保持率超 90%，適合電機(jī)控制器,、變頻器等高溫場景,；普通有鉛 SD-310 焊點剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 10G 振動測試無脫落,，應(yīng)對工業(yè)設(shè)備的長期振動需求,。
環(huán)保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，助力企業(yè)綠色生產(chǎn),；有鉛系列性價比突出，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費,，提升焊接效率。顆粒度均勻性控制在 ±5μm,，適配 0.5mm 以上焊盤,，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度要求。
高溫錫膏方案：耐 150℃長期運行,，焊點牢固,，適配汽車電子與工業(yè)電源。福建錫膏國產(chǎn)廠商
助焊劑殘留少無需清洗,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。山東中溫?zé)o鹵錫膏
【消費電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī)、耳機(jī),、智能手表等消費電子追求輕薄化,，焊點的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費電子焊接的理想選擇,。
細(xì)膩顆粒,，應(yīng)對微型化挑戰(zhàn)
中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現(xiàn)焊盤全覆蓋,，減少橋連風(fēng)險,。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm，適配 0201 等微型元件,，焊點飽滿無空洞,。
寬溫適應(yīng)，提升產(chǎn)品壽命
經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試,，焊點電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,，設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接,。
多工藝適配，生產(chǎn)靈活
支持回流焊,、波峰焊及手工補焊,，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,，減少材料浪費。助焊劑殘留少,，無需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本。
山東中溫?zé)o鹵錫膏
