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正性光刻膠(如 YK-300)
應(yīng)用場景:用于芯片的精細圖案化,,如集成電路(IC),、分立器件(二極管、三極管)的制造,。
特點:高分辨率(可達亞微米級),,適用于多層光刻工藝,確保芯片電路的高精度與可靠性,。
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負性光刻膠(如 JT-1000)
應(yīng)用場景:用于功率半導(dǎo)體(如 MOSFET,、IGBT)的制造,以及傳感器(如 MEMS)的微結(jié)構(gòu)成型,。
特點:抗蝕刻能力強,,適合復(fù)雜圖形的轉(zhuǎn)移,尤其在深寬比要求較高的工藝中表現(xiàn)優(yōu)異,。
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納米壓印光刻膠(JT-2000)
應(yīng)用場景:第三代半導(dǎo)體(GaN,、SiC)芯片、量子點器件及微流控芯片的制造,。特點:耐高溫(250℃),、耐酸堿,支持納米級精度圖案復(fù)制,,降低芯片的制造成本,。
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原料準備
主要成分:樹脂(成膜劑,如酚醛樹脂、聚酰亞胺等),、感光劑(光引發(fā)劑或光敏化合物,,如重氮萘醌、光刻膠單體),、溶劑(溶解成分,,如丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA))、添加劑(調(diào)節(jié)粘度,、感光度,、穩(wěn)定性等,如表面活性劑,、穩(wěn)定劑),。
原料提純:對樹脂、感光劑等進行高純度精制(純度通常要求99.9%以上),,避免雜質(zhì)影響光刻精度,。
配料與混合
按配方比例精確稱量各組分,在潔凈環(huán)境,,如萬中通過攪拌機均勻混合,,形成膠狀溶液。
控制溫度(通常20-30℃)和攪拌速度,,避免氣泡產(chǎn)生或成分分解,。
過濾與純化
使用納米級濾膜(孔徑0.05-0.2μm)過濾,去除顆粒雜質(zhì)(如金屬離子,、灰塵),,確保膠液潔凈度,避免光刻時產(chǎn)生缺陷,。
性能檢測
物理指標:粘度,、固含量、表面張力,、分子量分布等,,影響涂布均勻性。
化學指標:感光度,、分辨率,、對比度、耐蝕刻性,,通過曝光實驗和顯影測試驗證,。
可靠性:存儲穩(wěn)定性(常溫/低溫保存下的性能變化),、耐溫性(烘烤過程中的抗降解能力),。
包裝與儲存
在惰性氣體(如氮氣)環(huán)境下分裝至避光容器(如棕色玻璃瓶或鋁罐),防止感光劑氧化或光分解。
儲存條件:低溫(5-10℃),、避光,、干燥,部分產(chǎn)品需零下環(huán)境(如EUV光刻膠),。
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吉田半導(dǎo)體 YK-300 正性光刻膠:半導(dǎo)體芯片制造的材料
YK-300 正性光刻膠以高分辨率與耐蝕刻性,成為 45nm 及以上制程的理想選擇,。
YK-300 正性光刻膠分辨率達 0.35μm,,線寬粗糙度(LWR)≤3nm,適用于半導(dǎo)體芯片前道工藝,。其耐溶劑性與絕緣阻抗性能突出,,在顯影與蝕刻過程中保持圖形穩(wěn)定性。產(chǎn)品已通過中芯國際量產(chǎn)驗證,,良率達 98% 以上,,生產(chǎn)過程執(zhí)行 ISO9001 標準,幫助客戶降低封裝成本 20% 以上,。支持小批量試產(chǎn)與定制化需求,,為國產(chǎn)芯片制造提供穩(wěn)定材料支撐。
LCD 正性光刻膠(YK-200)應(yīng)用場景:LCD 面板的電極圖案化(如 TFT-LCD 的柵極,、源漏極),、彩色濾光片制造。特點:高感光度與均勻涂布性,,確保顯示面板的高對比度和色彩還原度,。
厚膜光刻膠(JT-3001)應(yīng)用場景:Mini LED/Micro LED 顯示基板的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù),以及 OLED 面板的封裝工藝,。特點:膜厚可控(可達數(shù)十微米),,滿足高密度像素陣列的精細加工需求。
PCB 光刻膠(如 SU-3 負性光刻膠)應(yīng)用場景:高多層 PCB,、HDI(高密度互連)板的線路成像,,以及 IC 載板的精細線路制作。特點:抗電鍍性能優(yōu)異,,支持細至 50μm 以下的線寬 / 線距,,適應(yīng) 5G 通信、服務(wù)器等 PCB 需求,。
半導(dǎo)體光刻膠:技術(shù)領(lǐng)域取得里程碑,。
市場拓展
短期目標:2025年前實現(xiàn)LCD光刻膠國內(nèi)市占率10%,半導(dǎo)體負性膠進入中芯國際,、華虹供應(yīng)鏈,,納米壓印膠完成臺積電驗證,。
長期愿景:成為全球的半導(dǎo)體材料方案提供商,2030年芯片光刻膠營收占比超40%,,布局EUV光刻膠和第三代半導(dǎo)體材料,。
. 政策與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同
受益于廣東省“強芯工程”和東莞市10億元半導(dǎo)體材料基金,獲設(shè)備采購補貼(30%)和稅收減免,,加速KrF/ArF光刻膠研發(fā),。
與松山湖材料實驗室、華為終端建立聯(lián)合研發(fā)中心,,共同攻關(guān)光刻膠關(guān)鍵技術(shù),,縮短客戶驗證周期(目前平均12-18個月)。
. 挑戰(zhàn)與應(yīng)對
技術(shù)壁壘:ArF/EUV光刻膠仍依賴進口,,計劃2026年建成中試線,,突破分辨率和靈敏度瓶頸(目標曝光劑量<10mJ/cm)。
供應(yīng)鏈風險:部分原材料(如樹脂)進口占比超60%,,正推進“國產(chǎn)替代計劃”,,與鼎龍股份、久日新材建立戰(zhàn)略合作為原材料供應(yīng),。
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感光膠的工藝和應(yīng)用,。重慶UV納米光刻膠品牌
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司,坐落于松山湖經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū),,是半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的一顆璀璨明珠,。公司注冊資本 2000 萬元,專注于半導(dǎo)體材料的研發(fā),、生產(chǎn)與銷售,,是國家高新技術(shù)企業(yè)、廣東省專精特新企業(yè)以及廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè),。
強大的產(chǎn)品陣容:吉田半導(dǎo)體產(chǎn)品豐富且實力強勁,。芯片光刻膠、納米壓印光刻膠,、LCD 光刻膠精細滿足芯片制造,、微納加工等關(guān)鍵環(huán)節(jié)需求;半導(dǎo)體錫膏,、焊片在電子焊接領(lǐng)域性能,;靶材更是在材料濺射沉積工藝中發(fā)揮關(guān)鍵作用。這些產(chǎn)品遠銷全球,,與眾多世界 500 強企業(yè)及電子加工企業(yè)建立了長期穩(wěn)固的合作關(guān)系,。
雄厚的研發(fā)生產(chǎn)實力:作為一家擁有 23 年研發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗的綜合性企業(yè),吉田半導(dǎo)體具備行業(yè)前列規(guī)模與先進的全自動化生產(chǎn)設(shè)備,。23 年的深耕細作,,使其在技術(shù)研發(fā),、工藝優(yōu)化等方面積累了深厚底蘊,能夠快速響應(yīng)市場需求,,不斷推出創(chuàng)新性產(chǎn)品,。
嚴格的質(zhì)量管控:公司始終將品質(zhì)視為生命線,,嚴格按照 ISO9001:2008 質(zhì)量體系標準監(jiān)控生產(chǎn)制程,。生產(chǎn)環(huán)境執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理,從源頭抓起,,所有生產(chǎn)材料均選用美國,、德國、日本等國家進口的高質(zhì)量原料,,確�,?蛻羰褂玫匠哔|(zhì)量且穩(wěn)定的產(chǎn)品。
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