化學反應：
正性膠：曝光后光敏劑（如重氮醌DQN）分解，生成羧酸,，在堿性顯影液中溶解；
負性膠：曝光后光敏劑引發(fā)交聯(lián)劑與樹脂形成不溶性網狀結構,。
5. 顯影（Development）
顯影液：
正性膠：堿性水溶液（如0.26N四甲基氫氧化銨TMAH）,，溶解曝光區(qū)域；
負性膠：有機溶劑（如二甲苯,、醋酸丁酯）,，溶解未曝光區(qū)域。
方法：噴淋顯影（PCB）或沉浸式顯影（半導體）,，時間30秒-2分鐘,，需控制顯影液濃度和溫度。
6. 后烘（Post-Bake）
目的：固化膠膜,，提升耐蝕刻性和熱穩(wěn)定性,。
條件：
溫度：100-150℃（半導體用正性膠可能更高，如180℃）,；
時間：15-60分鐘（厚膠或高耐蝕需求時延長）,。
7. 蝕刻/離子注入（后續(xù)工藝）
蝕刻：以膠膜為掩膜，通過濕法（酸堿溶液）或干法（等離子體）刻蝕基板材料（如硅,、金屬,、玻璃）；
離子注入：膠膜保護未曝光區(qū)域,，使雜質離子只能注入曝光區(qū)域（半導體摻雜工藝）,。
8. 去膠（Strip）
方法：
濕法去膠：強氧化劑（如硫酸+雙氧水）或有機溶劑（如N-甲基吡咯烷酮NMP）；
干法去膠：氧等離子體灰化（半導體領域,，無殘留）,。
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吉田半導體厚板光刻膠 JT-3001：國產技術助力 PCB 行業(yè)升級
JT-3001 厚板光刻膠支持 500nm/min 深蝕刻,，成為國產 PCB 電路板制造推薦材料。
吉田半導體自主研發(fā)的 JT-3001 厚板光刻膠,，分辨率 1.5μm,，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，適用于高密度 PCB 制造,。其無鹵無鉛配方通過歐盟 RoHS 認證,，已應用于華為 5G 基站主板量產,。產品采用國產原材料與全自動化工藝，批次穩(wěn)定性達 99.5%,，幫助客戶提升生產效率 20%,，加速國產 PCB 行業(yè)技術升級，推動 PCB 行業(yè)國產化進程,。
浙江低溫光刻膠正性光刻膠的工藝和應用場景,。
吉田半導體柯圖泰全系列感光膠：進口品牌品質，本地化服務支持
柯圖泰全系列感光膠依托進口技術,，提供高性價比的絲網印刷解決方案,。
吉田半導體代理的柯圖泰全系列感光膠（如 PLUS 6000、Autosol 2000）,，源自美國先進配方，分辨率達 120 線 / 英寸,，適用于玻璃,、陶瓷等多種基材。產品通過 SGS 認證,，符合電子行業(yè)有害物質限制要求,，其高感光度與耐摩擦性，確保絲網印刷的清晰度與耐久性,。公司提供技術參數(shù)匹配,、制版工藝指導等本地化服務，幫助客戶優(yōu)化生產流程,，降低材料損耗,。
吉田半導體 JT-3001 厚板光刻膠：歐盟 RoHS 認證，PCB 電路板制造
憑借抗深蝕刻性能與環(huán)保特性,，吉田 JT-3001 厚板光刻膠成為 PCB 行業(yè)材料,。
吉田半導體推出的 JT-3001 厚板光刻膠，分辨率達 1.5μm,，抗深蝕刻速率 > 500nm/min,，適用于高密度電路板制造。產品通過歐盟 RoHS 認證,，采用無鹵無鉛配方,，符合環(huán)保要求。其優(yōu)異的感光度與留膜率,，確保復雜線路圖形的成型,，已應用于華為 5G 基站主板量產。公司提供從材料選型到工藝優(yōu)化的全流程支持,，助力客戶提升生產效率與良率,。
光刻膠技術突破加速,，對芯片制造行業(yè)有哪些影響？
技術研發(fā)：從配方到工藝的經驗壁壘
配方設計的“黑箱效應”
光刻膠配方涉及成百上千種成分的排列組合,，需通過數(shù)萬次實驗優(yōu)化,。例如，ArF光刻膠需在193nm波長下實現(xiàn)0.1μm分辨率,，其光酸產率,、熱穩(wěn)定性等參數(shù)需精確匹配光刻機性能。日本企業(yè)通過數(shù)十年積累形成的配方數(shù)據(jù)庫,，國內企業(yè)短期內難以突破,。
工藝控制的極限挑戰(zhàn)
光刻膠生產需在百級超凈車間進行，金屬離子含量需控制在1ppb以下,。國內企業(yè)在“吸附一重結晶一過濾一干燥”耦合工藝上存在技術短板,，導致產品批次一致性差。例如,，恒坤新材的KrF光刻膠雖通過12英寸產線驗證,，但量產良率較日本同類型產品低約15%。
EUV光刻膠的“代際鴻溝”
EUV光刻膠需在13.5nm波長下工作,，傳統(tǒng)有機光刻膠因吸收效率低,、熱穩(wěn)定性差面臨淘汰。國內企業(yè)如久日新材雖開發(fā)出EUV光致產酸劑,，但金屬氧化物基光刻膠（如氧化鋅）的納米顆粒分散技術尚未突破,，導致分辨率只達10nm，而國際水平已實現(xiàn)5nm,。
吉田半導體全流程解決方案,，賦能客戶提升生產效率。廈門進口光刻膠感光膠
納米級圖案化的主要工具,。浙江低溫光刻膠
不同光刻膠類型的適用場景對比
類型 波長范圍 分辨率 典型應用產品
G線/i線光刻膠 436/365nm ≥1μm PCB,、LCD黑色矩陣 吉田半導體JT-100系列
KrF光刻膠 248nm 0.25-1μm 28nm以上芯片、Mini LED制備 吉田半導體YK-300系列
ArF光刻膠 193nm 45nm-0.25μm 14nm及以上芯片,、OLED電極圖案化 國際主流：JSR ARF系列
EUV光刻膠 13.5nm ≤7nm 7nm以下先進制程,、3D NAND堆疊 研發(fā)中（吉田半導體合作攻關）
水性光刻膠 全波長適配 5-50μm 柔性顯示、環(huán)保PCB阻焊層 吉田半導體WT-200系列
總結：多領域滲透的“工業(yè)維生素”
光刻膠的應用深度綁定電子信息產業(yè),，從半導體芯片的“納米級雕刻”到PCB的“毫米級線路”,，再到顯示面板的“色彩精細控制”，其技術參數(shù)（分辨率,、耐蝕刻性,、靈敏度）需根據(jù)場景設計。隨著**新能源（車規(guī)芯片,、光伏）,、新型顯示（Micro LED）,、先進制造（納米壓印）**等領域的發(fā)展,，光刻膠的應用邊界將持續(xù)擴展,，成為支撐制造的關鍵材料。
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