某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時,，對電路板焊接要求極高，需確保焊點可靠且無有害物質(zhì)殘留,。之前使用的錫膏在焊接微小元件時,，易產(chǎn)生空洞，影響電氣性能,，且助焊劑殘留可能對設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅,。改用吉田無鹵無鉛錫膏后，問題迎刃而解,。該錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證,，助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時,，空洞率低于 2%,，保障了信號傳輸穩(wěn)定。經(jīng)長時間老化測試,，心電圖機(jī)性能穩(wěn)定,，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),，拓展市場份額,。低介電常數(shù)（ε≤3.5）助焊劑殘留降低電磁干擾，保障 PLC 模塊信號穩(wěn)定性,。天津高溫錫膏廠家
大規(guī)格 + 高觸變,，適配功率模塊
500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求，觸變指數(shù) 4.8±0.2,，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立,，避免塌陷與橋連。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝,，顆粒度均勻性控制在 ±5μm,，確保各焊點熔合一致性達(dá) 98% 以上。
綠色制造,，契合行業(yè)趨勢
無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),，從源頭杜絕鉛污染，助力車企打造綠色供應(yīng)鏈,。已通過 AEC-Q200 車用電子認(rèn)證,，適用于電機(jī)控制器、OBC 車載充電機(jī),、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接,。
應(yīng)用案例 新能源汽車：某國產(chǎn)車企使用 YT-688 焊接電機(jī)控制器，經(jīng)過 10 萬公里道路測試,，焊點無熱疲勞開裂
光伏儲能：某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板,，在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運行 5 年無失效
湛江熱壓焊錫膏廠家助焊劑殘留少無需清洗,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。
電子制造中,，從研發(fā)打樣到中小批量生產(chǎn),，對焊料的規(guī)格靈活性和工藝穩(wěn)定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝,、200g 便攜裝,、500g 標(biāo)準(zhǔn)裝全系列規(guī)格，滿足不同產(chǎn)能場景的實際需求,。
靈活規(guī)格,，減少浪費
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100g 針筒裝：直接適配點膠機(jī)，無需分裝,，適合研發(fā)階段精密點涂（如微型傳感器焊接）,，材料利用率達(dá) 95% 以上；
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200g 鋁膜裝：中小批量生產(chǎn)優(yōu)先,，開封后 48 小時內(nèi)性能穩(wěn)定,，避免整罐浪費，適合月用量 5-10kg 的中小廠商,；
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500g 常規(guī)裝：大規(guī)模生產(chǎn)適配全自動印刷機(jī),，觸變指數(shù) 4.5±0.3，刮刀速度可達(dá) 80mm/s,，提升生產(chǎn)效率 20%,。
穩(wěn)定性能，工藝友好
25~45μm 均勻顆粒（低溫款 20~38μm）在 0.5mm 焊盤上的鋪展率達(dá) 98%,，橋連率低于 0.1%,。無論是回流焊、波峰焊還是手工補(bǔ)焊,，配套提供詳細(xì)工藝參數(shù)表,，快速調(diào)試產(chǎn)線，減少首件不良率,。無鉛系列通過 SGS RoHS 認(rèn)證,，有鉛系列提供完整材質(zhì)報告，適配市場準(zhǔn)入要求,。
【消費電子專屬】吉田中溫?zé)o鉛錫膏：打造零缺陷焊點的秘密武器
手機(jī),、筆記本電腦、智能家居 一一 消費電子追求 "更小,、更薄,、更可靠"，焊點質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命。吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510/YT-810,，以精細(xì)工藝助力消費電子實現(xiàn)焊點零缺陷,！
多工藝錫膏方案：回流焊 / 手工焊全適配，附參數(shù)表助快速投產(chǎn),。
毫米級精度，應(yīng)對高密度封裝
Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細(xì)膩顆粒,，在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實現(xiàn)焊盤 100% 覆蓋,，橋連率低于 0.1%。特別優(yōu)化的觸變指數(shù)（4.2~4.5）,，印刷后 8 小時內(nèi)保持形態(tài)穩(wěn)定,，適合多工序分步焊接，解決高密度 PCB 的焊接難題,。
【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng)
在新能源汽車,、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景,，焊接材料需要同時應(yīng)對高溫,、高濕、強(qiáng)震動的嚴(yán)苛考驗,。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688,，以級性能成為新能源領(lǐng)域的助力！
耐高溫 + 抗腐蝕,，雙重防護(hù)
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃,，在 150℃長期工作環(huán)境下焊點強(qiáng)度保持率≥90%，遠(yuǎn)超普通中溫焊料（60%）,。特別添加抗氧化助劑,，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中,，焊點失效周期延長 3 倍,，實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。
無鉛錫膏通過 SGS 認(rèn)證,，25~45μm 顆粒適配消費電子微型元件,，橋連率低至 0.1%。天津高溫錫膏廠家
無鉛系列符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，有鉛系列錫渣率＜0.3%,，顆粒度 ±5μm 適配 0.5mm 以上焊盤。天津高溫錫膏廠家
中小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用,，減少浪費,，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對于研發(fā)團(tuán)隊與中小廠商，錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要,。吉田錫膏提供 100g 針筒裝（高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T）,、200g 便攜裝（中溫 SD-510）等多規(guī)格選擇，針筒裝可直接對接半自動點膠機(jī),，精細(xì)控制 0.1mg 級用量,，材料利用率達(dá) 95% 以上，避免整罐開封后的浪費,。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封,，開封后 48 小時內(nèi)性能穩(wěn)定，適配多批次小量生產(chǎn),。技術(shù)團(tuán)隊同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》,，涵蓋不同基板（FR-4 / 鋁基板）的溫度曲線與印刷壓力參數(shù)，助力快速驗證方案,，縮短打樣周期 30%,，讓中小客戶以更低成本實現(xiàn)工藝落地。天津高溫錫膏廠家
