中小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用，減少浪費(fèi),，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn),。對(duì)于研發(fā)團(tuán)隊(duì)與中小廠商，錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要,。吉田錫膏提供 100g 針筒裝（高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T）,、200g 便攜裝（中溫 SD-510）等多規(guī)格選擇，針筒裝可直接對(duì)接半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，精細(xì)控制 0.1mg 級(jí)用量,，材料利用率達(dá) 95% 以上，避免整罐開封后的浪費(fèi),。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封,，開封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定，適配多批次小量生產(chǎn),。技術(shù)團(tuán)隊(duì)同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》,，涵蓋不同基板（FR-4 / 鋁基板）的溫度曲線與印刷壓力參數(shù)，助力快速驗(yàn)證方案,，縮短打樣周期 30%,，讓中小客戶以更低成本實(shí)現(xiàn)工藝落地。低溫錫膏方案：138℃焊柔性電路,，抗彎折性能優(yōu),，適配折疊屏與穿戴設(shè)備。遼寧熱壓焊錫膏生產(chǎn)廠家
在電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中小批量生產(chǎn)場(chǎng)景中,，"精細(xì)用量 + 快速驗(yàn)證" 是需求,。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝，搭配多系列配方,，讓打樣焊接更高效,！
100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi)
YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）,、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4）,，均采用醫(yī)用級(jí)針筒包裝，適配全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂,。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒,，在 0.5mm 焊盤上也能實(shí)現(xiàn) ±5% 的定量控制，研發(fā)打樣時(shí)再也不用擔(dān)心整罐開封后的浪費(fèi)問題。
200g 便攜裝：中小批量性價(jià)比之選
低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規(guī)格,，專為月用量 5-10kg 的中小廠商設(shè)計(jì),。鋁膜密封包裝延長(zhǎng)開封后使用時(shí)間（常溫 48 小時(shí)性能穩(wěn)定），配合提供的《小批量焊接工藝指南》,，即使是初次使用也能快速掌握參數(shù)設(shè)置,。
遼寧熱壓焊錫膏生產(chǎn)廠家無鉛錫膏通過 SGS 認(rèn)證，25~45μm 顆粒適配消費(fèi)電子微型元件,，橋連率低至 0.1%,。
【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng)
在新能源汽車、光伏逆變器,、儲(chǔ)能電池的高壓電控場(chǎng)景,，焊接材料需要同時(shí)應(yīng)對(duì)高溫、高濕,、強(qiáng)震動(dòng)的嚴(yán)苛考驗(yàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688,，以級(jí)性能成為新能源領(lǐng)域的助力,！
耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護(hù)
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點(diǎn) 217℃,，在 150℃長(zhǎng)期工作環(huán)境下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%,，遠(yuǎn)超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑,，在電池電解液蒸汽,、鹽霧等腐蝕環(huán)境中，焊點(diǎn)失效周期延長(zhǎng) 3 倍,，實(shí)測(cè)通過 1000 小時(shí) NSS 中性鹽霧測(cè)試,。
【LED 照明焊接方案】吉田錫膏：助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn)
LED 燈具長(zhǎng)期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境,，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命,。吉田錫膏針對(duì)照明行業(yè)優(yōu)化配方，提供可靠的焊接解決方案,。
耐濕熱抗老化,，延長(zhǎng)燈具壽命
中溫?zé)o鉛 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測(cè)試 500 小時(shí)，焊點(diǎn)無氧化,、無脫落,，適合戶外照明、廚衛(wèi)燈具等潮濕場(chǎng)景,；有鉛 SD-310 焊點(diǎn)光澤度高,，反射率損失＜2%，不影響 LED 發(fā)光效率,。
適配多種基板,，工藝靈活
兼容 FR-4,、鋁基板、陶瓷基板等多種材質(zhì),，無論是 LED 燈條的密腳焊接,，還是大功率驅(qū)動(dòng)電源的散熱基板連接，都能實(shí)現(xiàn)良好的焊盤覆蓋,。支持波峰焊與回流焊,，適配不同生產(chǎn)設(shè)備。
高性價(jià)比之選
200g/500g 規(guī)格滿足不同訂單量需求,，錫渣產(chǎn)生率低至 0.2%,，減少材料浪費(fèi)。每批次提供完整檢測(cè)報(bào)告,，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可控,。
高溫錫膏（SnAgCu 合金）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，通過 10G 振動(dòng)測(cè)試無脫落,。
低溫款：微型器件的 "溫柔焊將"
面對(duì)可穿戴設(shè)備,、藍(lán)牙耳機(jī)等微型化產(chǎn)品，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 一一20~38μm 超精細(xì)顆粒,，精細(xì)填充 0.3mm 以下焊盤,，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn)。無鹵配方搭配低溫焊接工藝,，保護(hù)敏感芯片不受熱損傷,，柔性電路板、MEMS 傳感器焊接優(yōu)先,！
選擇吉田無鉛錫膏的三大理由 環(huán)保合規(guī)：全系通過 SGS 認(rèn)證,，無鉛無鹵，助力企業(yè)應(yīng)對(duì)歐盟,、北美環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) 性能穩(wěn)定：千次回流焊測(cè)試,，焊點(diǎn)抗跌落、抗震動(dòng)性能優(yōu)于行業(yè)均值 20% 服務(wù)貼心：提供樣品測(cè)試,，技術(shù)團(tuán)隊(duì) 7×24 小時(shí)在線解決焊接難題
通信設(shè)備錫膏方案：抗干擾精密焊接,，適配射頻模塊與基站電路板，信號(hào)傳輸穩(wěn)定,。湖南高溫錫膏生產(chǎn)廠家
兼容氮?dú)獗Ｗo(hù)（氧含量≤50ppm）與空氣環(huán)境,，滿足不同產(chǎn)線條件。遼寧熱壓焊錫膏生產(chǎn)廠家
手機(jī),、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集,，焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇,。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%，橋連率＜0.1%,；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題,。
高效生產(chǎn)降低成本
100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn)，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。助焊劑殘留少（固體含量≤5%），無需額外清洗工序,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。
遼寧熱壓焊錫膏生產(chǎn)廠家
