包裝與食品工業(yè)
1. 食品與醫(yī)藥包裝
錫箔紙/錫片包裝:純錫或鍍錫材料用于食品(如巧克力,、茶葉),、藥品的包裝,利用錫的耐腐蝕性和安全性(無毒,,符合食品接觸標準),,隔絕空氣、水汽和光線,,延長保質(zhì)期,。
歷史上“錫罐”曾用于罐頭食品保存,現(xiàn)代多為鍍錫鋼板(馬口鐵)替代,。
2. 工業(yè)產(chǎn)品包裝
精密儀器,、電子元件等用錫片包裹,,防止氧化和機械損傷。
航空航天
耐高溫,、低熔點的錫合金片用于航空電子設(shè)備焊接,,或作為特殊環(huán)境下的密封、連接材料,。
無鉛錫片:環(huán)保與高性能的電子焊接新選擇,。河南預成型焊片錫片生產(chǎn)廠家
錫片的主要分類(按材料與性能劃分)
按合金成分分類
類型 典型成分 熔點(℃) 主要特性 應用場景
Sn-Pb(有鉛錫片) Sn63Pb37(共晶)等 183 潤濕性很好、焊接強度高,、成本低,,但含鉛(需符合RoHS豁免)。 傳統(tǒng)電子組裝,、耐高溫器件(如汽車電子中的發(fā)動機控制模塊),。
Sn-Ag-Cu(SAC無鉛) SAC305(Sn96.5/Ag3/Cu0.5)等 217 無鉛環(huán)保、機械強度高,、抗熱疲勞性好,,主流無鉛焊料。 半導體封裝(如芯片與基板焊接),、消費電子(手機,、電腦)、工業(yè)控制設(shè)備,。
Sn-Bi(低溫錫片) Sn58Bi(共晶) 138 低熔點,、易焊接,適用于熱敏元件(如LED,、傳感器),,但脆性較大。 柔性電路板(FPC)焊接,、二次回流焊(避免前序焊點熔化),、微型器件封裝。
Sn-Cu(無鉛經(jīng)濟型) Sn99.3/Cu0.7 227 成本低,、無鉛環(huán)保,,但潤濕性稍差,需配合助焊劑,。 低端PCB組裝,、對成本敏感的家電產(chǎn)品。
高鉛錫片 Pb95/Sn5等 310-320 超高熔點,、耐高溫(如功率模塊封裝),,用于嚴苛高溫環(huán)境,。 航空航天器件,、汽車發(fā)動機高溫區(qū)(如IGBT模塊焊接),。
河南預成型焊片錫片生產(chǎn)廠家光伏逆變器的散熱基板采用高純度錫片,快速導出電能轉(zhuǎn)換中的熱量,,保障設(shè)備長期可靠,。
焊片(錫基焊片)主要特性
材料與性能
高純度合金:采用進口原材料,錫基合金純度高(如Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5等配比),,雜質(zhì)含量低,,確保焊接界面低缺陷、高可靠性,。
工藝控制:通過全自動化生產(chǎn)設(shè)備及嚴格品控,,焊片厚度均勻(公差±5μm級)、表面平整,,適配精密焊接設(shè)備(如共晶焊機,、熱壓機)。
性能參數(shù):
熔點范圍:支持低溫(138℃,,如Sn-Bi合金)至中高溫(217℃,,如Sn-Ag-Cu合金),滿足不同場景需求,;
潤濕性:優(yōu)異的金屬表面附著力,,減少虛焊、焊料溢出等問題,;
耐高溫與抗疲勞:通過合金配方優(yōu)化,,焊接后組件可承受-55℃~150℃溫度循環(huán)及機械振動,適用于汽車電子,、功率模塊等嚴苛環(huán)境,。
應用場景
半導體封裝:芯片與引線框架、陶瓷基板的焊接,;
功率器件:IGBT,、MOSFET等散熱基板與芯片的連接,提升熱傳導效率,;
精密電子組裝:高頻器件,、MEMS傳感器的固定與互連,確保信號傳輸穩(wěn)定性,。
定制化服務
成分定制:根據(jù)客戶需求調(diào)整合金配比(如無鉛環(huán)保型,、高導熱型、低熔點型),;
形態(tài)規(guī)格:提供不同厚度(5μm~500μm),、尺寸(圓形、矩形,、異形)及表面處理,;
特殊性能:支持耐高溫老化,、抗腐蝕(如沿海環(huán)境用焊片)、低應力(避免芯片裂紋)等定制需求,。
錫片生產(chǎn)的主要原材料是 錫(Sn),,通常以金屬錫為基礎(chǔ),根據(jù)不同用途可能添加其他合金元素,。以下是具體說明:
主要原材料:金屬錫
來源:
原生錫:通過開采錫礦石(如錫石,,主要成分為SnO),經(jīng)選礦,、冶煉(還原熔煉,、精煉等工藝)得到純錫(純度通常≥99.85%),。
再生錫:回收錫廢料(如錫渣,、廢舊電子元件、錫制品邊角料等),,通過熔煉提純后重復利用,,是環(huán)保和降低成本的重要來源。
形態(tài):
生產(chǎn)中常用的是錫錠或錫坯,,經(jīng)熔化,、軋制或鑄造等工藝加工成錫片。
無鉛化錫片(如Sn-Ag-Cu合金)順應環(huán)保趨勢,,在綠色制造中守護地球的同時保障焊接性能,。
廣東吉田半導體材料有限公司
產(chǎn)品定位:國家高新技術(shù)企業(yè),專注半導體材料23年,,焊片(錫基合金焊片)為主要產(chǎn)品之一,,適配芯片封裝、功率模塊等高級場景,。
技術(shù)優(yōu)勢:
進口原材料(美,、德、日),,合金純度高(如Sn96.5Ag3Cu0.5),,雜質(zhì)含量<5ppm;
支持超�,。�20μm以下),、異形切割,表面鍍鎳/金處理,,適配倒裝芯片焊接,;
通過ISO9001、RoHS認證,部分產(chǎn)品符合IATF 16949汽車行業(yè)標準,。
應用場景:IGBT模塊,、BGA封裝、LED固晶等,。
醫(yī)療器械的精密傳感器上,,錫片焊點以無毒特性通過醫(yī)療級認證,,守護生命監(jiān)測的每一次反饋,。深圳錫片供應商
錫片有哪些常見的用途?河南預成型焊片錫片生產(chǎn)廠家
應用場景
領(lǐng)域 無鉛錫片適用場景 有鉛錫片適用場景
電子焊接與封裝 強制要求場景:如消費電子(手機,、電腦),、醫(yī)療器械、汽車電子(需滿足環(huán)保標準),、食品接觸設(shè)備(如咖啡機內(nèi)部焊點),。 受限場景:只在少數(shù)允許含鉛的領(lǐng)域使用,如非環(huán)保要求的低端電器,、維修替換件,、傳統(tǒng)工業(yè)設(shè)備(需符合當?shù)胤ㄒ?guī))。
高溫環(huán)境 因熔點高,,適合高溫服役場景(如汽車發(fā)動機周邊元件,、工業(yè)控制設(shè)備),焊點穩(wěn)定性更好,。 熔點低,,高溫下易軟化(如超過150℃時強度明顯下降),不適合高溫環(huán)境,。
精密元件焊接 厚度多為0.03~0.1mm,,用于BGA、QFP等精密封裝,,但需控制焊接溫度以防元件損壞,。 曾用于精密焊接,但因環(huán)保限制逐漸被取代,。
特殊行業(yè) 醫(yī)療設(shè)備(避免鉛中毒風險),、航空航天(輕量化且環(huán)保)。 已基本被淘汰,,只在部分非環(huán)保區(qū)域或老舊工藝中使用,。
河南預成型焊片錫片生產(chǎn)廠家