自動化組裝生產(chǎn)一直被認為是很困難的事,，但有很大突破,。國外的學術期刊已多次報道在VCSEL、新型光學準直器件和自對準等技術進步基礎上,，光器件自動化組裝實現(xiàn)的突破,，同時專門針對自動化組裝的光電子器件設計也正在興起。2002年OFC展覽會上有十多家自動封裝,、自動熔接設備廠商參展,，熔接、對準,、壓焊等許多認為只能由人工操作的工藝都能由機械手進行,。據(jù)ElectroniCast預測，到2005年自動化組裝與測試設備的銷量將達,，光電子器件產(chǎn)值中的70%~80%將由全自動或半自動化組裝生產(chǎn),可以說自動化生產(chǎn)線的出現(xiàn)是光電子行業(yè)開始走向成熟的標志和發(fā)展的必然,。電子元器件光電器件下一代光傳送網(wǎng)的基本特征是超大容量，從各種復用技術的發(fā)展狀況看,，密集波分復用（DWDM）被認為是擴大網(wǎng)絡容量和提高其靈活性的有效途徑,。采用DWDM可以使容量迅速地擴大數(shù)十倍至數(shù)百倍。由于市場驅(qū)動和技術突破的影響,，波分復用系統(tǒng)發(fā)展極為迅速,。因此各種新研制的光器件也都或多或少與波分復用有關,。DWDM的發(fā)展思路一直是追求更高的頻譜效率，一方面提高每個通道的速率,，另一方面增加通道密度,。在速率上，商用系統(tǒng)大多為,，更高速率的40Gbit/s系統(tǒng)正在實用化,，預計到2004年開始商業(yè)應用。電子元器件的發(fā)展歷史實際上就是電子工業(yè)的發(fā)展歷史,。姑蘇區(qū)標準電子元器件加工

    新一代半導體材料和器件工藝技術,。由此可見，未來的三至五年,，是電子元器件行業(yè)發(fā)展的黃金時期,，有國家政策的很好支持，同時科技研究的進步也會促進電子元器件行業(yè)向更深的層次發(fā)展,。未來電子元器件行業(yè)發(fā)展趨勢：,，在集成電路設計方面，國產(chǎn)芯片和軟件的集成應用的強化,。期待到2015年,，集成電路設計業(yè)產(chǎn)值國內(nèi)市場比重由5%提高到15%。第二,，在顯示技術方面,，要積極有序發(fā)展大尺寸膜晶體管液晶顯示(TFT-LCD)、加快推進有機發(fā)光二極管(OLED),、三維立體(3D),、激光顯示等新一代顯示技術的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。第三,，在LED產(chǎn)業(yè)方面,，攻克LED、OLED產(chǎn)業(yè)共性關鍵技術和關鍵裝備,，提高LED,、OLED照明的經(jīng)濟性。第四,，在新型元器件方面,，掌握智能傳感器和新型電力電子器件及系統(tǒng)的技術，提高新興領域設備儀器保障和支撐能力,，發(fā)展片式化,、微型化、綠色化的新型元器件,。綜上所述,，在未來幾年,，電子元器件行業(yè)的發(fā)展值得關注，這是一個與我們生活密切相關的高科技行業(yè),，它將在未來幾年大放異彩,。電子元器件行業(yè)遇冷編輯電子元器件行業(yè)遇冷，眾多商家紛紛尋求方法進駐第三方交易平臺或自行建站,，但依然遇到很多的難題,。有受訪的華強北的電子元器件供應商表示，除了受行業(yè)大環(huán)境影響,。姑蘇區(qū)標準電子元器件加工電子元器件逐步從真空管時代進入晶體管時代和大規(guī)模,、超大規(guī)模集成電路時代。

    記住其大小,，然后交換表筆再測出一個阻值,。兩次測量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表筆接的是正極,，紅表筆接的是負極。D使用萬用表電阻擋,，采用給電解電容進行正,、反向充電的方法，根據(jù)指針向右擺動幅度的大小,，可估測出電解電容的容量,。3可變電容器的檢測A用手輕輕旋動轉(zhuǎn)軸，應感覺十分平滑,，不應感覺有時松時緊甚至有卡滯現(xiàn)象,。將載軸向前、后,、上,、下、左,、右等各個方向推動時,，轉(zhuǎn)軸不應有松動的現(xiàn)象。B用一只手旋動轉(zhuǎn)軸,，另一只手輕摸動片組的外緣,，不應感覺有任何松脫現(xiàn)象。轉(zhuǎn)軸與動片之間接觸不良的可變電容器,，是不能再繼續(xù)使用的,。C將萬用表置于R×10k擋，一只手將兩個表筆分別接可變電容器的動片和定片的引出端,，另一只手將轉(zhuǎn)軸緩緩旋動幾個來回,，萬用表指針都應在無窮大位置不動,。在旋動轉(zhuǎn)軸的過程中，如果指針有時指向零,，說明動片和定片之間存在短路點,；如果碰到某一角度，萬用表讀數(shù)不為無窮大而是出現(xiàn)一定阻值,，說明可變電容器動片與定片之間存在漏電現(xiàn)象,。電子元器件電感器變壓器1色碼電感器的的檢測將萬用表置于R×1擋，紅,、黑表筆各接色碼電感器的任一引出端,，此時指針應向右擺動。根據(jù)測出的電阻值大小,。

    阻值不大,。圓柱形線繞電阻燒壞時有的會發(fā)黑或表面爆皮、裂紋,，有的沒有痕跡,。水泥電阻是線繞電阻的一種，燒壞時會斷裂,，否則也沒有可見痕跡,。保險電阻燒壞時有的表面會炸掉一塊皮，有的也沒有什么痕跡,，但絕不會燒焦發(fā)黑,。根據(jù)特點，在檢查電阻時可有所側(cè)重,，快速找出損壞的電阻,。2.電解電容損壞的特點電解電容在電器設備中的用量很大，故障率很高,。電解電容損壞有以下幾種表現(xiàn)：一是失去容量或容量變?。欢禽p微或嚴重漏電,；三是失去容量或容量變小兼有漏電,。查找損壞的電解電容方法有：（1）看：有的電容損壞時會漏液，電容下面的電路板表面甚至電容外表都會有一層油漬,，這種電容不能再用,；有的電容損壞后會鼓起，這種電容也不能繼續(xù)使用,；因此,，在前期選擇電容的時候，就應該把好質(zhì)量關,，盡量選擇品牌的電容,，如電容巨頭——國巨電容,。（2）摸：開機后有些漏電嚴重的電解電容會發(fā)熱，用手指觸摸時甚至會燙手,，這種電容更換,；（3）電解電容內(nèi)部有電解液，長時間烘烤會使電解液變干,，導致電容量減小,，要重點檢查散熱片及大功率元器件附近的電容，離其越近,，損壞的性就越大,。3.半導體器件損壞特點二、三極管的損壞是PN結(jié)擊穿或開路,，其中以擊穿短路居多,。光電子器件組裝的自動化技術將是降低光電子器件成本的關鍵。

    可具體分下述三種情況進行鑒別：A被測色碼電感器電阻值為零,，其內(nèi)部有短路性故障,。B被測色碼電感器直流電阻值的大小與繞制電感器線圈所用的漆包線徑、繞制圈數(shù)有直接關系,，只要能測出電阻值,，則可認為被測色碼電感器是正常的。2中周變壓器的檢測A將萬用表撥至R×1擋,，按照中周變壓器的各繞組引腳排列規(guī)律，逐一檢查各繞組的通斷情況,，進而判斷其是否正常,。B檢測絕緣性能將萬用表置于R×10k擋，做如下幾種狀態(tài)測試：(1)初級繞組與次級繞組之間的電阻值,；(2)初級繞組與外殼之間的電阻值,；(3)次級繞組與外殼之間的電阻值。上述測試結(jié)果分出現(xiàn)三種情況：(1)阻值為無窮大：正常,；(2)阻值為零：有短路性故障,；(3)阻值小于無窮大，但大于零：有漏電性故障,。3電源變壓器的檢測A通過觀察變壓器的外貌來檢查其是否有明顯異?，F(xiàn)象。如線圈引線是否斷裂,，脫焊,，絕緣材料是否有燒焦痕跡，鐵心緊固螺桿是否有松動,，硅鋼片有無銹蝕,，繞組線圈是否有外露等,。B絕緣性測試。用萬用表R×10k擋分別測量鐵心與初級,，初級與各次級,、鐵心與各次級、靜電屏蔽層與衩次級,、次級各繞組間的電阻值,，萬用表指針均應指在無窮大位置不動。否則,，說明變壓器絕緣性能不良,。C線圈通斷的檢測。電子元器件在質(zhì)量方面國際上有歐盟的CE認證,，美國的UL認證,。吳江區(qū)現(xiàn)代電子元器件加工排名靠前

手工組裝是限制光電子器件的成本進一步下降的主要因素。姑蘇區(qū)標準電子元器件加工

    一些電信公司如阿爾卡特的實驗室已進行了160Gbit/s的傳輸實驗,。在通道密度方面,，通道間的波長間隙已小到25GHz，還在向,，使得商用系統(tǒng)的總通道數(shù)現(xiàn)為160~240個,，實驗室中高達到1022個。為得到更大容量,，有時不得不在上述兩者之間折衷考慮,，同時還要采取光纖中色散、非線性效應的措施,。所有這些要求都涉及到器件的高速,、靈活和可靠的問題，而且終還必須考慮低成本的問題,，這使得新原理,、新結(jié)構(gòu)和新功能的器件不斷涌現(xiàn)。電子元器件技術發(fā)展趨勢新型元器件將繼續(xù)向微型化,、片式化,、高性能化、集成化,、智能化,、環(huán)保節(jié)能方向發(fā)展。電子元器件市場需求分析隨著下一代互聯(lián)網(wǎng),、新一代移動通信和數(shù)字電視的逐步商用,，電子整機產(chǎn)業(yè)的升級換代將為電子材料和元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來巨大的市場機遇。“十一五”發(fā)展重點我國《電子基礎材料和關鍵元器件“十一五”專項規(guī)劃》重點強調(diào)新型元器件,、新型顯示器件和電子材料作為主要分產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標,。注：上表所列信息與數(shù)據(jù)引自商務部網(wǎng)站、國研網(wǎng),、統(tǒng)計局網(wǎng)站電子元器件行業(yè)現(xiàn)狀編輯我國電子元件的產(chǎn)量已占全球的近39%以上,。產(chǎn)量居世界的產(chǎn)品有：電容器、電阻器,、電聲器件,、磁性材料、壓電石英晶體,、微特電機,、電子變壓器、印制電路板,。姑蘇區(qū)標準電子元器件加工

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