氮化鋁陶瓷微觀結(jié)構(gòu)對(duì)熱導(dǎo)率的影響：在實(shí)際應(yīng)用中,，常在AlN中加入各種燒結(jié)助劑來(lái)降低AlN陶瓷的燒結(jié)溫度，與此同時(shí)在氮化鋁晶格中也引入了第二相,，致使熱傳導(dǎo)過(guò)程中聲子發(fā)生散射導(dǎo)致熱導(dǎo)率下降,。添加燒結(jié)助劑引入的第二相會(huì)出現(xiàn)幾種情況：從分布形式來(lái)看，可分為孤島狀和連續(xù)分布在晶界處,；從分布位置來(lái)看,，可分為分布在晶界三角處和晶界其他處。連續(xù)分布的晶?？蔀槁曌犹峁┝烁苯拥耐ǖ?，直接接觸AlN晶粒比孤立分布的AlN晶粒具有更高的熱導(dǎo)率，所以第二相是連續(xù)分布的更好,；分布于晶界三角處的AlN陶瓷在熱傳導(dǎo)過(guò)程中產(chǎn)生的干擾散射較少,，而且能夠使AlN晶粒間保持接觸，故而第二相分布在晶界三角處更好,。此外,，晶界相若分布不均勻，會(huì)導(dǎo)致大量的氣孔存在,，阻礙聲子的散射,，導(dǎo)致AlN的熱導(dǎo)率下降，晶界含量,、晶界大小以及氣孔率對(duì)熱導(dǎo)率的表現(xiàn)也有一定的影響。因此,，在AlN陶瓷的燒結(jié)過(guò)程中,，可以通過(guò)改善燒結(jié)工藝的途徑，如提高燒結(jié)溫度,、延長(zhǎng)保溫時(shí)間,、熱處理等，改善晶體內(nèi)部缺陷,，盡可能使第二相連續(xù)分布以及位于三叉晶界處,，從而提高氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率。利用AIN陶瓷耐熱耐熔體侵蝕和熱震性,，可制作Al蒸發(fā)皿,、磁流體發(fā)電裝置及高溫透平機(jī)耐蝕部件,。寧波電絕緣氧化鋁供應(yīng)商

活性金屬釬焊法是在普通釬料中加入一些化學(xué)性質(zhì)較為活潑的過(guò)渡元素如：Ti、Zr,、Al,、Nb、V等,。一定溫度下,，這些活潑元素會(huì)與陶瓷基板在界面處發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成反應(yīng)過(guò)渡層,，如圖7所示,。反應(yīng)過(guò)渡層的主要產(chǎn)物是一些金屬間化合物，并具有與金屬相同的結(jié)構(gòu),，因此可以被熔化的金屬潤(rùn)濕,。共燒法是通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝在AlN陶瓷生片表面涂刷一層難熔金屬（Mo、W等）的厚膜漿料,，一起脫脂燒成,，使導(dǎo)電金屬與AlN陶瓷燒成為一體結(jié)構(gòu)。共燒法根據(jù)燒結(jié)溫度的高低可分為低溫共燒(LTCC)和高溫共燒(HTCC)兩種方式,，低溫共燒基板的燒結(jié)溫度一般為800-900℃,，而高溫共燒基板的燒結(jié)溫度為1600-1900℃。燒結(jié)后,，為了便于芯片引線鍵合及焊接,，還需在金屬陶瓷復(fù)合體的金屬位置鍍上一層Sn或Ni等熔點(diǎn)較低的金屬。上海高導(dǎo)熱氮化鋁多少錢在空氣中,，溫度高于700℃時(shí),，氮化鋁的物質(zhì)表面會(huì)發(fā)生氧化作用。

為什么要用氮化鋁陶瓷基板,？因?yàn)長(zhǎng)ED大燈的工作溫度非常高,。而亮度跟功率是掛鉤的，功率越大,，溫度越高,，再度提高亮度只有通過(guò)精細(xì)的冷卻設(shè)計(jì)或者散熱器件的加大，但是效果并不理想,。能夠使其達(dá)到理想效果的只有氮化鋁陶瓷基板,。首先氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱率很高，氮化鋁基片可達(dá)170-260W/mK,，是鋁基板的一百倍,。其次，氮化鋁陶瓷基板還有非常優(yōu)良的絕緣性，與燈珠更匹配的熱膨脹技術(shù)等一系列優(yōu)點(diǎn),。應(yīng)用于電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車中的電力電子器件市場(chǎng)規(guī)模很大,。而電力器件模塊氮化鋁陶瓷基板的技術(shù)和商業(yè)機(jī)遇都令人期待。

目前發(fā)現(xiàn)的適合作為燒結(jié)助劑的材料有Y2O3,、CaO,、Li2O、BaO,、MgO,、SrO2、La2O3,、HfO2和CeO2等不與AlN發(fā)生反應(yīng)的氧化物,，以及一些稀土金屬與堿土金屬的氟化物和少量具有還原性的化合物（CaC2、YC2,、TiO2,、ZrO2、TiN等）,。單獨(dú)采用某種單一的燒結(jié)助劑,，在常壓下燒結(jié)通常需要高于1800℃的溫度，利用復(fù)合助劑,，設(shè)計(jì)合理的助劑及配比,，可以進(jìn)一步有效降低燒結(jié)溫度，也是目前普遍采用的一種氮化鋁低溫?zé)Y(jié)方法,。氮化鋁陶瓷基板電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣,，目前也有一些國(guó)內(nèi)企業(yè)在這個(gè)領(lǐng)域有所建樹，然而相對(duì)于早已接近紅海的海外市場(chǎng),，我國(guó)的氮化鋁陶瓷基板的發(fā)展仍處于起步階段,，在高性能粉體及高導(dǎo)熱基板的制備生產(chǎn)上仍有一定的差距。深入了解材料的作用機(jī)理,，從根源上“對(duì)癥下藥”,，才能讓我國(guó)的陶瓷基板產(chǎn)業(yè)更上一個(gè)臺(tái)階。氮化鋁材料有陶瓷型和薄膜型兩種,。

納米氮化鋁粉體主要用途：制造高性能陶瓷器件:制造集成電路基板,，電子器件，光學(xué)器件,，散熱器，高溫紺塢,。制備金屬基及高分子基復(fù)合材料:特別是在高溫密封膠粘劑和電子封裝材料中有極好的應(yīng)用前景,。納米無(wú)機(jī)陶瓷車用潤(rùn)滑油及抗磨劑﹔納米陶瓷機(jī)油中的納米氮化鋁陶瓷粒子隨潤(rùn)滑油作用于發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)部的摩擦副金屬表面，在高溫和極壓的作用下被，并牢固滲嵌到金屬表面凹痕和微孔中,，修復(fù)受損表面,，形成納米陶瓷保護(hù)膜。因?yàn)檫@層膜的隔離作用,，從而極大的降低摩擦力,，將運(yùn)動(dòng)機(jī)件間的摩擦降至近乎零，通過(guò)改善潤(rùn)滑,，可降低摩擦系數(shù)70%以上,，提高抗磨能力300%以上，降低磨損80%以上,，可延長(zhǎng)機(jī)械零件壽命3倍以上,，減少停工，降低維修成本,，延長(zhǎng)大修期一倍以上,，節(jié)能5%~30%,提高設(shè)備輸出功率15%-40%，其添加量為萬(wàn)分之二,。直接氮化法：直接氮化法就是在高溫的氮?dú)鈿夥罩?，鋁粉直接與氮?dú)饣仙傻X粉體。金華耐溫氮化硼

與氧化鈹不同的是氮化鋁無(wú)毒,，氮化鋁用金屬處理,，能取代礬土及氧化鈹用于大量電子儀器。寧波電絕緣氧化鋁供應(yīng)商

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板,。氮化鋁陶瓷基板是以氮化鋁陶瓷為主要原材料制造而成的基板,。氮化鋁陶瓷基板作為一種新型陶瓷基板，具有導(dǎo)熱效率高,、力學(xué)性能好,、耐腐蝕、電性能優(yōu),、可焊接等特點(diǎn),，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。近年來(lái),，隨著我國(guó)電子信息行業(yè)的快速發(fā)展,，市場(chǎng)對(duì)陶瓷基板的性能要求不斷提升，氮化鋁陶瓷基板憑借其優(yōu)異的特征,，其應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)展,。氮化鋁陶瓷基板應(yīng)用領(lǐng)域較廣，涉及到汽車電子,、光電通信,、航空航天,、消費(fèi)電子、LED,、軌道交通,、新能源等多個(gè)領(lǐng)域，但受生產(chǎn)工藝,、技術(shù)水平,、市場(chǎng)價(jià)格等因素的影響，目前我國(guó)氮化鋁陶瓷基板應(yīng)用范圍仍較窄,，主要應(yīng)用在制造業(yè)領(lǐng)域,。相比與氧化鋁陶瓷基板，氮化鋁陶瓷基板性能優(yōu)異,，隨著市場(chǎng)對(duì)基板性能的要求不斷提升,，未來(lái)我國(guó)氮化鋁陶瓷基板行業(yè)發(fā)展空間廣闊。寧波電絕緣氧化鋁供應(yīng)商

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