陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。氮化鋁陶瓷基板是以氮化鋁陶瓷為主要原材料制造而成的基板。氮化鋁陶瓷基板作為一種新型陶瓷基板,，具有導(dǎo)熱效率高,、力學(xué)性能好、耐腐蝕,、電性能優(yōu),、可焊接等特點(diǎn)，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料,。近年來(lái),，隨著我國(guó)電子信息行業(yè)的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)陶瓷基板的性能要求不斷提升,，氮化鋁陶瓷基板憑借其優(yōu)異的特征,，其應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)展。氮化鋁陶瓷基板應(yīng)用領(lǐng)域較廣,，涉及到汽車(chē)電子,、光電通信、航空航天,、消費(fèi)電子,、LED、軌道交通,、新能源等多個(gè)領(lǐng)域,，但受生產(chǎn)工藝、技術(shù)水平,、市場(chǎng)價(jià)格等因素的影響,，目前我國(guó)氮化鋁陶瓷基板應(yīng)用范圍仍較窄，主要應(yīng)用在制造業(yè)領(lǐng)域,。相比與氧化鋁陶瓷基板,，氮化鋁陶瓷基板性能優(yōu)異，隨著市場(chǎng)對(duì)基板性能的要求不斷提升,，未來(lái)我國(guó)氮化鋁陶瓷基板行業(yè)發(fā)展空間廣闊,。氮化鋁具有高絕緣耐壓、熱膨脹系數(shù),、與硅匹配好等特性,，不但用作結(jié)構(gòu)陶瓷的燒結(jié)助劑或增強(qiáng)相。溫州超細(xì)氮化硼多少錢(qián)

熱導(dǎo)率K在聲子傳熱中的關(guān)系式為：K=1/3cvλ,；上式c為陶瓷體本身的熱容,，v為聲子的平均運(yùn)動(dòng)速度，λ為聲子的平均自由程,。材料本身的熱容（c）接近常數(shù),，氮化鋁的熱容大是氮化鋁的熱導(dǎo)率高的原因之一，聲子速度（v）與晶體密度和彈性力學(xué)性質(zhì)有關(guān),，也可視為常數(shù),，所以，聲子的傳播距離（平均自由程）,，是影響很終宏觀上氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率表現(xiàn)的關(guān)鍵,。所以我們通過(guò)氮化鋁內(nèi)部聲子的熱傳導(dǎo)機(jī)理可知，要想熱導(dǎo)率高,，就要使聲子的傳播更遠(yuǎn)（自由程大）,，也即減少傳播的阻力，這種阻力一般來(lái)自于聲子擴(kuò)散過(guò)程中的各種散射,。燒結(jié)后的陶瓷內(nèi)部通常會(huì)有各種晶體缺陷,、雜質(zhì)、氣孔以及引入的第二相,，這些因素的作用使聲子發(fā)生散射,，也就影響了很終的熱導(dǎo)率。通過(guò)不斷研究證實(shí),，在眾多影響AlN陶瓷熱導(dǎo)率因素中,，AlN陶瓷的顯微結(jié)構(gòu)、氧雜質(zhì)含量尤為突出,。寧波陶瓷氮化硼多少錢(qián)氮化鋁硬度高,，超過(guò)傳統(tǒng)氧化鋁，是新型的耐磨陶瓷材料,。

提高氮化鋁陶瓷熱導(dǎo)率的途徑：選擇合適的燒結(jié)工藝,，熱壓燒結(jié)：熱壓燒結(jié)是指在機(jī)械壓力和溫度同時(shí)作用下，對(duì)粉料進(jìn)行燒結(jié)獲得致密塊體的過(guò)程,。熱壓燒結(jié)可以使加熱燒結(jié)和加壓成型同時(shí)進(jìn)行,。在高溫下坯體持續(xù)受到壓力作用，粉末原料處于熱塑性狀態(tài),，有利于物質(zhì)的擴(kuò)散和流動(dòng),，并且外加壓力抵消了形變阻力，促進(jìn)了粉末顆粒之間的接觸,。熱壓燒結(jié)可以降低氮化鋁陶瓷的燒結(jié)溫度,，而且不用燒結(jié)助劑也能使氮化鋁燒結(jié)致密，且除氧能力強(qiáng),，但是缺點(diǎn)是設(shè)備昂貴,，而且只能制備形狀簡(jiǎn)單的樣品。

機(jī)械連接法的特點(diǎn)是采取合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)將AlN基板與金屬連接在一起,，主要有熱套連接和螺栓連接兩種,。機(jī)械連接方法具有工藝簡(jiǎn)單,，可行性好等特點(diǎn)，但它常常會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力集中,，并且不適用于高溫環(huán)境,。厚膜法是通過(guò)絲網(wǎng)印刷在AlN基板表面涂刷一層導(dǎo)體漿料，經(jīng)燒結(jié)形成引線接點(diǎn)及電路,。厚膜導(dǎo)體漿料一般由導(dǎo)電金屬粉末（Au,、Ag、Cu等,，粒度為1-5μm）,、玻璃粘結(jié)劑和有機(jī)載體（包括表面活性劑、有機(jī)溶劑和增稠劑等）經(jīng)混合球磨而成,。其中導(dǎo)電金屬粉末決定了漿料成膜后的電學(xué)性能和機(jī)械性能,，玻璃粘結(jié)劑的作用是粘結(jié)導(dǎo)電金屬粉末與基體材料并決定了兩者之的粘結(jié)強(qiáng)度，有機(jī)載體作為溶劑將金屬粉末與粘結(jié)劑混合在一起,。高溫自蔓延法和低溫碳熱還原合成工藝是很有發(fā)展前景的氮化鋁粉末合成方法,。

氮化鋁陶瓷的運(yùn)用：氮化鋁陶瓷基板：氮化鋁陶瓷基板熱導(dǎo)率高，膨脹系數(shù)低,，強(qiáng)度高,，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕,，電阻率高,，介電損耗小，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料,。氮化鋁陶瓷零件：氮化鋁 (AlN) 具有高導(dǎo)熱性,、高耐磨性和耐腐蝕性，是半導(dǎo)體和醫(yī)療行業(yè)很理想的材料,。典型應(yīng)用包括：加熱器,、靜電卡盤(pán)、基座,、夾環(huán),、蓋板和 MRI 設(shè)備。氮化鋁陶瓷使用須知：氮化鋁陶瓷在700°C的空氣中會(huì)發(fā)生表面氧化,，即使在室溫下,，也檢測(cè)到5-10nm的表面氧化層。這將有助于保護(hù)材料本體,，但它也將降低材料表面的導(dǎo)熱率,。在惰性氣氛中，該氧化層可在高達(dá)1350°C 的溫度下保護(hù)材料本體,，當(dāng)在高于此溫度時(shí)本體將會(huì)發(fā)生大量氧化,。氮化鋁陶瓷在高達(dá) 980°C 的氫氣和二氧化碳?xì)夥罩惺欠€(wěn)定的,。氮化鋁陶瓷會(huì)與無(wú)機(jī)酸和強(qiáng)堿、水等液體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)并緩慢溶解,，所有它不能直接浸泡在這類物質(zhì)中使用,。但氮化鋁可以抵抗大多數(shù)熔鹽的侵蝕，包括氯化物和冰晶石,。氧化鈹雖然有優(yōu)良的性能，但其粉末有劇毒,。廣州片狀氮化硼供應(yīng)商

氮化鋁可以抵抗大部分融解的鹽的侵襲,，包括氯化物及冰晶石〔即六氟鋁酸鈉〕。溫州超細(xì)氮化硼多少錢(qián)

氮化鋁陶瓷的制備技術(shù)：壓制成形的三個(gè)階段：一階段,，主要是顆粒的滑動(dòng)和重排,，無(wú)論是一般的粉體或者造粒后的粉體，其填充于模具中的很初結(jié)構(gòu)中都含有和顆粒尺寸接近或稍小的空隙,。第二階段,，顆粒接觸點(diǎn)部位發(fā)生變形和破裂，當(dāng)壓力超過(guò)顆粒料的表觀屈服應(yīng)力時(shí),，顆粒發(fā)生變形使得顆粒間空隙減小,，隨著顆粒的變形，坯體體積很大空隙尺寸減少,，塑性低的致密粒料對(duì)應(yīng)的屈服應(yīng)力大,，達(dá)到相同致密度所需要更高的壓力。第三階段,，坯體進(jìn)一步密實(shí)與彈性壓縮,，這一階段起始于高壓力階段，但密度提高幅度較小,，此階段發(fā)生一定程度的彈性壓縮,，這種彈性壓縮過(guò)大，則在脫模后會(huì)造成應(yīng)力開(kāi)裂與分層,。模壓成型的優(yōu)點(diǎn)是成型坯體尺寸準(zhǔn)確,、操作簡(jiǎn)單、模壓坯體中粘結(jié)劑含量較少,、干燥和燒成收縮較小,，特別適用于制備形狀簡(jiǎn)單、長(zhǎng)徑比小的制品,。但是,，這種傳統(tǒng)的成型方法效率低，且制得的AlN陶瓷零部件的尺寸精度取決于所用模具的精度,，而高精度模具的制備成本較高,。溫州超細(xì)氮化硼多少錢(qián)

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