納米氮化鋁粉體主要用途：制造高性能陶瓷器件:制造集成電路基板，電子器件,，光學器件,，散熱器，高溫紺塢,。制備金屬基及高分子基復合材料:特別是在高溫密封膠粘劑和電子封裝材料中有極好的應用前景。納米無機陶瓷車用潤滑油及抗磨劑﹔納米陶瓷機油中的納米氮化鋁陶瓷粒子隨潤滑油作用于發(fā)動機內部的摩擦副金屬表面,，在高溫和極壓的作用下被,，并牢固滲嵌到金屬表面凹痕和微孔中，修復受損表面,，形成納米陶瓷保護膜,。因為這層膜的隔離作用,，從而極大的降低摩擦力,，將運動機件間的摩擦降至近乎零,，通過改善潤滑,，可降低摩擦系數(shù)70%以上，提高抗磨能力300%以上,，降低磨損80%以上,，可延長機械零件壽命3倍以上,，減少停工，降低維修成本,，延長大修期一倍以上，節(jié)能5%~30%,提高設備輸出功率15%-40%,，其添加量為萬分之二,。氮化鋁粉末純度高，粒徑小,，活性大,，是制造高導熱氮化鋁陶瓷基片的主要原料。金華耐溫氮化鋁商家

高電阻率,、高熱導率和低介電常數(shù)是電子封裝用基片材料的很基本要求,。封裝用基片還應與硅片具有良好的熱匹配、易成型,、高表面平整度,、易金屬化、易加工,、低成本等特點和一定的力學性能,。陶瓷由于具有絕緣性能好、化學性質穩(wěn)定,、熱導率高,、高頻特性好等優(yōu)點，成為很常用的基片材料,。常用的陶瓷基片材料有氧化鈹,、氧化鋁、氮化鋁等,，其中氧化鋁陶瓷基板的熱導率低,，熱膨脹系數(shù)和硅不太匹配；氧化鈹雖然有優(yōu)良的性能，但其粉末有劇毒,；而氮化鋁陶瓷具有高熱導率,、好的抗熱沖擊性、高溫下依然擁有良好的力學性能,，被認為是很理想的基板材料,。氮化鋁陶瓷擁有高硬度和高溫強度性能，可用作切割工具,、砂輪和拉絲模以及制造工具材料,、金屬陶瓷材料的原料。還具有優(yōu)良的耐磨損性能,，可用作耐磨損零件,，但由于造價高，只能用于磨損嚴重的部位,。將某些易氧化的金屬或非金屬表面包覆AlN涂層,，可以提高其抗氧化、耐磨的性能,；也可以用作防腐蝕涂層,，如腐蝕性物質的處理器和容器的襯里等。舟山高導熱氧化鋁哪家好根據(jù)氮化鋁的熱傳導性能,，低致密度的樣品存在的大量氣孔,，會影響聲子的散射。

提高氮化鋁陶瓷熱導率的途徑：選擇合適的燒結工藝,，熱壓燒結：熱壓燒結是指在機械壓力和溫度同時作用下,，對粉料進行燒結獲得致密塊體的過程。熱壓燒結可以使加熱燒結和加壓成型同時進行,。在高溫下坯體持續(xù)受到壓力作用,，粉末原料處于熱塑性狀態(tài)，有利于物質的擴散和流動,，并且外加壓力抵消了形變阻力,，促進了粉末顆粒之間的接觸。熱壓燒結可以降低氮化鋁陶瓷的燒結溫度,，而且不用燒結助劑也能使氮化鋁燒結致密,，且除氧能力強，但是缺點是設備昂貴,，而且只能制備形狀簡單的樣品,。

氮化鋁陶瓷基片（AlN）是新型功能電子陶瓷材料，是以氮化鋁粉作為原料,，采用流延工藝,，經(jīng)高溫燒結而制成的陶瓷基片,。氮化鋁陶瓷基板具有氮化鋁材料的各種優(yōu)異特性，符合封裝電子基片應具備的性質,，能高效地散除大型集成電路的熱量,，是高密度，大功率,，多芯片組件等半導體器件和大功率,，高亮度的LED基板及封裝材料的關鍵材料，被認為是很理想的基板材料,。較廣應用于功率晶體管模塊基板,、激光二極管安裝基板、半導體制冷器件,、大功率集成電路,，以及作為高導熱基板材料在IC封裝中使用。氮化鋁是纖鋅礦型的晶體結構,，無毒,，呈白色或灰白色。

氮化鋁陶瓷具有優(yōu)良的熱,、電,、力學性能，所以它的應用范圍比較廣,?？梢灾瞥傻X陶瓷基片，熱導率高,，膨脹系數(shù)低，強度高,，耐高溫,，耐化學腐蝕，電阻率高,，介電耗損小,，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。氮化鋁陶瓷硬度高,，超過氧化鋁陶瓷,，也可用于磨損嚴重的部位。利用氮化鋁陶瓷耐熱耐熔體侵蝕和熱震性,，可制作GaAs晶體坩堝,、Al蒸發(fā)皿、磁流體發(fā)電裝置及高溫透平機耐蝕部件,，利用其光學性能可作紅外線窗口,。氮化鋁薄膜可制成高頻壓電元件,、超大規(guī)模集成電路基片等。氮化鋁耐熱,、耐熔融金屬的侵蝕,，對酸穩(wěn)定，但在堿性溶液中易被侵蝕,。氮化鋁新生表面暴露在濕空氣中會反應生成極薄的氧化膜,。利用此特性，可用作鋁,、銅,、銀、鉛等金屬熔煉的坩堝和燒鑄模具材料,。氮化鋁陶瓷的金屬化性能較好,，可替代有毒性的氧化鈹瓷在電子工業(yè)中較廣應用。氮化鋁是共價化合物,，具有熔點高,、自擴散系數(shù)小的特點。金華耐溫氮化鋁商家

氮化鋁抗熔融金屬侵蝕的能力強,，是熔鑄純鐵,、鋁或鋁合金理想的坩堝材料。金華耐溫氮化鋁商家

熱導率K在聲子傳熱中的關系式為：K=1/3cvλ,；上式c為陶瓷體本身的熱容,，v為聲子的平均運動速度，λ為聲子的平均自由程,。材料本身的熱容（c）接近常數(shù),，氮化鋁的熱容大是氮化鋁的熱導率高的原因之一，聲子速度（v）與晶體密度和彈性力學性質有關,，也可視為常數(shù),，所以，聲子的傳播距離（平均自由程）,，是影響很終宏觀上氮化鋁陶瓷的熱導率表現(xiàn)的關鍵,。所以我們通過氮化鋁內部聲子的熱傳導機理可知，要想熱導率高,，就要使聲子的傳播更遠（自由程大）,，也即減少傳播的阻力，這種阻力一般來自于聲子擴散過程中的各種散射,。燒結后的陶瓷內部通常會有各種晶體缺陷,、雜質、氣孔以及引入的第二相,，這些因素的作用使聲子發(fā)生散射,，也就影響了很終的熱導率,。通過不斷研究證實，在眾多影響AlN陶瓷熱導率因素中,，AlN陶瓷的顯微結構,、氧雜質含量尤為突出。金華耐溫氮化鋁商家