提高氮化鋁陶瓷熱導率的途徑:選擇合適的燒結工藝,微波燒結:微波燒結是利用微波與介質的相互作用產(chǎn)生介電損耗使坯體整體加熱的燒結方法,。同時,,微波可以使粉末顆粒活性提高,,有利于物質的傳遞,。微波燒結已成為一門新型的陶瓷燒結技術,它利用整體性自身加熱,,使材料加熱的效率提高,,升溫速度加快,保溫時間縮短,,這有利于提高致密化速度并可以有效抑制晶粒生長,,獲得獨特的性能和結構。放電等離子燒結:放電等離子燒結系統(tǒng)利用脈沖能,、放電脈沖壓力和焦耳熱產(chǎn)生的瞬間高溫場來實現(xiàn)燒結過程,。SPS升溫速度快、燒結時間短,、能在較低溫度下燒結,,通過控制燒結組分與工藝能實現(xiàn)溫度梯度場,可用于燒結梯度材料及大型工件等復雜材料,。放電等離子燒結內每個顆粒均勻的自身發(fā)熱使顆粒表現(xiàn)活化,,因而具有很高的熱導率,可在短時間內使燒結體致密化,。氮化鋁一般難以燒結致密,,使用添加劑可以在較低溫度產(chǎn)生液相,潤濕晶粒,,從而達到致密化,。紹興導熱氮化鋁粉體價格
氧雜質對熱導率的影響:AIN極易發(fā)生水解和氧化,使氮化鋁表面發(fā)生氧化,,導致氧固溶入AIN晶格中形成鋁空位缺陷,,這樣就會導致聲子散射增加,,平均自由程降低,熱導率也隨之降低,。因此,,為了提高熱導率,加入合適的燒結助劑來除去晶格中的氧雜質是一種有效的辦法,。氮化鋁陶瓷的燒結的關鍵控制要素:AlN是共價化合物,,原子的自擴散系數(shù)小,鍵能強,,導致很難燒結致密,,其熔點高達3000℃以上,燒結溫度更是高達1900℃以上,,如此高的燒結溫度嚴重制約了氮化鋁在工業(yè)上的實際應用,。此外,AlN表層的氧雜質是在高溫下才開始向其晶格內部擴散的,,因此低溫燒結還有另外一個作用,,即延緩燒結時表層的氧雜質向AlN晶格內部擴散,減少晶格內的氧雜質,,因此制備高熱導率的AlN陶瓷材料,,低溫燒結技術的研究勢在必行。目前工業(yè)上,,氮化鋁陶瓷的燒結有多種方式,,可以根據(jù)實際需求,采取不同的燒結方法來獲得致密的陶瓷體,,無論用什么燒結方式,,細化氮化鋁原始粉料以及添加適宜的低溫燒結助劑能夠有效降低氮化鋁陶瓷的燒結溫度。紹興單晶氮化硼品牌氮化鋁(AIN)是AI-N二元系中穩(wěn)定的相,,它具有共價鍵,、六方纖鋅礦結構。
AlN自擴散系數(shù)小難以燒結,,一般采用添加堿土金屬化合物及稀土鑭系化合物,,通過液相燒結實現(xiàn)燒結致密化。燒結助劑能在燒結初期和中期明顯促進AlN陶瓷燒結,,并且在燒結的后期從陶瓷材料中部分揮發(fā),,從而制備純度及致密化程度都較高的AlN陶瓷材料及制品。在此過程中,,助燒劑的種類,、添加方式、添加量等均會對AlN陶瓷材料及制品的結構與性能產(chǎn)生明顯程度的影響,。選擇AlN陶瓷燒結助劑應遵循以下原則:能在較低的溫度下與AlN顆粒表面的氧化鋁發(fā)生共熔,,產(chǎn)生液相,,這樣才能降低燒結溫度,;產(chǎn)生的液相對AlN顆粒有良好的浸潤性,,才能有效起到燒結助劑作用;燒結助劑與氧化鋁有較強的結合能力,,以除去雜質氧,,凈化AlN晶界;液相的流動性好,,在燒結后期AlN晶粒生長過程中向三角晶界流動,,而不至于形成AlN晶粒間的熱阻層;燒結助劑很好不與AlN發(fā)生反應,,否則既容易產(chǎn)生晶格缺陷,,又難于形成多面體形態(tài)的AlN完整晶形。
氮化鋁,,共價鍵化合物,,化學式為AIN,是原子晶體,,屬類金剛石氮化物,、六方晶系,纖鋅礦型的晶體結構,,無毒,,呈白色或灰白色。AlN很高可穩(wěn)定到2200℃,。室溫強度高,,且強度隨溫度的升高下降較慢。導熱性好,,熱膨脹系數(shù)小,,是良好的耐熱沖擊材料??谷廴诮饘偾治g的能力強,,是熔鑄純鐵、鋁或鋁合金理想的坩堝材料,。氮化鋁還是電絕緣體,,介電性能良好,用作電器元件也很有希望,。砷化鎵表面的氮化鋁涂層,,能保護它在退火時免受離子的注入。氮化鋁還是由六方氮化硼轉變?yōu)榱⒎降鸬拇呋瘎?。室溫下與水緩慢反應.可由鋁粉在氨或氮氣氛中800~1000℃合成,,產(chǎn)物為白色到灰藍色粉末,。或由Al2O3-C-N2體系在1600~1750℃反應合成,,產(chǎn)物為灰白色粉末,。或氯化鋁與氨經(jīng)氣相反應制得.涂層可由AlCl3-NH3體系通過氣相沉積法合成,。氮化鋁可以抵抗大部分融解的鹽的侵襲,,包括氯化物及冰晶石〔即六氟鋁酸鈉〕。
氮化鋁陶瓷的運用:氮化鋁陶瓷基板:氮化鋁陶瓷基板熱導率高,,膨脹系數(shù)低,,強度高,耐高溫,,耐化學腐蝕,,電阻率高,介電損耗小,,是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料,。氮化鋁陶瓷零件:氮化鋁 (AlN) 具有高導熱性、高耐磨性和耐腐蝕性,,是半導體和醫(yī)療行業(yè)很理想的材料,。典型應用包括:加熱器、靜電卡盤,、基座,、夾環(huán)、蓋板和 MRI 設備,。氮化鋁陶瓷使用須知:氮化鋁陶瓷在700°C的空氣中會發(fā)生表面氧化,,即使在室溫下,也檢測到5-10nm的表面氧化層,。這將有助于保護材料本體,,但它也將降低材料表面的導熱率。在惰性氣氛中,,該氧化層可在高達1350°C 的溫度下保護材料本體,,當在高于此溫度時本體將會發(fā)生大量氧化。氮化鋁陶瓷在高達 980°C 的氫氣和二氧化碳氣氛中是穩(wěn)定的,。氮化鋁陶瓷會與無機酸和強堿,、水等液體發(fā)生化學反應并緩慢溶解,所有它不能直接浸泡在這類物質中使用,。但氮化鋁可以抵抗大多數(shù)熔鹽的侵蝕,,包括氯化物和冰晶石。利用AlN陶瓷耐熱耐侵蝕性,可用于制作坩堝,、Al蒸發(fā)皿等高溫耐蝕部件,。紹興單晶氮化硼品牌
氮化鋁的商品化程度并不高,這也是影響氮化鋁陶瓷進一步發(fā)展的關鍵因素,。紹興導熱氮化鋁粉體價格
氮化鋁陶瓷是一種綜合性能優(yōu)良的新型陶瓷材料,,具有優(yōu)良的熱傳導性、可靠的電絕緣性,、低的介電常數(shù)和介電損耗,、無毒以及與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)等一系列優(yōu)良特性,被認為是新一代高集程度半導體基片和電子器件封裝的理想材料,,受到了國內外研究者的較廣重視。理論上,,氮化鋁的熱導率接近于氧化鈹?shù)臒釋?,但由于氧化鈹有劇毒,在工業(yè)生產(chǎn)中逐漸被停止使用,。與其它幾種陶瓷材料相比較,,氮化鋁陶瓷綜合性能優(yōu)良,非常適用于半導體基片和結構封裝材料,,在電子工業(yè)中的應用潛力非常巨大,。另外,氮化鋁還耐高溫,,耐腐蝕,,不為多種熔融金屬和融鹽所浸潤,因此,,可用作高級耐火材料和坩堝材料,,也可用作防腐蝕涂層,如腐蝕性物質的容器和處理器的里襯等,。氮化鋁粉末還可作為添加劑加入各種金屬或非金屬中來改善這些材料的性能,。高純度的氮化鋁陶瓷呈透明狀,可用作電子光學器件,。氮化鋁還具有優(yōu)良的耐磨耗性能,,可用作研磨材料和耐磨損零件。紹興導熱氮化鋁粉體價格