所述第二熱接口材料層與所述集成電路熱耦聯(lián)，和能夠移除的散熱器,，所述散熱器與所述第二熱接口材料層熱耦聯(lián),，所述散熱器具有越過印刷電路板的與所述連接側(cè)相對的側(cè)延伸的頂表面,；其中，所述兩個印刷電路裝配件被相對地放置在一起,，使得在所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件的所述熱接口材料層接觸,，并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián)。在另一個方面中,，本公開的實施方式提供一種用于冷卻集成電路的裝置,，所述裝置包括：兩個印刷電路裝配件,，每個所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板,，所述系統(tǒng)板上的多個印刷電路板插座,，多個液體冷卻管，每個所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板,，連接至所述印刷電路板插座的多個集成電路模塊,，和多個散熱器,，每個所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個集成電路模塊熱耦聯(lián)；其中,，所述印刷電路裝配件彼此相對地布置,，使得所述兩個印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯,，并且所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯(lián)。在又一個方面中,，本公開的實施方式提供一種用于冷卻集成電路的方法,。在選擇半導體電源IC時都需要考慮自己需要哪種類型的電源，功率是多大,，電源IC提及是多大,？TPS54350PWP

深圳市硅宇電子有限公司是一家專業(yè)從事IC芯片設(shè)計、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè),。公司成立于2005年,，總部位于深圳市南山區(qū)，擁有一支技術(shù)精湛,、經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊好的生產(chǎn)設(shè)備,，致力于為客戶提供品質(zhì)、高性能的IC芯片產(chǎn)品和完善的解決方案,。作為一家專業(yè)的IC芯片設(shè)計公司,，硅宇電子擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)實力，能夠為客戶提供強大技術(shù)支持和解決方案,。公司的產(chǎn)品涵蓋了各種應(yīng)用領(lǐng)域,，包括通信、計算機,、消費電子,、汽車電子、工業(yè)控制等,，能夠滿足客戶不同的需求,。M430FE427REVE G4近年來，半導體行業(yè)競爭激烈,，IC以更快的速度,、更大的容量和更小的尺寸取得了巨大的進步。

硅宇電子公司擁有好的生產(chǎn)設(shè)備和嚴格的質(zhì)量控制體系,，能夠保證產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定性,。2.高性能：公司的產(chǎn)品采用先進的制造工藝和設(shè)計技術(shù)，具有優(yōu)異的性能和可靠性,。3.多樣化：公司的產(chǎn)品涵蓋了各種應(yīng)用領(lǐng)域,，能夠滿足客戶不同的需求。4.定制化：公司能夠根據(jù)客戶的需求提供定制化的解決方案,，滿足客戶個性化的需求,。5.技術(shù)支持：公司擁有一支技術(shù)精湛、經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊，能夠為客戶提供好的技術(shù)支持和解決方案,。硅宇電子的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域,，包括通信、計算機,、消費電子,、汽車電子、工業(yè)控制等,。公司的客戶遍布全球,，包括華為、中興,、三星,、LG、索尼等企業(yè),。

    VLSI電路的針腳超過了DIP封裝的應(yīng)用限制,，后導致插針網(wǎng)格數(shù)組和芯片載體的出現(xiàn)。表面貼著封裝在20世紀80年代初期出現(xiàn),，該年代后期開始流行,。它使用更細的腳間距，引腳形狀為海鷗翼型或J型,。以Small-OutlineIntegratedCircuit（SOIC）為例,，比相等的DIP面積少30-50%，厚度少70%,。這種封裝在兩個長邊有海鷗翼型引腳突出,，引腳間距為。Small-OutlineIntegratedCircuit（SOIC）和PLCC封裝,。20世紀90年代,，盡管PGA封裝依然經(jīng)常用于微處理器。PQFP和thinsmall-outlinepackage（TSOP）成為高引腳數(shù)設(shè)備的通常封裝,。Intel和AMD的微處理從PineGridArray）封裝轉(zhuǎn)到了平面網(wǎng)格陣列封裝（LandGridArray,，LGA）封裝。球柵數(shù)組封裝封裝從20世紀70年始出現(xiàn),，90年發(fā)了比其他封裝有更多管腳數(shù)的覆晶球柵數(shù)組封裝封裝,。在FCBGA封裝中，晶片（die）被上下翻轉(zhuǎn)（flipped）安裝,，通過與PCB相似的基層而不是線與封裝上的焊球連接,。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年,，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座,，2002年成立北京分公司，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機,、32位單片機,；在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年，資源豐富,。IC芯片有些軟故障不會引起直流電壓的變化,。

    總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座，2002年成立北京分公司,，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝）,，其中有8位單片機、32位單片機,；在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年,，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化,、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認同,，公司工程技術(shù)力量強大,，可為客戶設(shè)計指導方案開發(fā)。以確保合適的熱耦聯(lián),。圖a和圖b示出了根據(jù)一個實施例的,、特征在于內(nèi)部鉸鏈的雙列直插式存儲模塊組件。圖b示出了分解圖,，而圖a示出了裝配圖,。雙列直插式存儲模塊組件包括印刷電路板，在印刷電路板上安裝有一個或多個集成電路(一般地在處示出),。印刷電路板一般是雙側(cè)的,，集成電路安裝在兩側(cè)上。熱接口材料的層熱耦聯(lián)至集成電路,。一種常見的熱接口材料是熱間隙墊,。然而，可以使用其他的熱接口材料,。在所描繪的實施例中,，由通過內(nèi)部鉸鏈連接的一對側(cè)板組成的、能夠移除的散熱器與熱接口材料的層物理接觸,。并且因此熱耦聯(lián)至熱接口材料,。側(cè)板可以由鋁制成。然而,，可以使用其他材料來形成側(cè)板,。能夠移除的一個或多個彈性夾可定位在側(cè)板周圍,，以將側(cè)板壓靠在熱接口材料上，以確保合適的熱耦聯(lián),。圖示出了根據(jù)一個實施例的流程,。盡管流程的步驟以特定順序示出。制作工藝：IC芯片按制作工藝可分為半導體IC芯片和膜IC芯片,。L78L06ABZ

IC芯片要保證焊接質(zhì)量,，焊接時確實焊牢，焊錫的堆積,、氣孔容易造成虛焊,。TPS54350PWP

    這就是同種芯片內(nèi)核可以有不同的封裝形式的原因。比如：DIP,、QFP,、PLCC、QFN等等,。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年,，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座，2002年成立北京分公司,，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝）,，其中有8位單片機、32位單片機,；在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年,，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化,、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認同,，公司工程技術(shù)力量強大,，可為客戶設(shè)計指導方案開發(fā)。這里主要是由用戶的應(yīng)用習慣,、應(yīng)用環(huán)境,、市場形式等因素來決定的。測試,、包裝經(jīng)過上述工藝流程以后,，芯片制作就已經(jīng)全部完成了，這一步驟是將芯片進行測試,、剔除不良品,，以及包裝。型號播報編輯芯片命名方式一般都是：字母+數(shù)字+字母前面的字母是芯片廠商或是某個芯片系列的縮寫,。像MC開始的多半是摩托羅拉的,，MAX開始的多半是美信的,。中間的數(shù)字是功能型號。像MC7805和LM7805,，從7805上可以看出它們的功能都是輸出5V，只是廠家不一樣,。后面的字母多半是封裝信息,，要看廠商提供的資料才能知道具體字母什么封裝。74系列是標準的TTL邏輯器件的通用名稱,，例如74LS00,、74LS02等等。TPS54350PWP