圖示出了印刷電路板,、集成電路a、b,、熱接口材料a,、b的層、散熱器板a,、b以及彈性夾a,、b、c,。所公開的技術的特別值得注意的特征包括散熱器板的頂表面,。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿易廣場A座,，2002年成立北京分公司,，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝）,，其中有8位單片機、32位單片機,；在該領域已經營多年,，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化,、規(guī)?；碾娮釉骷涗N商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認同,，公司工程技術力量強大，可為客戶設計指導方案開發(fā),。所述頂表面由越過印刷電路板的與連接側相對的側延伸的一個或多個側板形成,。這些特征將在下面更詳細地討論。圖a示出了根據一個實施例的兩個相同的印刷電路裝配件a和b,。印刷電路裝配件a和b中的每個包括系統板,，多個印刷電路板插座平行地安裝在系統板上，所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座標記為,。冷卻管鄰接地且平行于每個印刷電路板插座地安裝,。熱接口材料層在冷卻管的與系統板相對的一側布置在每個冷卻管上，并且熱耦聯至該冷卻管,。多個雙列直插式存儲模塊組件電耦聯至系統板,。電源ic芯片是指開關電源的脈寬控制集成，電源靠它來調整輸出電壓電流的穩(wěn)定,。FT245RL

    深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年,，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿易廣場A座，2002年成立北京分公司,，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝）,，其中有8位單片機、32位單片機,；在該領域已經營多年,，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化,、規(guī)?；碾娮釉骷涗N商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認同,，公司工程技術力量強大,，可為客戶設計指導方案開發(fā)。電壓診斷出現較早且運用較廣,。電壓測試的觀測信息是被測電路的邏輯輸出值,。此方法通過對電路輸入不同的測試向量得到對應電路的邏輯輸出值，然后將采集的電路邏輯輸出值與該輸入向量對應的電路預期邏輯輸出值進行對比，來達到檢測電路在實際運行環(huán)境中能否實現預期邏輯功能的目的,。此方法簡單卻并不適用于冗余較多的大規(guī)模的集成電路,。若缺陷出現在冗余部分就無法被檢測出來。而且當電路規(guī)模較大時,，測試向量集也會成倍增長,，這會直接導致測試向量的生成難且診斷效率低下等問題。此外,，如果故障只影響電路性能而非電路邏輯功能時,，電壓診斷也無法檢測出來。由于集成電路輸出的電壓邏輯值并不一定與電路中的所有節(jié)點相關,，電壓測試并不能檢測出集成電路的非功能失效故障,。于是。PCM1745EIC芯片有些軟故障不會引起直流電壓的變化,。

    第二層次:將數個第-層次完成的封裝與其他電子元器件組成--個電路卡的工藝,。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿易廣場A座,，2002年成立北京分公司,，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機,、32位單片機,；在該領域已經營多年，資源豐富,，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化,、規(guī)模化的電子元器件經銷商,，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認同,，公司工程技術力量強大，可為客戶設計指導方案開發(fā),。第三層次:將數個第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個主電路板上使之成為一個部件或子系統的工藝,。第四層次:將數個子系統組裝成為一個完整電子產品的工藝過程。在芯片.上的集成電路元器件間的連線工藝也稱為零級層次的封裝,，因此封裝工程也可以用五個層次區(qū)分,。封裝的分類1、按封裝集成電路芯片的數目:單芯片封裝(scP)和多芯片封裝(MCP),；2,、按密封材料區(qū)分:高分子材料(塑料)和陶瓷；3,、按器件與電路板互連方式:引腳插入型(PTH)和表面貼裝型(SMT)4,、按引腳分布形態(tài):單邊引腳,、雙邊引腳、四邊引腳和底部引腳,；SMT器件有L型,、J型、I型的金屬引腳,。

    這就是同種芯片內核可以有不同的封裝形式的原因,。比如：DIP、QFP,、PLCC,、QFN等等。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年,，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿易廣場A座,，2002年成立北京分公司，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝）,，其中有8位單片機、32位單片機,；在該領域已經營多年,，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化,、規(guī)?；碾娮釉骷涗N商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認同,，公司工程技術力量強大,，可為客戶設計指導方案開發(fā)。這里主要是由用戶的應用習慣,、應用環(huán)境,、市場形式等因素來決定的。測試,、包裝經過上述工藝流程以后,，芯片制作就已經全部完成了，這一步驟是將芯片進行測試,、剔除不良品,，以及包裝。型號播報編輯芯片命名方式一般都是：字母+數字+字母前面的字母是芯片廠商或是某個芯片系列的縮寫,。像MC開始的多半是摩托羅拉的,，MAX開始的多半是美信的。中間的數字是功能型號,。像MC7805和LM7805,，從7805上可以看出它們的功能都是輸出5V,，只是廠家不一樣。后面的字母多半是封裝信息,，要看廠商提供的資料才能知道具體字母什么封裝,。74系列是標準的TTL邏輯器件的通用名稱，例如74LS00,、74LS02等等,。IC芯片檢測：檢測前要了解集成電路及其相關電路的工作原理。

    所述頂表面由越過印刷電路板的與連接側相對的側延伸的一個或多個側板形成,。這些特征將在下面更詳細地討論,。圖a示出了根據一個實施例的兩個相同的印刷電路裝配件a和b。印刷電路裝配件a和b中的每個包括系統板,，多個印刷電路板插座平行地安裝在系統板上,，所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座標記為。冷卻管鄰接地且平行于每個印刷電路板插座地安裝,。熱接口材料層在冷卻管的與系統板相對的一側布置在每個冷卻管上,，并且熱耦聯至該冷卻管。多個雙列直插式存儲模塊組件電耦聯至系統板,，所述雙列直插式存儲模塊組件中的一個雙列直插式存儲模塊組件標記為,。特別地，每個雙列直插式存儲模塊組件的連接側布置在印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座中,。當所述兩個印刷電路裝配件a和b相對地放置在一起,，如圖b中所示出的那樣。所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件上的散熱器a,、b的頂表面與另一個印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸,，并且與該熱接口材料層熱耦聯，如在a和b處所指示的那樣,。在這種配置中,，每個印刷電路裝配件上的雙列直插式存儲模塊組件由另一個印刷電路裝配件的冷卻管冷卻。圖是移除了雙列直插式存儲模塊組件的印刷電路裝配件的圖,。參考圖,。硅宇電子的IC芯片可廣泛應用于各種電子產品，為全球客戶提供了可靠的性能,。EEC-HW0D706

通信領域：IC芯片在通信領域中廣泛應用,，如手機、路由器,、調制解調器,、無線電、衛(wèi)星通信等,。FT245RL

    所述方法包括：提供兩個印刷電路裝配件,，每個所述印刷電路裝配件包括：系統板,，在所述系統板上的多個印刷電路板插座，多個液體冷卻管,，每個所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座地耦聯至所述系統板,，連接至所述印刷電路板插座的多個集成電路模塊，和多個散熱器,，每個所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個集成電路模塊熱耦聯,；以及將所述印刷電路裝配件彼此相對地布置，使得所述兩個印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯,，并且所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯,。附圖說明參考下列附圖，根據一個或多個不同實施例詳細描述了本公開,。附圖出于說明的目的提供,，并且描繪典型或示例的實施例。圖是系統的關系圖,，在該系統中可以實施不同實施例,。圖a和圖b示出了根據一個實施例的雙列直插式存儲模塊(dimm)組件。圖示出了圖a和圖b的雙列直插式存儲模塊組件的一側的視圖,。圖a示出了根據一個實施例的兩個相同的印刷電路裝配件,。圖b示出了圖a的兩個印刷電路裝配件，所述兩個印刷電路裝配件相對地放置在一起,。FT245RL