所述冷卻管中的每個(gè)冷卻管具有在冷卻管與系統(tǒng)板相對(duì)的一側(cè)上粘附至冷卻管的熱接口材料層,。在處,，流程包括提供多個(gè)集成電路模塊。例如,，集成電路模塊可以包括一個(gè)或多個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件,。每個(gè)集成電路模塊包括：印刷電路板,，所述印刷電路板具有布置在印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座中的連接側(cè)；安裝在印刷電路板上的一個(gè)或多個(gè)集成電路,。與集成電路熱耦聯(lián)的第二熱接口材料層,；以及與第二熱接口材料層熱耦聯(lián)的能夠移除的散熱器，所述散熱器具有越過(guò)印刷電路板的與連接側(cè)相對(duì)的側(cè)延伸的頂表面,。在處,，將兩個(gè)印刷電路裝配件相對(duì)地放置在一起，使得所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸,，并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián),。在處,，流程包括將每個(gè)冷卻管的端部耦聯(lián)至分流管a，以及將每個(gè)冷卻管的第二端部耦聯(lián)至第二分流管b,。在處,，流程包括將泵、熱交換器和儲(chǔ)液器與分流管a和第二分流管b流體流通地耦聯(lián),。流程包括操作泵以將液體傳送通過(guò)各冷卻管,。硅宇電子的IC芯片可廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品，為全球客戶(hù)提供了可靠的性能,。AD9760ARU

    主要的工藝技術(shù)可以分為以下幾大類(lèi)：黃光微影,、刻蝕、擴(kuò)散,、薄膜,、平坦化制成、金屬化制成,。IC由很多重疊的層組成,，每層由視頻技術(shù)定義，通常用不同的顏色表示,。一些層標(biāo)明在哪里不同的摻雜劑擴(kuò)散進(jìn)基層（成為擴(kuò)散層），一些定義哪里額外的離子灌輸（灌輸層）,，一些定義導(dǎo)體（多晶硅或金屬層）,，一些定義傳導(dǎo)層之間的連接（過(guò)孔或接觸層）,。所有的組件由這些層的特定組合構(gòu)成。在一個(gè)自排列（CMOS）過(guò)程中,，所有門(mén)層（多晶硅或金屬）穿過(guò)擴(kuò)散層的地方形成晶體管。電阻結(jié)構(gòu),，電阻結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)寬比,，結(jié)合表面電阻系數(shù)，決定電阻,。電容結(jié)構(gòu)，由于尺寸限制,，在IC上只能產(chǎn)生很小的電容,。更為少見(jiàn)的電感結(jié)構(gòu)，可以制作芯片載電感或由回旋器模擬,。因?yàn)镃MOS設(shè)備只引導(dǎo)電流在邏輯門(mén)之間轉(zhuǎn)換,，CMOS設(shè)備比雙極型組件（如雙極性晶體管）消耗的電流少很多,。透過(guò)電路的設(shè)計(jì)，將多顆的晶體管管畫(huà)在硅晶圓上,，就可以畫(huà)出不同作用的集成電路,。隨機(jī)存取存儲(chǔ)器是常見(jiàn)類(lèi)型的集成電路，所以密度高的設(shè)備是存儲(chǔ)器,，但即使是微處理器上也有存儲(chǔ)器,。盡管結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜－幾十年來(lái)芯片寬度一直減少－但集成電路的層依然比寬度薄很多。組件層的制作非常像照相過(guò)程,。雖然可見(jiàn)光譜中的光波不能用來(lái)曝光組件層,。AD9760ARU芯片，又稱(chēng)微電路,、微芯片,、IC芯片，是指內(nèi)含IC芯片的硅片,，體積很小,，是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

    包裝-----顯示該物料是以何種包裝運(yùn)輸?shù)?，如tube,，T/R，r**l,，tray等,。版本號(hào)----顯示該產(chǎn)品修改的次數(shù)，一般以M為版本,。IC命名,、封裝常識(shí)與命名規(guī)則溫度范圍：C=0℃至60℃（商業(yè)級(jí)）；I=-20℃至85℃（工業(yè)級(jí)）,；E=-40℃至85℃（擴(kuò)展工業(yè)級(jí)）,；A=-40℃至82℃（航空級(jí)）；M=-55℃至125℃（級(jí)）封裝類(lèi)型：A—SSOP,；BCERQUAD,；C-TO-200，TQFP﹔D—陶瓷銅頂,；E—QSOP,；F—陶瓷SOP,；H—SBGAJ-陶深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座,，2002年成立北京分公司,，是專(zhuān)業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機(jī),、32位單片機(jī),；在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年，資源豐富,，目前已發(fā)展成為一家專(zhuān)業(yè)化,、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷(xiāo)商,，且得到廠商的大力支持與新老客戶(hù)的認(rèn)同,，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大，可為客戶(hù)設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開(kāi)發(fā),。注:接口類(lèi)產(chǎn)品四個(gè)字母后綴的個(gè)字母是E,，則表示該器件具備抗靜電功能封裝技術(shù)的發(fā)展播報(bào)編輯早的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來(lái)因?yàn)榭煽啃院托〕叽缋^續(xù)被軍方使用,。商用電路封裝很快轉(zhuǎn)變到雙列直插封裝,，開(kāi)始是陶瓷，之后是塑料,。20世紀(jì)80年代,。

    使得在所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸，并且與所述熱接口材料層熱耦聯(lián),。圖是移除了雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的印刷電路裝配件的圖,。圖是印刷電路裝配件的圖，包括已安裝在印刷電路板插座中的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件并且包括已附接的分流管,。圖a和圖b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的,、特征在于外部鉸鏈的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件。圖a和圖b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的,、特征在于內(nèi)部鉸鏈的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件,。圖示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的流程。附圖是非詳盡的,，并且不限制本公開(kāi)至所公開(kāi)的精確形式。具體實(shí)施方式諸如雙列直插式存儲(chǔ)模塊(dimm)的集成電路產(chǎn)生大量的熱量,，特別是在高密度配置中?，F(xiàn)有許多技術(shù)對(duì)集成電路進(jìn)行冷卻，但是存在許多與這些現(xiàn)有技術(shù)相關(guān)的缺點(diǎn),?？諝饫鋮s是嘈雜的,，并且因此當(dāng)靠近辦公室人員/在工作環(huán)境中布置時(shí)是不期望的。當(dāng)需要維護(hù)雙列直插式存儲(chǔ)模塊時(shí),，液體浸入式冷卻是雜亂的,。另一種方法使用將雙列直插式存儲(chǔ)模塊封裝在散熱器中的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件，所述散熱器熱耦聯(lián)至循環(huán)制冷液體的冷卻管,。所公開(kāi)的實(shí)施例以?xún)蓚€(gè)系統(tǒng)板為一對(duì),。IC芯片是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻,、電容等）形成的IC芯片放在一塊塑基上,，做成一塊芯片。

    總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座,，2002年成立北京分公司,，是專(zhuān)業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機(jī),、32位單片機(jī),；在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年，資源豐富,，目前已發(fā)展成為一家專(zhuān)業(yè)化,、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷(xiāo)商,，且得到廠商的大力支持與新老客戶(hù)的認(rèn)同,，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大，可為客戶(hù)設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開(kāi)發(fā),。因?yàn)樗麄兲罅?。高頻光子（通常是紫外線(xiàn)）被用來(lái)創(chuàng)造每層的圖案。因?yàn)槊總€(gè)特征都非常小,，對(duì)于一個(gè)正在調(diào)試制造過(guò)程的過(guò)程工程師來(lái)說(shuō),，電子顯微鏡是必要工具。在使用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）包裝前,，每個(gè)設(shè)備都要進(jìn)行測(cè)試,。測(cè)試過(guò)程稱(chēng)為晶圓測(cè)試或晶圓探通。晶圓被切割成矩形塊,，每個(gè)被稱(chēng)為晶片（“die”）,。每個(gè)好的die被焊在“pads”上的鋁線(xiàn)或金線(xiàn)，連接到封裝內(nèi),，pads通常在die的邊上,。封裝之后，設(shè)備在晶圓探通中使用的相同或相似的ATE上進(jìn)行終檢。測(cè)試成本可以達(dá)到低成本產(chǎn)品的制造成本的25%,，但是對(duì)于低產(chǎn)出,，大型和/或高成本的設(shè)備，可以忽略不計(jì),。在2005年,，一個(gè)制造廠（通常稱(chēng)為半導(dǎo)體工廠，常簡(jiǎn)稱(chēng)fab,，指fabricationfacility）建設(shè)費(fèi)用要超過(guò)10億美元,，因?yàn)榇蟛糠植僮魇亲詣?dòng)化的。制作工藝：IC芯片按制作工藝可分為半導(dǎo)體IC芯片和膜IC芯片,。YD8207

IC芯片是將大量的微電子元器件(晶體管,、電阻、電容,、二極管等)形成的IC芯片放在一塊塑基上,，做成一塊芯片。AD9760ARU

    臺(tái)全部采用國(guó)產(chǎn)處理器構(gòu)建的超級(jí)計(jì)算機(jī)“神威太湖之光”獲世界超算,。2017年,，長(zhǎng)江存儲(chǔ)一期項(xiàng)目封頂；存儲(chǔ)器產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)開(kāi)啟,；全球AI芯片獨(dú)角獸初創(chuàng)公司成立,；華為發(fā)布全球款人工智能芯片麒麟970。2018年,，紫光量產(chǎn)32層3DNAND（零突破）,。2019年，華為旗下海思發(fā)布全球5GSoC芯片海思麒麟990,，采用了全球**的7納米工藝,；64層3DNAND閃存芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；中芯**14納米工藝量產(chǎn),。[5]2021年7月,，采用自主指令系統(tǒng)LoongArch設(shè)計(jì)的處理器芯片，龍芯3A5000正式發(fā)布[12]挑戰(zhàn)2020年8月7日,，華為常務(wù)董事,、華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在**信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)上的演講中說(shuō)，受管制影響,，下半年發(fā)售的Mate40所搭載的麒麟9000芯片,，或?qū)⑹侨A為自研的麒麟芯片的后一代。以制造為主的芯片下游,，是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)薄弱的環(huán)節(jié),。由于工藝復(fù)雜,，芯片制造涉及到從學(xué)界到產(chǎn)業(yè)界在材料,、工程,、物理、化學(xué),、光學(xué)等方面的長(zhǎng)期積累,，這些短板短期內(nèi)難以補(bǔ)足。[6]任正非早就表示：華為很像一架被打得千瘡百孔的飛機(jī),，正在加緊補(bǔ)洞,，現(xiàn)在大多數(shù)洞已經(jīng)補(bǔ)好，還有一些比較重要的洞,，需要兩三年才能完全克服,。隨著禁令愈加嚴(yán)苛，要補(bǔ)的洞越來(lái)越多,，[10]余承東是承認(rèn),，當(dāng)初只做設(shè)計(jì)不做生產(chǎn)是個(gè)錯(cuò)誤。AD9760ARU