存儲器產(chǎn)線建設(shè)開啟,；全球AI芯片獨角獸初創(chuàng)公司成立,；華為發(fā)布全球款人工智能芯片麒麟970。2018年,，紫光量產(chǎn)32層3DNAND（零突破）,。2019年,，華為旗下海思發(fā)布全球5GSoC芯片海思麒麟990，采用了全球**的7納米工藝,；64層3DNAND閃存芯片實現(xiàn)量產(chǎn),；中芯**14納米工藝量產(chǎn)。[5]2021年7月,，采用自主指令系統(tǒng)LoongArch設(shè)計的處理器芯片,，龍芯3A5000正式發(fā)布[12]挑戰(zhàn)2020年8月7日，華為常務(wù)董事,、華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在**信息化百人會2020年峰會上的演講中說,，受管制影響，下半年發(fā)售的Mate40所搭載的麒麟9000芯片,，或?qū)⑹侨A為自研的麒麟芯片的后一代,。以制造為主的芯片下游，是我國集成電路產(chǎn)業(yè)薄弱的環(huán)節(jié),。由于工藝復(fù)雜,，芯片制造涉及到從學(xué)界到產(chǎn)業(yè)界在材料、工程,、物理,、化學(xué)、光學(xué)等方面的長期積累,，這些短板短期內(nèi)難以補足,。[6]任正非早就表示：華為很像一架被打得千瘡百孔的飛機，正在加緊補洞,，現(xiàn)在大多數(shù)洞已經(jīng)補好,，還有一些比較重要的洞，需要兩三年才能完全克服,。隨著禁令愈加嚴苛,，要補的洞越來越多，[10]余承東是承認,，當初只做設(shè)計不做生產(chǎn)是個錯誤,。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年。現(xiàn)在的IC芯片絕大多數(shù)采用激光打標或用專屬芯片印刷機印字,，字跡清晰,，既不顯眼，又不模糊且很難擦除,。MIC47050YML-TR

    國產(chǎn)芯片迎黃金發(fā)展期,。[3]2020年8月10日,，據(jù)美國消費者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站日報道，**公布了一系列政策來幫助提振國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè),。大部分激勵措施的焦點是減稅,。[4]2022年2月8日，歐盟公布《芯片法案》,。[11]2022年11月,，美國賓夕法尼亞大學(xué)工程**領(lǐng)導(dǎo)的研究小組發(fā)明了一種芯片，其安全性和穩(wěn)健性超過了現(xiàn)有的量子通信硬件[14],。芯片短缺加劇,，三星等巨頭關(guān)閉在美部分產(chǎn)能---**國產(chǎn)化加速在美國多次擾亂全球芯片供應(yīng)鏈之后，芯片供不應(yīng)求的局面正在不斷蔓延,。在大眾,、通用等多家汽車制造商因芯片短缺而被迫宣布減產(chǎn)之后，近期美國科技巨頭蘋果似乎也因為芯片供應(yīng)不足,，而將停止生產(chǎn)iPhone12mini,。[9]雪上加霜的是，在全球芯片供應(yīng)短缺不斷加劇之際,，三星,、英飛凌和恩智浦等多個芯片制造商卻關(guān)閉了其在美國的部分產(chǎn)能，這是怎么回事呢,？[9]周四（2月18日）MarketWatch新報道顯示,，受到暴風(fēng)雪極端天氣的侵襲，部分在美芯片公司因設(shè)施受到影響而被迫停產(chǎn),，這可能會加劇芯片短缺的問題,，從而間接影響到該國汽車制造商的產(chǎn)量。[9]報道顯示,，全球大的芯片制造商之一——韓國三星電子的發(fā)言人表示,，該公司在美國德州奧斯汀有2家工廠，而本周二當?shù)匾呀?jīng)要求該公司關(guān)閉這2家工廠,。SIT3232EESEIC芯片廠家對于芯片的生產(chǎn),、制作都有極大的支持，因此生產(chǎn)的效率是很值得信賴的,。

    單從74來看看不出是什么公司的產(chǎn)品,。不同公司會在74前面加前綴，例如SN74LS00等,。相關(guān)拓展一個完整的IC型號一般都至少必須包含以下四個部分:前綴（首標）-----很多可以推測是哪家公司產(chǎn)品,。器件名稱----一般可以推斷產(chǎn)品的功能（memory可以得知其容量）。溫度等級-----區(qū)分商業(yè)級，工業(yè)級,，軍級等,。一般情況下，C表示民用級,，Ⅰ表示工業(yè)級，E表示擴展工業(yè)級,，A表示航空級,，M表示級。封裝----指出產(chǎn)品的封裝和管腳數(shù)有些IC型號還會有其它內(nèi)容:速率----如memory,，MCU,，DSP，F(xiàn)PGA等產(chǎn)品都有速率區(qū)別,。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年,，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座，2002年成立北京分公司,，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝）,，其中有8位單片機、32位單片機,；在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年,，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化,、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認同,，公司工程技術(shù)力量強大,，可為客戶設(shè)計指導(dǎo)方案開發(fā)。如-5,，-6之類數(shù)字表示,。工藝結(jié)構(gòu)----如通用數(shù)字IC有COMS和TL兩種，常用字母C,，T來表示,。是否**-----一般在型號的末尾會有一個字母來表示是否**，如z,，R,，+等。

    這里主要是由用戶的應(yīng)用習(xí)慣,、應(yīng)用環(huán)境,、市場形式等因素來決定的。測試、包裝經(jīng)過上述工藝流程以后,，芯片制作就已經(jīng)全部完成了,，這一步驟是將芯片進行測試、剔除不良品,，以及包裝,。型號播報編輯芯片命名方式一般都是：字母+數(shù)字+字母前面的字母是芯片廠商或是某個芯片系列的縮寫。像MC開始的多半是摩托羅拉的,，MAX開始的多半是美信的,。中間的數(shù)字是功能型號。像MC7805和LM7805,，從7805上可以看出它們的功能都是輸出5V,，只是廠家不一樣。后面的字母多半是封裝信息,，要看廠商提供的資料才能知道具體字母什么封裝,。74系列是標準的TTL邏輯器件的通用名稱，例如74LS00,、74LS02等等,，單從74來看看不出是什么公司的產(chǎn)品。不同公司會在74前面加前綴,，例如SN74LS00等,。相關(guān)拓展一個完整的IC型號一般都至少必須包含以下四個部分:前綴（首標）-----很多可以推測是哪家公司產(chǎn)品。器件名稱----一般可以推斷產(chǎn)品的功能（memory可以得知其容量）,。溫度等級-----區(qū)分商業(yè)級,，工業(yè)級，軍級等,。一般情況下,，C表示民用級，Ⅰ表示工業(yè)級,，E表示擴展工業(yè)級,，A表示航空級，M表示級,。封裝----指出產(chǎn)品的封裝和管腳數(shù)有些IC型號還會有其它內(nèi)容:速率----如memory,，MCU，DSP,，F(xiàn)PGA等產(chǎn)品都有速率區(qū)別,。電源IC芯片的應(yīng)用使得開關(guān)電源以小型、輕量和高效率的特點被普遍應(yīng)用,。

    生產(chǎn)的成本越低,，但對工藝就要求的越高,。晶圓涂膜晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種,。晶圓光刻顯影,、蝕刻光刻工藝的基本流程如圖1[2]所示。首先是在晶圓（或襯底）表面涂上一層光刻膠并烘干,。烘干后的晶圓被傳送到光刻機里面,。光線透過一個掩模把掩模上的圖形投影在晶圓表面的光刻膠上，實現(xiàn)曝光,，激發(fā)光化學(xué)反應(yīng),。對曝光后的晶圓進行第二次烘烤，即所謂的曝光后烘烤,，后烘烤使得光化學(xué)反應(yīng)更充分,。后,，把顯影液噴灑到晶圓表面的光刻膠上,，對曝光圖形顯影。顯影后,，掩模上的圖形就被存留在了光刻膠上,。涂膠、烘烤和顯影都是在勻膠顯影機中完成的,，曝光是在光刻機中完成的,。勻膠顯影機和光刻機一般都是聯(lián)機作業(yè)的，晶圓通過機械手在各單元和機器之間傳送,。整個曝光顯影系統(tǒng)是封閉的,，晶圓不直接暴露在周圍環(huán)境中，以減少環(huán)境中有害成分對光刻膠和光化學(xué)反應(yīng)的影響[2],。圖1：現(xiàn)代光刻工藝的基本流程和光刻后的檢測步驟該過程使用了對紫外光敏感的化學(xué)物質(zhì),，即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到芯片的外形,。在硅晶片涂上光致抗蝕劑,，使得其遇紫外光就會溶解。這時可以用上份遮光物,，使得紫外光直射的部分被溶解,。選擇電源IC芯片時要查看電源IC芯片廠家的電源檢測報告，避免購買到過期或質(zhì)量有問題的電源IC產(chǎn)品,。74CBTLV3253BQ115

IC這個詞聽著也非常耳熟,，那它表示的是什么呢？MIC47050YML-TR

    減輕了電路設(shè)計師的重擔(dān),，不需凡事再由基礎(chǔ)的一個個晶體管處設(shè)計起,。集成電路可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個單芯片上,，以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本,，但是對于信號必須小心,。[1]制造播報編輯參見：半導(dǎo)體器件制造和集成電路設(shè)計從20世紀30年始，元素周期表中的化學(xué)元素中的半導(dǎo)體被研究者如貝爾實驗室的威廉·肖克利（WilliamShockley）認為是固態(tài)真空管的可能的原料,。從氧化銅到鍺,，再到硅，原料在20世紀40到50年代被系統(tǒng)的研究,。盡管元素周期表的一些III-V價化合物如砷化鎵應(yīng)用于特殊用途如：發(fā)光二極管,、激光、太陽能電池和高速集成電路,，單晶硅成為集成電路主流的基層,。創(chuàng)造無缺陷晶體的方法用去了數(shù)十年的時間。半導(dǎo)體集成電路工藝,，包括以下步驟,，并重復(fù)使用：光刻刻蝕薄膜（化學(xué)氣相沉積或物相沉積）摻雜（熱擴散或離子注入）化學(xué)機械平坦化CMP使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層,，然后使用光刻,、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件,，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線,，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量,，導(dǎo)線可分為鋁工藝（以濺鍍?yōu)橹鳎┖豌~工藝（以電鍍?yōu)橹鲄⒁奃amascene）,。MIC47050YML-TR