臺(tái)全部采用國(guó)產(chǎn)處理器構(gòu)建的超級(jí)計(jì)算機(jī)“神威太湖之光”獲世界超算,。2017年，長(zhǎng)江存儲(chǔ)一期項(xiàng)目封頂,；存儲(chǔ)器產(chǎn)線建設(shè)開(kāi)啟,；全球AI芯片獨(dú)角獸初創(chuàng)公司成立；華為發(fā)布全球款人工智能芯片麒麟970,。2018年,，紫光量產(chǎn)32層3DNAND（零突破）。2019年,，華為旗下海思發(fā)布全球5GSoC芯片海思麒麟990,，采用了全球**的7納米工藝；64層3DNAND閃存芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),；中芯**14納米工藝量產(chǎn),。[5]2021年7月，采用自主指令系統(tǒng)LoongArch設(shè)計(jì)的處理器芯片,，龍芯3A5000正式發(fā)布[12]挑戰(zhàn)2020年8月7日,，華為常務(wù)董事、華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在**信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)上的演講中說(shuō),，受管制影響,，下半年發(fā)售的Mate40所搭載的麒麟9000芯片，或?qū)⑹侨A為自研的麒麟芯片的后一代,。以制造為主的芯片下游,，是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)薄弱的環(huán)節(jié)。由于工藝復(fù)雜,，芯片制造涉及到從學(xué)界到產(chǎn)業(yè)界在材料,、工程、物理,、化學(xué),、光學(xué)等方面的長(zhǎng)期積累，這些短板短期內(nèi)難以補(bǔ)足,。[6]任正非早就表示：華為很像一架被打得千瘡百孔的飛機(jī),，正在加緊補(bǔ)洞，現(xiàn)在大多數(shù)洞已經(jīng)補(bǔ)好,，還有一些比較重要的洞,，需要兩三年才能完全克服。隨著禁令愈加嚴(yán)苛，要補(bǔ)的洞越來(lái)越多,，[10]余承東是承認(rèn),，當(dāng)初只做設(shè)計(jì)不做生產(chǎn)是個(gè)錯(cuò)誤。芯片,，又稱(chēng)微電路,、微芯片、IC芯片,，是指內(nèi)含IC芯片的硅片,，體積很小。BQ7693003DBTR

    實(shí)現(xiàn)曝光,，激發(fā)光化學(xué)反應(yīng),。對(duì)曝光后的晶圓進(jìn)行第二次烘烤，即所謂的曝光后烘烤,，后烘烤使得光化學(xué)反應(yīng)更充分,。后,，把顯影液噴灑到晶圓表面的光刻膠上,，對(duì)曝光圖形顯影。顯影后,，掩模上的圖形就被存留在了光刻膠上,。涂膠、烘烤和顯影都是在勻膠顯影機(jī)中完成的,，曝光是在光刻機(jī)中完成的,。勻膠顯影機(jī)和光刻機(jī)一般都是聯(lián)機(jī)作業(yè)的，晶圓通過(guò)機(jī)械手在各單元和機(jī)器之間傳送,。整個(gè)曝光顯影系統(tǒng)是封閉的,，晶圓不直接暴露在周?chē)h(huán)境中，以減少環(huán)境中有害成分對(duì)光刻膠和光化學(xué)反應(yīng)的影響[2],。圖1：現(xiàn)代光刻工藝的基本流程和光刻后的檢測(cè)步驟該過(guò)程使用了對(duì)紫外光敏感的化學(xué)物質(zhì),，即遇紫外光則變軟。通過(guò)控制遮光物的位置可以得到芯片的外形,。在硅晶片涂上光致抗蝕劑,，使得其遇紫外光就會(huì)溶解。這時(shí)可以用上份遮光物,，使得紫外光直射的部分被溶解,。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座,，2002年成立北京分公司,，是專(zhuān)業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī),；在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年,，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專(zhuān)業(yè)化,、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷(xiāo)商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,。STPS340SIC芯片的DIP等插件的引腳不應(yīng)有擦花的痕跡,，即使有擦痕也應(yīng)是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無(wú)氧化,。

    由北京有色金屬研究總院半導(dǎo)體材料**工程研究中心承擔(dān)的我國(guó)條8英寸硅單晶拋光生產(chǎn)線建成投產(chǎn),。1999年，上海華虹NEC的條8英寸生產(chǎn)線正式建成投產(chǎn),。[5]2000-2011年發(fā)展加速期2000年,，中芯**在上海成立，18號(hào)文件加大對(duì)集成電路的扶持力度,。2002年,，**款批量投產(chǎn)的通用CPU芯片“龍芯一號(hào)”研制成功。2003年,，臺(tái)積電（上海）有限公司落戶上海,。2004年，**大陸條12英寸線在北京投入生產(chǎn),。2006年,，設(shè)立“**重大科技專(zhuān)項(xiàng)”；無(wú)錫海力士意法半導(dǎo)體正式投產(chǎn),。2008年,，中星微電子手機(jī)多媒體芯片全球銷(xiāo)量突破1億枚。2009年,，**“核高基”重大專(zhuān)項(xiàng)進(jìn)入申報(bào)與實(shí)施階段,。2011年，《關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和繼承電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》,。[5]2012年-2019年高質(zhì)量發(fā)展期2012年,，《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》發(fā)布；韓國(guó)三星70億美元一期投資閃存芯片項(xiàng)目落戶西安,。2013年,，紫光收購(gòu)展訊通信、銳迪科,；大陸IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)入10億美元俱樂(lè)部,。2014年，《**集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式發(fā)布實(shí)施；“**集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金”（大基金）成立,。2015年,，長(zhǎng)電科技以；中芯**28納米產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。2016年,，大基金、紫光投資長(zhǎng)江儲(chǔ)存,。

    所述方法包括：提供兩個(gè)印刷電路裝配件,，每個(gè)所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板，在所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座,，多個(gè)液體冷卻管,，每個(gè)所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板，連接至所述印刷電路板插座的多個(gè)集成電路模塊,，和多個(gè)散熱器,，每個(gè)所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個(gè)集成電路模塊熱耦聯(lián)；以及將所述印刷電路裝配件彼此相對(duì)地布置,，使得所述兩個(gè)印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯(cuò),，并且所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯(lián)。附圖說(shuō)明參考下列附圖,，根據(jù)一個(gè)或多個(gè)不同實(shí)施例詳細(xì)描述了本公開(kāi),。附圖出于說(shuō)明的目的提供,，并且描繪典型或示例的實(shí)施例,。圖是系統(tǒng)的關(guān)系圖，在該系統(tǒng)中可以實(shí)施不同實(shí)施例,。圖a和圖b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的雙列直插式存儲(chǔ)模塊(dimm)組件,。圖示出了圖a和圖b的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的一側(cè)的視圖。圖a示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的兩個(gè)相同的印刷電路裝配件,。圖b示出了圖a的兩個(gè)印刷電路裝配件,，所述兩個(gè)印刷電路裝配件相對(duì)地放置在一起。按制作工藝分類(lèi)：IC芯片按制作工藝可分為半導(dǎo)體IC芯片和薄膜IC芯片,。

    [1]制造過(guò)程芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì),、晶片制作、封裝制作,、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。首先是芯片設(shè)計(jì),，根據(jù)設(shè)計(jì)的需求,，生成的“圖樣”芯片的原料晶圓晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（）,，接著是將這些純硅制成硅晶棒,，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓,。晶圓越薄,。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座,，2002年成立北京分公司,，是專(zhuān)業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機(jī),、32位單片機(jī),；在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年，資源豐富,，目前已發(fā)展成為一家專(zhuān)業(yè)化,、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷(xiāo)商,，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大，可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開(kāi)發(fā),。生產(chǎn)的成本越低,，但對(duì)工藝就要求的越高。晶圓涂膜晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力,，其材料為光阻的一種,。晶圓光刻顯影、蝕刻光刻工藝的基本流程如圖1[2]所示,。首先是在晶圓（或襯底）表面涂上一層光刻膠并烘干,。烘干后的晶圓被傳送到光刻機(jī)里面。光線透過(guò)一個(gè)掩模把掩模上的圖形投影在晶圓表面的光刻膠上,。我們始終致力于研發(fā)和制造具有競(jìng)爭(zhēng)力的IC芯片,，為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。MPC8270ZUUPE

IC芯片要保證焊接質(zhì)量,，焊接時(shí)確實(shí)焊牢,，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊,。BQ7693003DBTR

    目前已發(fā)展成為一家專(zhuān)業(yè)化,、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷(xiāo)商,，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,，可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開(kāi)發(fā)。圖a是雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件在其裝配狀態(tài)下的圖,。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的分解圖在圖b中示出,。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件包括印刷電路板，印刷電路板上安裝有一個(gè)或多個(gè)集成電路(一般地以示出),。印刷電路板一般是雙側(cè)的,，集成電路安裝在印刷電路板的兩側(cè)上。熱接口材料a,、b的層熱耦聯(lián)至集成電路,。一種常見(jiàn)的熱接口材料是熱間隙墊。然而,，可以使用其他的熱接口材料,，例如，使用諸如導(dǎo)熱膏及類(lèi)似物,。在所描繪的實(shí)施例中,，具有一對(duì)側(cè)板a、b的能夠移除的散熱器與熱接口材料a,、b的層物理接觸,，并且因此所述散熱器熱耦聯(lián)至所述熱接口材料a、b,。側(cè)板a,、b可以由鋁制成。然而,，可以使用其他材料來(lái)形成側(cè)板a,、b，例如,，使用諸如不銹鋼或類(lèi)似物來(lái)形成側(cè)板,。為了降造成本,，側(cè)板a,、b可以是相同的。能夠移除的一個(gè)或多個(gè)彈性?shī)Aa,、b,、c、d可以定位在側(cè)板a,、b周?chē)?，以將?cè)板壓靠在熱接口材料a、b上,，以確保合適的熱耦聯(lián),。圖示出了圖的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的一側(cè)的視圖,。BQ7693003DBTR