除了補(bǔ)洞更要拓展新的領(lǐng)地。華為和合作伙伴正在朝這個(gè)方向走去——華為的計(jì)劃是做IDM,，業(yè)內(nèi)人士對(duì)投中網(wǎng)表示,。[10]IDM，是芯片領(lǐng)域的一種設(shè)計(jì)生產(chǎn)模式,，從芯片設(shè)計(jì),、制造、封裝到測(cè)試,，覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,。[10]一方面，華為正在從芯片設(shè)計(jì)向上游延伸,。余承東曾表示,，華為將扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造,。[10]華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)成立專門部門做屏幕驅(qū)動(dòng)芯片,，進(jìn)軍屏幕行業(yè)。早前,，網(wǎng)絡(luò)爆出華為在內(nèi)部開啟塔山計(jì)劃：預(yù)備建設(shè)一條完全沒有美國技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線,，同時(shí)還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線。據(jù)流傳的資料顯示,，這項(xiàng)計(jì)劃包括EDA設(shè)計(jì),、材料、材料的生產(chǎn)制造,、工藝,、設(shè)計(jì),、半導(dǎo)體制造,、芯片封測(cè)等在內(nèi)的各個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)的自主可控,。[10]外媒聲音1,、日本《日經(jīng)亞洲評(píng)論》8月12日文章稱，**招聘了100多名前臺(tái)積電工程師以力爭獲得芯片（產(chǎn)業(yè)）地位。作為全世界大的芯片代工企業(yè),，臺(tái)積電成為**（大陸）求賢若渴的芯片項(xiàng)目的首要目標(biāo),。高德納咨詢半導(dǎo)體分析師羅杰·盛（音）說：“**芯片人才依然奇缺，因?yàn)樵搰谕瑫r(shí)開展許多大型項(xiàng)目,。人才不足是制約半導(dǎo)體發(fā)展的瓶頸,。[7]2、華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東近日承認(rèn),。對(duì)于一些小腳數(shù)小尺寸的TQFP芯片,，既存在編帶也存在托盤包裝，這個(gè)時(shí)候我們就還是選擇編帶,。88E6390-A0-TLA2I000

    dimm)的集成電路產(chǎn)生大量的熱量,，特別是在高密度配置中。現(xiàn)有許多技術(shù)對(duì)集成電路進(jìn)行冷卻,，但是存在許多與這些現(xiàn)有技術(shù)相關(guān)的缺點(diǎn),。空氣冷卻是嘈雜的,，并且因此當(dāng)靠近辦公室人員/在工作環(huán)境中布置時(shí)是不期望的,。當(dāng)需要維護(hù)雙列直插式存儲(chǔ)模塊時(shí)，液體浸入式冷卻是雜亂的,。另一種方法使用將雙列直插式存儲(chǔ)模塊封裝在散熱器中的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件,，所述散熱器熱耦聯(lián)至循環(huán)制冷液體的冷卻管。所公開的實(shí)施例以兩個(gè)系統(tǒng)板為一對(duì),。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年,，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座，2002年成立北京分公司,，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝）,，其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī),；在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年,，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化,、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,，可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā)。每個(gè)系統(tǒng)板具有在雙列直插式存儲(chǔ)模塊之間交錯(cuò)的冷卻管,。當(dāng)這些系統(tǒng)板相對(duì)地放置在一起時(shí),，每個(gè)系統(tǒng)板上的雙列直插式存儲(chǔ)模塊由在另一個(gè)系統(tǒng)板上的冷卻管冷卻。相比于之前的方法，這種方法允許更高密度的雙列直插式存儲(chǔ)模塊,，同時(shí)仍然提供必要的冷卻,。LM22672MRE-ADJ只有自己有標(biāo)準(zhǔn)才能選擇適合自己的電源IC產(chǎn)品。

    而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管,。性能高是由于組件快速開關(guān),，消耗更低能量，因?yàn)榻M件很小且彼此靠近,。2006年,，芯片面積從幾平方毫米到350mm2，每mm2可以達(dá)到一百萬個(gè)晶體管,。個(gè)集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的,，其中包括一個(gè)雙極性晶體管，三個(gè)電阻和一個(gè)電容器,。根據(jù)一個(gè)芯片上集成的微電子器件的數(shù)量,，集成電路可以分為以下幾類：小型集成電路（SSI英文全名為SmallScale**的集成電路是微處理器或多核處理器的，可以控制計(jì)算機(jī)到手機(jī)到數(shù)字微波爐的一切,。雖然設(shè)計(jì)開發(fā)一個(gè)復(fù)雜集成電路的成本非常高,，但是當(dāng)分散到通常以百萬計(jì)的產(chǎn)品上，每個(gè)集成電路的成本小化,。集成電路的性能很高,，因?yàn)樾〕叽鐜矶搪窂剑沟玫凸β蔬壿嬰娐房梢栽诳焖匍_關(guān)速度應(yīng)用,。這些年來,，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路,。這樣增加了每單位面積容量,，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律,，集成電路中的晶體管數(shù)量,，每?？傊?，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了,，單位成本和開關(guān)功率消耗下降,，速度提高。但是,，集成納米級(jí)別設(shè)備的IC也存在問題,，主要是泄漏電流,。因此,，對(duì)于終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯,。

    所述方法包括：提供兩個(gè)印刷電路裝配件，每個(gè)所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板,，在所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座,，多個(gè)液體冷卻管，每個(gè)所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板,，連接至所述印刷電路板插座的多個(gè)集成電路模塊,，和多個(gè)散熱器，每個(gè)所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個(gè)集成電路模塊熱耦聯(lián),；以及將所述印刷電路裝配件彼此相對(duì)地布置,，使得所述兩個(gè)印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯(cuò)，并且所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯(lián),。附圖說明參考下列附圖,，根據(jù)一個(gè)或多個(gè)不同實(shí)施例詳細(xì)描述了本公開。附圖出于說明的目的提供,，并且描繪典型或示例的實(shí)施例,。圖是系統(tǒng)的關(guān)系圖，在該系統(tǒng)中可以實(shí)施不同實(shí)施例,。圖a和圖b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的雙列直插式存儲(chǔ)模塊(dimm)組件,。圖示出了圖a和圖b的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的一側(cè)的視圖。圖a示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的兩個(gè)相同的印刷電路裝配件,。圖b示出了圖a的兩個(gè)印刷電路裝配件,，所述兩個(gè)印刷電路裝配件相對(duì)地放置在一起。IC芯片在電路中用字母“IC”表示,。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的IC芯片,。

    總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座，2002年成立北京分公司,，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝）,，其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī),；在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年,，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化,、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,，可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā),。以確保合適的熱耦聯(lián)。圖a和圖b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的,、特征在于內(nèi)部鉸鏈的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件,。圖b示出了分解圖，而圖a示出了裝配圖,。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件包括印刷電路板,，在印刷電路板上安裝有一個(gè)或多個(gè)集成電路(一般地在處示出)。印刷電路板一般是雙側(cè)的,，集成電路安裝在兩側(cè)上,。熱接口材料的層熱耦聯(lián)至集成電路。一種常見的熱接口材料是熱間隙墊,。然而,，可以使用其他的熱接口材料。在所描繪的實(shí)施例中,，由通過內(nèi)部鉸鏈連接的一對(duì)側(cè)板組成的,、能夠移除的散熱器與熱接口材料的層物理接觸。并且因此熱耦聯(lián)至熱接口材料,。側(cè)板可以由鋁制成,。然而，可以使用其他材料來形成側(cè)板,。能夠移除的一個(gè)或多個(gè)彈性夾可定位在側(cè)板周圍,，以將側(cè)板壓靠在熱接口材料上，以確保合適的熱耦聯(lián),。圖示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的流程,。盡管流程的步驟以特定順序示出。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入,，硅宇電子的IC芯片在業(yè)界樹立了良好的口碑和形象,。SPHE8202R-D

如何判斷IC芯片的好壞：不在路檢測(cè)，歡迎來電咨詢,。88E6390-A0-TLA2I000

    生產(chǎn)的成本越低,，但對(duì)工藝就要求的越高。晶圓涂膜晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力,，其材料為光阻的一種,。晶圓光刻顯影、蝕刻光刻工藝的基本流程如圖1[2]所示,。首先是在晶圓（或襯底）表面涂上一層光刻膠并烘干,。烘干后的晶圓被傳送到光刻機(jī)里面。光線透過一個(gè)掩模把掩模上的圖形投影在晶圓表面的光刻膠上,，實(shí)現(xiàn)曝光,，激發(fā)光化學(xué)反應(yīng),。對(duì)曝光后的晶圓進(jìn)行第二次烘烤，即所謂的曝光后烘烤,，后烘烤使得光化學(xué)反應(yīng)更充分,。后，把顯影液噴灑到晶圓表面的光刻膠上,，對(duì)曝光圖形顯影,。顯影后,，掩模上的圖形就被存留在了光刻膠上,。涂膠、烘烤和顯影都是在勻膠顯影機(jī)中完成的,，曝光是在光刻機(jī)中完成的,。勻膠顯影機(jī)和光刻機(jī)一般都是聯(lián)機(jī)作業(yè)的，晶圓通過機(jī)械手在各單元和機(jī)器之間傳送,。整個(gè)曝光顯影系統(tǒng)是封閉的,，晶圓不直接暴露在周圍環(huán)境中，以減少環(huán)境中有害成分對(duì)光刻膠和光化學(xué)反應(yīng)的影響[2],。圖1：現(xiàn)代光刻工藝的基本流程和光刻后的檢測(cè)步驟該過程使用了對(duì)紫外光敏感的化學(xué)物質(zhì),，即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到芯片的外形,。在硅晶片涂上光致抗蝕劑,，使得其遇紫外光就會(huì)溶解。這時(shí)可以用上份遮光物,，使得紫外光直射的部分被溶解,。88E6390-A0-TLA2I000