深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年,，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座,，2002年成立北京分公司,，是專(zhuān)業(yè)的IC供貨商（只做原裝）,，其中有8位單片機(jī),、32位單片機(jī),；在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年,，資源豐富,，目前已發(fā)展成為一家專(zhuān)業(yè)化,、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷(xiāo)商,，且得到廠商的大力支持與新老客戶(hù)的認(rèn)同,，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大，可為客戶(hù)設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開(kāi)發(fā),。本公開(kāi)一般地涉及液體冷卻的集成電路系統(tǒng),、用于冷卻集成電路的裝置以及用于冷卻集成電路的方法,。背景技術(shù)：現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)生大量的熱量。盡管所述熱量中的一部分熱量是由電源及類(lèi)似物產(chǎn)生,，所述熱量中的大部分熱量是由諸如處理器和存儲(chǔ)芯片的集成電路產(chǎn)生的,。為了合適地運(yùn)行，這些計(jì)算機(jī)系統(tǒng)必須被保持在一定溫度范圍之內(nèi),。因此,，必須消散或以其他方式移除由這些處理器和存儲(chǔ)芯片產(chǎn)生的熱量。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：在一個(gè)方面中,，本公開(kāi)的實(shí)施方式提供一種液體冷卻的集成電路系統(tǒng),，所述液體冷卻的集成電路系統(tǒng)包括：兩個(gè)印刷電路裝配件，每個(gè)所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板,，平行地安裝在所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座,，和多個(gè)冷卻管。ic芯片封裝要求有哪些呢,？MC3303D

    [1]制造過(guò)程芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì),、晶片制作、封裝制作,、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。首先是芯片設(shè)計(jì),，根據(jù)設(shè)計(jì)的需求,，生成的“圖樣”芯片的原料晶圓晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來(lái)的,，晶圓便是硅元素加以純化（）,，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,，將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓,。晶圓越薄。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年,，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座,，2002年成立北京分公司，是專(zhuān)業(yè)的IC供貨商（只做原裝）,，其中有8位單片機(jī),、32位單片機(jī)；在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年,，資源豐富,，目前已發(fā)展成為一家專(zhuān)業(yè)化、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷(xiāo)商,，且得到廠商的大力支持與新老客戶(hù)的認(rèn)同,，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大，可為客戶(hù)設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開(kāi)發(fā),。生產(chǎn)的成本越低,，但對(duì)工藝就要求的越高。晶圓涂膜晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力,，其材料為光阻的一種,。晶圓光刻顯影、蝕刻光刻工藝的基本流程如圖1[2]所示,。首先是在晶圓（或襯底）表面涂上一層光刻膠并烘干,。烘干后的晶圓被傳送到光刻機(jī)里面。光線(xiàn)透過(guò)一個(gè)掩模把掩模上的圖形投影在晶圓表面的光刻膠上,。HF-A11只有自己有標(biāo)準(zhǔn)才能選擇適合自己的電源IC產(chǎn)品,。

    所述方法包括：提供兩個(gè)印刷電路裝配件，每個(gè)所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板,，在所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座,，多個(gè)液體冷卻管，每個(gè)所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板,，連接至所述印刷電路板插座的多個(gè)集成電路模塊,，和多個(gè)散熱器，每個(gè)所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個(gè)集成電路模塊熱耦聯(lián),；以及將所述印刷電路裝配件彼此相對(duì)地布置,，使得所述兩個(gè)印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯(cuò)，并且所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯(lián),。附圖說(shuō)明參考下列附圖,，根據(jù)一個(gè)或多個(gè)不同實(shí)施例詳細(xì)描述了本公開(kāi)。附圖出于說(shuō)明的目的提供,，并且描繪典型或示例的實(shí)施例,。圖是系統(tǒng)的關(guān)系圖，在該系統(tǒng)中可以實(shí)施不同實(shí)施例,。圖a和圖b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的雙列直插式存儲(chǔ)模塊(dimm)組件。圖示出了圖a和圖b的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的一側(cè)的視圖,。圖a示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的兩個(gè)相同的印刷電路裝配件,。圖b示出了圖a的兩個(gè)印刷電路裝配件，所述兩個(gè)印刷電路裝配件相對(duì)地放置在一起,。

    與集成電路熱耦聯(lián)的第二熱接口材料層,；以及與第二熱接口材料層熱耦聯(lián)的能夠移除的散熱器，所述散熱器具有越過(guò)印刷電路板的與連接側(cè)相對(duì)的側(cè)延伸的頂表面,。在處,，將兩個(gè)印刷電路裝配件相對(duì)地放置在一起,，使得所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸，并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián),。在處,，流程包括將每個(gè)冷卻管的端部耦聯(lián)至分流管a，以及將每個(gè)冷卻管的第二端部耦聯(lián)至第二分流管b,。在處,，流程包括將泵、熱交換器和儲(chǔ)液器與分流管a和第二分流管b流體流通地耦聯(lián),。流程包括操作泵以將液體傳送通過(guò)各冷卻管,。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座,，2002年成立北京分公司,，是專(zhuān)業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機(jī),、32位單片機(jī),；在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年，資源豐富,，目前已發(fā)展成為一家專(zhuān)業(yè)化,、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷(xiāo)商,，且得到廠商的大力支持與新老客戶(hù)的認(rèn)同,，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大，可為客戶(hù)設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開(kāi)發(fā),。醫(yī)療領(lǐng)域：IC芯片在醫(yī)療領(lǐng)域中的應(yīng)用也越來(lái)越多,，如醫(yī)療設(shè)備、醫(yī)療監(jiān)測(cè),、醫(yī)療診斷等,。

    第三層次:將數(shù)個(gè)第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個(gè)主電路板上使之成為一個(gè)部件或子系統(tǒng)的工藝。第四層次:將數(shù)個(gè)子系統(tǒng)組裝成為一個(gè)完整電子產(chǎn)品的工藝過(guò)程,。在芯片.上的集成電路元器件間的連線(xiàn)工藝也稱(chēng)為零級(jí)層次的封裝,，因此封裝工程也可以用五個(gè)層次區(qū)分。封裝的分類(lèi)1,、按封裝集成電路芯片的數(shù)目:單芯片封裝(scP)和多芯片封裝(MCP),；2、按密封材料區(qū)分:高分子材料(塑料)和陶瓷,；3,、按器件與電路板互連方式:引腳插入型(PTH)和表面貼裝型(SMT)4、按引腳分布形態(tài):單邊引腳、雙邊引腳,、四邊引腳和底部引腳,；SMT器件有L型、J型,、I型的金屬引腳,。SIP:單列式封裝SQP:小型化封裝MCP:金屬罐式封裝DIP:雙列式封裝CSP:芯片尺寸封裝QFP:四邊扁平封裝PGA:點(diǎn)陣式封裝BGA:球柵陣列式封裝LCCC:無(wú)引線(xiàn)陶瓷芯片載體原理播報(bào)編輯芯片是一種集成電路，由大量的晶體管構(gòu)成,。不同的芯片有不同的集成規(guī)模,，大到幾億；小到幾十,、幾百個(gè)晶體管,。晶體管有兩種狀態(tài)，開(kāi)和關(guān),，用1,、0來(lái)表示。多個(gè)晶體管產(chǎn)生的多個(gè)1與0的信號(hào),，這些信號(hào)被設(shè)定成特定的功能（即指令和數(shù)據(jù)）,，來(lái)表示或處理字母、數(shù)字,、顏色和圖形等,。芯片加電以后，首先產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令,，來(lái)啟動(dòng)芯片,。ic芯片整合電路設(shè)計(jì)？W25Q256JVEIQ

我們的IC芯片具有高度集成,、低功耗等優(yōu)點(diǎn),，為客戶(hù)提供高效可靠的解決方案。MC3303D

    所述雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件中的一個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件標(biāo)記為,。特別地,，每個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的連接側(cè)布置在印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座中。當(dāng)所述兩個(gè)印刷電路裝配件a和b相對(duì)地放置在一起,，如圖b中所示出的那樣,。所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器a、b的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸,，并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián),，如在a和b處所指示的那樣。在這種配置中,，每個(gè)印刷電路裝配件上的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件由另一個(gè)印刷電路裝配件的冷卻管冷卻。圖是移除了雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的印刷電路裝配件的圖。參考圖,。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年,，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場(chǎng)A座，2002年成立北京分公司,，是專(zhuān)業(yè)的IC供貨商（只做原裝）,，其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī),；在該領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)多年,，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專(zhuān)業(yè)化,、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷(xiāo)商，且得到廠商的大力支持與新老客戶(hù)的認(rèn)同,，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,，可為客戶(hù)設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開(kāi)發(fā)?？梢郧宄乜吹接∷㈦娐钒宀遄?、鄰接并且平行的冷卻管以及布置在平行的冷卻管上的熱接口材料層。MC3303D