而不是在一個時間只制作一個晶體管,。性能高是由于組件快速開關(guān),，消耗更低能量,，因?yàn)榻M件很小且彼此靠近。2006年,，芯片面積從幾平方毫米到350mm2，每mm2可以達(dá)到一百萬個晶體管,。個集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的,，其中包括一個雙極性晶體管，三個電阻和一個電容器。根據(jù)一個芯片上集成的微電子器件的數(shù)量,，集成電路可以分為以下幾類：小型集成電路（SSI英文全名為SmallScale**的集成電路是微處理器或多核處理器的,，可以控制計算機(jī)到手機(jī)到數(shù)字微波爐的一切。雖然設(shè)計開發(fā)一個復(fù)雜集成電路的成本非常高,，但是當(dāng)分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上,，每個集成電路的成本小化。集成電路的性能很高,，因?yàn)樾〕叽鐜矶搪窂?，使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應(yīng)用。這些年來,，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展,，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量,，可以降低成本和增加功能,，見摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量,，每,。總之,，隨著外形尺寸縮小,，幾乎所有的指標(biāo)改善了，單位成本和開關(guān)功率消耗下降,，速度提高,。但是，集成納米級別設(shè)備的IC也存在問題,，主要是泄漏電流,。因此，對于終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯,。IC芯片是將大量的微電子元器件形成的集成電路放在一塊塑基上,，做成一塊芯片。TJA1043T,118

    制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn),。這個過程和在未來幾年所期望的進(jìn)步,，在半導(dǎo)體**技術(shù)路線圖中有很好的描述。在其開發(fā)后半個世紀(jì),，集成電路變得無處不在,，計算機(jī)、手機(jī)和其他數(shù)字電器成為社會結(jié)構(gòu)不可缺少的一部分,。這是因?yàn)?，現(xiàn)代計算、交流、制造和交通系統(tǒng),，包括互聯(lián)網(wǎng),，全都依賴于集成電路的存在。甚至很多學(xué)者認(rèn)為有集成電路帶來的數(shù)字是人類歷史中重要的事件,。IC的成熟將會帶來科技的,，不論是在設(shè)計的技術(shù)上，或是半導(dǎo)體的工藝突破,，兩者都是息息相關(guān),。[1]分類播報編輯集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數(shù)字,，可以分為：模擬集成電路,、數(shù)字集成電路和混合信號集成電路（模擬和數(shù)字在一個芯片上）。數(shù)字集成電路可以包含任何東西,，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門,、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路,。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比,，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設(shè)計）并降低了制造成本,。這些數(shù)字IC,，以微處理器、數(shù)字信號處理器和微控制器為,，工作中使用二進(jìn)制,，處理1和0信號。模擬集成電路有,，例如傳感器,、電源控制電路和運(yùn)放,，處理模擬信號,。完成放大、濾波,、解調(diào),、混頻的功能等。通過使用所設(shè)計,、具有良好特性的模擬集成電路,。74HC244D我們的IC芯片具有高度集成、低功耗等優(yōu)點(diǎn),，為客戶提供高效可靠的解決方案,。

    第二層次:將數(shù)個第-層次完成的封裝與其他電子元器件組成--個電路卡的工藝。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座,，2002年成立北京分公司,，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝），其中有8位單片機(jī),、32位單片機(jī),；在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年，資源豐富,，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化,、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷商,，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大，可為客戶設(shè)計指導(dǎo)方案開發(fā),。第三層次:將數(shù)個第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個主電路板上使之成為一個部件或子系統(tǒng)的工藝,。第四層次:將數(shù)個子系統(tǒng)組裝成為一個完整電子產(chǎn)品的工藝過程。在芯片.上的集成電路元器件間的連線工藝也稱為零級層次的封裝,，因此封裝工程也可以用五個層次區(qū)分,。封裝的分類1、按封裝集成電路芯片的數(shù)目:單芯片封裝(scP)和多芯片封裝(MCP),；2,、按密封材料區(qū)分:高分子材料(塑料)和陶瓷；3,、按器件與電路板互連方式:引腳插入型(PTH)和表面貼裝型(SMT)4,、按引腳分布形態(tài):單邊引腳、雙邊引腳,、四邊引腳和底部引腳,；SMT器件有L型、J型,、I型的金屬引腳,。

    每個系統(tǒng)板具有在雙列直插式存儲模塊之間交錯的冷卻管。當(dāng)這些系統(tǒng)板相對地放置在一起時,，每個系統(tǒng)板上的雙列直插式存儲模塊由在另一個系統(tǒng)板上的冷卻管冷卻,。相比于之前的方法，這種方法允許更高密度的雙列直插式存儲模塊,，同時仍然提供必要的冷卻,。這種方法也是安靜的，并且由此可以靠近辦公室員工放置,。這種方法也允許容易的維護(hù),，而沒有與液體浸入式冷卻系統(tǒng)相關(guān)的溢出,。盡管參考雙列直插式存儲模塊描述了不同實(shí)施例，應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到的是,，所公開的技術(shù)可以用于冷卻任何集成電路或類似的一個或多個系統(tǒng)和系統(tǒng)中的一個或多個元素/部件,。圖是系統(tǒng)的關(guān)系圖，在該系統(tǒng)中可以實(shí)施不同實(shí)施例,。系統(tǒng)包括計算部件,，所述計算部件包括處理器和存儲器。存儲器包括多個雙列直插式存儲模塊組件,。系統(tǒng)還包括冷卻回路,。所述冷卻回路包括泵、熱交換器和儲液器,。泵將冷卻液體提供給雙列直插式存儲模塊組件,。由雙列直插式存儲模塊組件產(chǎn)生的熱量被傳送給液體，加熱液體并且冷卻雙列直插式存儲模塊組件,。泵將被加熱的液體從雙列直插式存儲模塊組件移除,。熱交換器冷卻被加熱的液體。儲液器適應(yīng)液體體積的改變,。圖a和圖b示出了根據(jù)一個實(shí)施例的雙列直插式存儲模塊組件,。IC芯片對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢：成本和性能。

    主要的工藝技術(shù)可以分為以下幾大類：黃光微影,、刻蝕,、擴(kuò)散、薄膜,、平坦化制成,、金屬化制成。IC由很多重疊的層組成,，每層由視頻技術(shù)定義,，通常用不同的顏色表示。一些層標(biāo)明在哪里不同的摻雜劑擴(kuò)散進(jìn)基層（成為擴(kuò)散層）,，一些定義哪里額外的離子灌輸（灌輸層）,，一些定義導(dǎo)體（多晶硅或金屬層），一些定義傳導(dǎo)層之間的連接（過孔或接觸層）,。所有的組件由這些層的特定組合構(gòu)成,。在一個自排列（CMOS）過程中,，所有門層（多晶硅或金屬）穿過擴(kuò)散層的地方形成晶體管,。電阻結(jié)構(gòu)，電阻結(jié)構(gòu)的長寬比,，結(jié)合表面電阻系數(shù),，決定電阻,。電容結(jié)構(gòu)，由于尺寸限制,，在IC上只能產(chǎn)生很小的電容,。更為少見的電感結(jié)構(gòu)，可以制作芯片載電感或由回旋器模擬,。因?yàn)镃MOS設(shè)備只引導(dǎo)電流在邏輯門之間轉(zhuǎn)換,，CMOS設(shè)備比雙極型組件（如雙極性晶體管）消耗的電流少很多。透過電路的設(shè)計,，將多顆的晶體管管畫在硅晶圓上,，就可以畫出不同作用的集成電路。隨機(jī)存取存儲器是常見類型的集成電路,，所以密度高的設(shè)備是存儲器,，但即使是微處理器上也有存儲器。盡管結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜－幾十年來芯片寬度一直減少－但集成電路的層依然比寬度薄很多,。組件層的制作非常像照相過程,。雖然可見光譜中的光波不能用來曝光組件層。ic芯片封裝要求有哪些呢,？TJA1043T,118

芯片,，又稱微電路、微芯片,、IC芯片,，是指內(nèi)含IC芯片的硅片，體積很小,，是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分,。TJA1043T,118

    所述第二熱接口材料層與所述集成電路熱耦聯(lián)，和能夠移除的散熱器,，所述散熱器與所述第二熱接口材料層熱耦聯(lián),，所述散熱器具有越過印刷電路板的與所述連接側(cè)相對的側(cè)延伸的頂表面；其中,，所述兩個印刷電路裝配件被相對地放置在一起,，使得在所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件的所述熱接口材料層接觸，并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián),。在另一個方面中,，本公開的實(shí)施方式提供一種用于冷卻集成電路的裝置，所述裝置包括：兩個印刷電路裝配件,，每個所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板,，所述系統(tǒng)板上的多個印刷電路板插座，多個液體冷卻管,，每個所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板,，連接至所述印刷電路板插座的多個集成電路模塊,，和多個散熱器，每個所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個集成電路模塊熱耦聯(lián),；其中,，所述印刷電路裝配件彼此相對地布置，使得所述兩個印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯,，并且所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯(lián),。在又一個方面中，本公開的實(shí)施方式提供一種用于冷卻集成電路的方法,。TJA1043T,118