每個(gè)所述冷卻管平行且鄰接于所述印刷電路板插座中的對應(yīng)的一個(gè)印刷電路板插座地安裝在所述系統(tǒng)板上,，所述冷卻管中的每個(gè)冷卻管具有在該冷卻管的與所述系統(tǒng)板相對的一側(cè)上粘附至所述冷卻管的熱接口材料層,；以及多個(gè)集成電路模塊，每個(gè)所述集成電路模塊包括：印刷電路板,，所述印刷電路板具有布置在所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座中的連接側(cè),；安裝在所述印刷電路板上的一個(gè)或多個(gè)集成電路,，第二熱接口材料層,。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年,，總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座，2002年成立北京分公司,，是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝）,，其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī),；在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年,，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化,、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,，可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā)。所述第二熱接口材料層與所述集成電路熱耦聯(lián),，和能夠移除的散熱器,，所述散熱器與所述第二熱接口材料層熱耦聯(lián)，所述散熱器具有越過印刷電路板的與所述連接側(cè)相對的側(cè)延伸的頂表面,；其中,，所述兩個(gè)印刷電路裝配件被相對地放置在一起。按制作工藝分類：IC芯片按制作工藝可分為半導(dǎo)體IC芯片和薄膜IC芯片,。DEA162690LT-5057C1

    IC由很多重疊的層組成,，每層由視頻技術(shù)定義，通常用不同的顏色表示,。一些層標(biāo)明在哪里不同的摻雜劑擴(kuò)散進(jìn)基層（成為擴(kuò)散層）,，一些定義哪里額外的離子灌輸（灌輸層），一些定義導(dǎo)體（多晶硅或金屬層）,，一些定義傳導(dǎo)層之間的連接（過孔或接觸層）,。所有的組件由這些層的特定組合構(gòu)成。在一個(gè)自排列（CMOS）過程中,，所有門層（多晶硅或金屬）穿過擴(kuò)散層的地方形成晶體管,。電阻結(jié)構(gòu)，電阻結(jié)構(gòu)的長寬比,，結(jié)合表面電阻系數(shù),，決定電阻。電容結(jié)構(gòu),，由于尺寸限制,，在IC上只能產(chǎn)生很小的電容。更為少見的電感結(jié)構(gòu),，可以制作芯片載電感或由回旋器模擬,。因?yàn)镃MOS設(shè)備只引導(dǎo)電流在邏輯門之間轉(zhuǎn)換,，CMOS設(shè)備比雙極型組件（如雙極性晶體管）消耗的電流少很多。透過電路的設(shè)計(jì),，將多顆的晶體管管畫在硅晶圓上,，就可以畫出不同作用的集成電路。隨機(jī)存取存儲(chǔ)器是常見類型的集成電路,，所以密度高的設(shè)備是存儲(chǔ)器,，但即使是微處理器上也有存儲(chǔ)器。盡管結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜－幾十年來芯片寬度一直減少－但集成電路的層依然比寬度薄很多,。組件層的制作非常像照相過程,。雖然可見光譜中的光波不能用來曝光組件層。深圳市硅宇電子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年,。SST26VF032BT-104I/SM硅宇電子的IC芯片,，滿足不同客戶的需求，提供定制化服務(wù),。

    而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管,。性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量,，因?yàn)榻M件很小且彼此靠近,。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350mm2,，每mm2可以達(dá)到一百萬個(gè)晶體管,。個(gè)集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的，其中包括一個(gè)雙極性晶體管,，三個(gè)電阻和一個(gè)電容器,。根據(jù)一個(gè)芯片上集成的微電子器件的數(shù)量，集成電路可以分為以下幾類：小型集成電路（SSI英文全名為SmallScale**的集成電路是微處理器或多核處理器的,，可以控制計(jì)算機(jī)到手機(jī)到數(shù)字微波爐的一切,。雖然設(shè)計(jì)開發(fā)一個(gè)復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬計(jì)的產(chǎn)品上,，每個(gè)集成電路的成本小化,。集成電路的性能很高，因?yàn)樾〕叽鐜矶搪窂?，使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應(yīng)用,。這些年來，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展,，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路,。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律,，集成電路中的晶體管數(shù)量,，每?？傊?，隨著外形尺寸縮小,，幾乎所有的指標(biāo)改善了,，單位成本和開關(guān)功率消耗下降，速度提高,。但是,，集成納米級(jí)別設(shè)備的IC也存在問題，主要是泄漏電流,。因此,，對于終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯。

    目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化,、規(guī)?；碾娮釉骷?jīng)銷商，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,，可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā)。圖a是雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件在其裝配狀態(tài)下的圖,。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的分解圖在圖b中示出,。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件包括印刷電路板，印刷電路板上安裝有一個(gè)或多個(gè)集成電路(一般地以示出),。印刷電路板一般是雙側(cè)的,，集成電路安裝在印刷電路板的兩側(cè)上。熱接口材料a,、b的層熱耦聯(lián)至集成電路,。一種常見的熱接口材料是熱間隙墊。然而,，可以使用其他的熱接口材料，例如,，使用諸如導(dǎo)熱膏及類似物,。在所描繪的實(shí)施例中，具有一對側(cè)板a,、b的能夠移除的散熱器與熱接口材料a,、b的層物理接觸,，并且因此所述散熱器熱耦聯(lián)至所述熱接口材料a,、b。側(cè)板a,、b可以由鋁制成,。然而，可以使用其他材料來形成側(cè)板a,、b，例如,，使用諸如不銹鋼或類似物來形成側(cè)板。為了降造成本,，側(cè)板a,、b可以是相同的。能夠移除的一個(gè)或多個(gè)彈性夾a,、b,、c、d可以定位在側(cè)板a,、b周圍，以將側(cè)板壓靠在熱接口材料a,、b上，以確保合適的熱耦聯(lián),。圖示出了圖的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的一側(cè)的視圖。硅宇電子的IC芯片可廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品,，為全球客戶提供了可靠的性能。

    由北京有色金屬研究總院半導(dǎo)體材料**工程研究中心承擔(dān)的我國條8英寸硅單晶拋光生產(chǎn)線建成投產(chǎn),。1999年，上海華虹NEC的條8英寸生產(chǎn)線正式建成投產(chǎn),。[5]2000-2011年發(fā)展加速期2000年，中芯**在上海成立,，18號(hào)文件加大對集成電路的扶持力度,。2002年，**款批量投產(chǎn)的通用CPU芯片“龍芯一號(hào)”研制成功,。2003年，臺(tái)積電（上海）有限公司落戶上海,。2004年，**大陸條12英寸線在北京投入生產(chǎn),。2006年，設(shè)立“**重大科技專項(xiàng)”,；無錫海力士意法半導(dǎo)體正式投產(chǎn)。2008年,，中星微電子手機(jī)多媒體芯片全球銷量突破1億枚,。2009年，**“核高基”重大專項(xiàng)進(jìn)入申報(bào)與實(shí)施階段,。2011年，《關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和繼承電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》,。[5]2012年-2019年高質(zhì)量發(fā)展期2012年,，《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》發(fā)布,；韓國三星70億美元一期投資閃存芯片項(xiàng)目落戶西安,。2013年,，紫光收購展訊通信、銳迪科,；大陸IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)入10億美元俱樂部。2014年,，《**集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式發(fā)布實(shí)施,；“**集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金”（大基金）成立。2015年,，長電科技以；中芯**28納米產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。2016年,，大基金、紫光投資長江儲(chǔ)存,。IC芯片按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用IC芯片和專屬IC芯片,。NJM2268V

IC芯片要保證焊接質(zhì)量,，焊接時(shí)確實(shí)焊牢,，焊錫的堆積,、氣孔容易造成虛焊。DEA162690LT-5057C1

    是專業(yè)的IC供貨商（只做原裝）,，其中有8位單片機(jī),、32位單片機(jī)；在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年,，資源豐富，目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化,、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷商,，且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,，公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大，可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā),。這是**次從國外引進(jìn)集成電路技術(shù),；成立電子計(jì)算機(jī)和大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組，制定了**IC發(fā)展規(guī)劃,，提出“六五”期間要對半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)行技術(shù)改造。1985年,，塊64KDRAM在無錫國營724廠試制成功。1988年,，上無十四廠建成了我國條4英寸線。1989年,，機(jī)電部在無錫召開“八五”集成電路發(fā)展戰(zhàn)略研討會(huì),，提出振興集成電路的發(fā)展戰(zhàn)略,；724廠和永川半導(dǎo)體研究所無錫分所合并成立了**華晶電子集團(tuán)公司,。[5]1990-2000年重點(diǎn)建設(shè)期1990年,，決定實(shí)施“908”工程。1991年,，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司——首鋼NEC電子有限公司。1992年,，上海飛利浦公司建成了我國條5英寸線。1993年,，塊256KDRAM在**華晶電子集團(tuán)公司試制成功。1994年,，首鋼日電公司建成了我國條6英寸線。1995年,，決定繼續(xù)實(shí)施集成電路專項(xiàng)工程（“909”工程）,，集中建設(shè)我國條8英寸生產(chǎn)線,。1996年，英特爾公司投資在上海建設(shè)封測廠,。1997年。DEA162690LT-5057C1