PCB 的高多層精密設(shè)計(jì)是復(fù)雜電子系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵,，推動(dòng)人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地,。PCB 的高多層板（ 40 層）通過(guò)積層技術(shù)（BUM 工藝）和盲埋孔設(shè)計(jì)，將芯片,、電容,、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi)，線寬 / 線距低至 3mil/3mil,，層間介質(zhì)厚度 0.075mm,，實(shí)現(xiàn)每平方英寸超 10 萬(wàn)孔的高密度互聯(lián)。深圳普林電路為 AI 服務(wù)器打造的 24 層 PCB,，采用混壓工藝（FR4+PTFE）結(jié)合階梯槽結(jié)構(gòu),，內(nèi)置電源層與信號(hào)層隔離設(shè)計(jì)，支持 PCIe 5.0 高速協(xié)議,，單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯(lián),，為深度學(xué)習(xí)算力提升提供硬件保障,。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，此類 PCB 使智能終端在方寸之間集成通信,、感知,、控制等多功能模塊，加速 “萬(wàn)物智聯(lián)” 進(jìn)程,。PCB金手指鍍金厚度可選20u"-50u",，插拔壽命超10000次。廣東剛?cè)峤Y(jié)合PCB

PCB 的行業(yè)地位通過(guò)榮譽(yù)認(rèn)證體現(xiàn),，深圳普林電路獲評(píng) “”“PCB 行業(yè)好評(píng)雇主”,。PCB 的技術(shù)實(shí)力與企業(yè)管理獲認(rèn)可，深圳普林電路憑借在高多層板,、高頻板等領(lǐng)域的創(chuàng)新，連續(xù) 5 年入選 “中國(guó)印制電路行業(yè)企業(yè)”,。其級(jí) PCB 制造能力獲廣東省科技工業(yè)辦公室表彰,，“高可靠埋盲孔 PCB 技術(shù)” 項(xiàng)目獲深圳市科技進(jìn)步獎(jiǎng)。此外,，通過(guò)優(yōu)化員工培訓(xùn)體系與職業(yè)發(fā)展通道,，獲評(píng) “PCB 行業(yè)好評(píng)雇主”，研發(fā)團(tuán)隊(duì)碩士以上學(xué)歷占比達(dá) 25%,，為技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新提供人才保障,。未來(lái)，深圳普林電路將以榮譽(yù)為基石,，繼續(xù)中 PCB 行業(yè)發(fā)展,。廣東高TgPCB制造普林電路的HDI PCB通過(guò)微細(xì)線路和混合層壓技術(shù)，滿足了小型化電子產(chǎn)品對(duì)高集成度和高性能的需求,。

PCB 的階梯槽工藝通過(guò)數(shù)控銑削實(shí)現(xiàn)基板分層結(jié)構(gòu),，深圳普林電路控制精度達(dá) ±0.02mm，滿足復(fù)雜結(jié)構(gòu)需求,。PCB 的階梯槽工藝可根據(jù)設(shè)計(jì)要求銑削出多層階梯狀結(jié)構(gòu),，深圳普林電路為某工業(yè)控制設(shè)備生產(chǎn)的 8 層 PCB，采用 3 階階梯槽設(shè)計(jì),，每層深度分別為 0.5mm,、1.0mm、1.5mm,，槽壁垂直度≥89°,，表面粗糙度 Ra≤3.2μm。此類結(jié)構(gòu)可嵌入不同厚度的屏蔽罩或散熱片,，實(shí)現(xiàn)電路模塊的物理隔離與高效散熱,。在安防攝像頭主板中,，階梯槽區(qū)域用于安裝圖像傳感器芯片，通過(guò)金屬包邊工藝提升 EMC 性能,，使抗干擾能力提升 20dB,，滿足戶外復(fù)雜電磁環(huán)境下的穩(wěn)定工作需求。

PCB 的沉頭孔工藝通過(guò)控制鉆孔深度與角度,，深圳普林電路實(shí)現(xiàn)沉頭深度公差 ±0.05mm 的精密加工,。PCB 的沉頭孔用于安裝沉頭螺絲，確保板面平整,，深圳普林電路采用數(shù)控鉆床配合階梯鉆頭,，為某工業(yè)設(shè)備生產(chǎn)的 10 層 PCB 加工 M3 規(guī)格沉頭孔，沉頭角度 90°±5°,，孔底銅層保留厚度≥0.1mm,。此類工藝避免螺絲安裝時(shí)損傷內(nèi)層線路，同時(shí)通過(guò)沉頭孔邊緣鍍錫處理提升導(dǎo)電性,，應(yīng)用于大型控制柜的主板固定,，確保振動(dòng)環(huán)境下連接穩(wěn)固。沉頭孔的批量加工良率達(dá) 99.5%,，較傳統(tǒng)手工工藝效率提升 5 倍,，成為工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)化解決方案。得益于強(qiáng)大的生產(chǎn)自動(dòng)化系統(tǒng),，普林電路能夠大幅提高PCB制造的效率和一致性,，支持快速交付和靈活定制。

在汽車電子領(lǐng)域,，深圳普林電路通過(guò)IATF16949體系認(rèn)證,，開(kāi)發(fā)出適應(yīng)惡劣環(huán)境的PCB產(chǎn)品系列。采用高TG材料（Tg≥170℃）提升耐高溫性能,，通過(guò)銅面粗化處理增強(qiáng)化金結(jié)合力,，確保車載ECU板在振動(dòng)、濕熱環(huán)境下的長(zhǎng)期可靠性,。針對(duì)新能源汽車的800V高壓系統(tǒng),，提供6層以上厚銅PCB（外層3oz，內(nèi)層2oz）,，搭配0.3mm以上安全間距設(shè)計(jì),，滿足耐壓測(cè)試要求。在PCBA環(huán)節(jié),，應(yīng)用汽車級(jí)元器件（AEC-Q認(rèn)證）,，采用底部填充膠工藝加固BGA焊接點(diǎn)，并通過(guò)三防漆噴涂實(shí)現(xiàn)IP67防護(hù)等級(jí),。PCB工業(yè)控制板強(qiáng)化三防處理,，鹽霧測(cè)試達(dá)96小時(shí)無(wú)腐蝕,。廣東剛?cè)峤Y(jié)合PCB

普林電路采用先進(jìn)的HDI和多層PCB工藝，有效提升了信號(hào)完整性和電路穩(wěn)定性,，滿足高速電子設(shè)備的嚴(yán)格要求,。廣東剛?cè)峤Y(jié)合PCB

普林電路的研發(fā)樣品制造能力在行業(yè)內(nèi)具有優(yōu)勢(shì)。PCB研發(fā)知識(shí)中,，研發(fā)樣品的制造需要具備高精度,、高靈活性的特點(diǎn)。普林電路能夠根據(jù)客戶提供的設(shè)計(jì)圖紙,，快速制作出高精度的研發(fā)樣品,。在制作過(guò)程中，采用先進(jìn)的加工設(shè)備和工藝,，如高精度的數(shù)控加工設(shè)備能夠精確地加工出各種復(fù)雜的形狀和結(jié)構(gòu),。同時(shí)，普林電路的技術(shù)團(tuán)隊(duì)具備豐富的經(jīng)驗(yàn),，能夠根據(jù)客戶的反饋及時(shí)對(duì)樣品進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化,，為客戶的產(chǎn)品研發(fā)提供有力支持。在一站式制造服務(wù)中,，普林電路的售后服務(wù)也十分完善,。良好的售后服務(wù)能夠提高客戶滿意度和忠誠(chéng)度,。普林電路為客戶提供產(chǎn)品質(zhì)量保證期,，在質(zhì)保期內(nèi)，如果產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題,，及時(shí)為客戶提供解決方案,。同時(shí)，還為客戶提供技術(shù)支持,，解答客戶在使用過(guò)程中遇到的問(wèn)題,。通過(guò)完善的售后服務(wù)，普林電路與客戶建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,。廣東剛?cè)峤Y(jié)合PCB