PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題,，深圳普林電路成品銅厚達(dá) 6-12OZ（207-414μm）。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術(shù),，銅層附著力≥1.5N/mm,，抗剝離強(qiáng)度通過 IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn)。為某新能源企業(yè)制造的 4層厚銅板,，通過階梯槽工藝嵌入散熱片,，可承載 150A 持續(xù)電流，工作溫度低于 75℃,。此類 PCB 應(yīng)用于電動汽車充電樁的功率模塊,，替代傳統(tǒng)線束連接，減少接觸電阻 30% 以上,，同時通過沉錫表面處理提升可焊性,，降低現(xiàn)場組裝難度。深圳普林電路的厚銅工藝已通過 UL 認(rèn)證,，成為工業(yè)電源,、儲能設(shè)備等領(lǐng)域的方案。PCB智能制造投入占比營收15%,，年增效降本成果明顯,。深圳高TgPCB生產(chǎn)

PCB 的級工藝驗證流程彰顯深圳普林電路的技術(shù)壁壘，其產(chǎn)品通過多重極端環(huán)境測試,。PCB 的應(yīng)用需滿足 GJB 150A 系列環(huán)境試驗標(biāo)準(zhǔn),，深圳普林電路的某型 20 層 PCB 經(jīng)高溫（125℃×96 小時）、低溫貯存（-55℃×72 小時）,、濕熱循環(huán)（85℃/85% RH×50 周期）后,，絕緣電阻仍≥10GΩ,，抗剝強(qiáng)度＞1.5N/mm。在鹽霧試驗中,，暴露于 5% 氯化鈉溶液噴霧環(huán)境 96 小時后,，表面無銹蝕且功能正常。此類 PCB 被應(yīng)用于某型導(dǎo)彈制導(dǎo)艙,，在過載 10000g 的沖擊下,，信號傳輸延遲變化＜5%，充分驗證了其在極端工況下的可靠性,。高頻高速PCB打樣PCB設(shè)計評審服務(wù)提前規(guī)避23類常見EMC/EMI問題,。

軟硬結(jié)合PCB的優(yōu)勢有哪些？

抗振性與耐久性：軟硬結(jié)合PCB通過將柔性和剛性材料結(jié)合,，使其在面對振動和沖擊時表現(xiàn)出色。柔性部分能夠有效吸收和緩解外部沖擊,，從而保護(hù)電子元件免受損壞,。

密封性與防水性能：在戶外設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備中，防水性能和密封性是關(guān)鍵要求,。軟硬結(jié)合PCB可以通過優(yōu)化設(shè)計,，在電路板的關(guān)鍵部分增加密封結(jié)構(gòu)，從而提高設(shè)備的防護(hù)等級,。

高密度集成電路設(shè)計：柔性部分的可折疊性和可彎曲性使得設(shè)計師可以在有限的空間內(nèi)集成更多的元件和線路,，從而提高設(shè)備的功能密度。這種設(shè)計特性在智能設(shè)備和便攜式電子產(chǎn)品中尤為關(guān)鍵,。

產(chǎn)品外觀與設(shè)計優(yōu)化：軟硬結(jié)合PCB可以根據(jù)產(chǎn)品的外形進(jìn)行靈活調(diào)整,，支持更為創(chuàng)新和復(fù)雜的設(shè)計需求。這種特性使得設(shè)計師能夠更自由地發(fā)揮創(chuàng)意,，打造出更具吸引力的產(chǎn)品外觀,。

廣泛應(yīng)用領(lǐng)域與設(shè)計自由度：軟硬結(jié)合PCB廣泛應(yīng)用于汽車電子、醫(yī)療設(shè)備和航空航天領(lǐng)域,，支持從導(dǎo)航系統(tǒng)到醫(yī)療儀器等多種場景,。其設(shè)計自由度讓工程師輕松調(diào)整電路板形狀，縮短開發(fā)周期,，快速響應(yīng)市場需求,。

普林電路制造的軟硬結(jié)合PCB憑借其杰出的抗振性、密封性,、高密度集成,、設(shè)計靈活性以及廣泛的應(yīng)用前景，正為各個行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持,。

陶瓷PCB的特點可以從多個方面分解說明：

1,、尺寸穩(wěn)定性和高精度：陶瓷PCB在高溫環(huán)境下能夠保持出色的尺寸穩(wěn)定性和精度,。這種特性使其在對精度要求極高的領(lǐng)域，如航空航天和醫(yī)療設(shè)備中,，能夠確保電路板的性能不受環(huán)境影響,，維持穩(wěn)定的信號傳輸和可靠操作。

2,、耐磨性和耐熱性：陶瓷材料的耐磨性和耐熱性使得陶瓷PCB在惡劣環(huán)境下依然能夠表現(xiàn)出杰出的性能,。無論是高海拔的設(shè)備，還是高溫高濕的工業(yè)環(huán)境,，陶瓷PCB都能有效抵抗外部因素對電路板的損害,，延長其使用壽命。

3,、可加工性：陶瓷PCB可以通過激光加工,、噴砂加工等先進(jìn)技術(shù)，精確地實現(xiàn)復(fù)雜的電路設(shè)計,。這種可加工性使得陶瓷PCB在高精密度要求的設(shè)備中,，如醫(yī)療儀器和高性能傳感器中，得到普遍應(yīng)用,。

4,、環(huán)保性能：陶瓷材料是無機(jī)化合物，具有不易燃燒,、不產(chǎn)生有毒氣體的特點,。陶瓷PCB適合用于環(huán)保領(lǐng)域的電子產(chǎn)品，如綠色能源系統(tǒng)和環(huán)保醫(yī)療設(shè)備,。

5,、優(yōu)異的綜合性能：陶瓷PCB不僅具有高導(dǎo)熱性和低熱膨脹系數(shù)，還擁有出色的絕緣性能和化學(xué)穩(wěn)定性,。這些特性確保了陶瓷PCB能夠在高功率,、高頻率的電子設(shè)備中保持長期穩(wěn)定性和可靠性，廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備,、雷達(dá)系統(tǒng)等要求高的場景,。 PCB表面處理支持沉金/沉銀/OSP等多種工藝，滿足不同應(yīng)用場景,。

PCB 的未來規(guī)劃勾勒出深圳普林電路的發(fā)展藍(lán)圖,，錨定行業(yè)目標(biāo)。面對電子科技的快速發(fā)展,，深圳普林電路以 PCB 為制定長遠(yuǎn)戰(zhàn)略：繼續(xù)秉承 “根植中國,、精益制造、綠色發(fā)展,、懂得分享” 的理念,，聚焦快件樣單與中小批量市場,，通過數(shù)字化升級（如 EMS、AGV 系統(tǒng)應(yīng)用）提升柔性制造能力,，擴(kuò)大智慧工廠產(chǎn)能,。未來，公司將進(jìn)一步深化在 5G,、AI,、新能源等領(lǐng)域的 PCB 應(yīng)用研發(fā)，致力于成為 “中國的快件樣單中小批量 PCB 企業(yè)”,，以的產(chǎn)品與服務(wù)推動全球電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)步,。得益于強(qiáng)大的生產(chǎn)自動化系統(tǒng)，普林電路能夠大幅提高PCB制造的效率和一致性,，支持快速交付和靈活定制,。廣東6層PCB技術(shù)

PCB跨境物流服務(wù)覆蓋DHL/UPS/FedEx，全球可達(dá)72小時,。深圳高TgPCB生產(chǎn)

普林電路在中PCB生產(chǎn)制造領(lǐng)域,，憑借其先進(jìn)的技術(shù)與工藝，始終保持著行業(yè)地位,。在研發(fā)樣品階段,，普林電路擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊,，能夠依據(jù)客戶提供的復(fù)雜設(shè)計方案,，迅速將其轉(zhuǎn)化為實際的PCB樣品。研發(fā)樣品的制作對于精度和工藝要求極高,，普林電路通過采用高精度的激光鉆孔技術(shù),，能夠?qū)崿F(xiàn)極小孔徑的加工，滿足復(fù)雜電路布局的需求,。同時,，在電路布線方面，利用先進(jìn)的電子設(shè)計自動化（EDA）軟件進(jìn)行精確布線,，確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和準(zhǔn)確性,，為后續(xù)的中小批量生產(chǎn)奠定堅實基礎(chǔ)。深圳高TgPCB生產(chǎn)