對于研發(fā)樣品的PCB制造，普林電路注重與客戶的溝通與協(xié)作,。在項(xiàng)目啟動(dòng)階段,，普林電路的技術(shù)人員會與客戶深入交流，了解客戶的產(chǎn)品需求和設(shè)計(jì)意圖,。良好的溝通是項(xiàng)目成功的關(guān)鍵,。通過與客戶的緊密溝通，普林電路能夠準(zhǔn)確把握客戶的要求,，在設(shè)計(jì)和制造過程中充分考慮客戶的特殊需求,。例如，對于一些具有特殊功能要求的研發(fā)樣品,，普林電路的技術(shù)團(tuán)隊(duì)會提供專業(yè)的建議和解決方案,，幫助客戶優(yōu)化設(shè)計(jì)，確保研發(fā)樣品能夠滿足預(yù)期的性能指標(biāo),。深圳普林電路通過精選A級原材料,，確保每一塊PCB在嚴(yán)苛環(huán)境中表現(xiàn)出色，延長產(chǎn)品使用壽命,。廣東4層PCB軟板

PCB 的客戶協(xié)同創(chuàng)新模式加速技術(shù)落地,，深圳普林電路與 10000 余家客戶建立深度合作。PCB 的技術(shù)迭代離不開客戶需求驅(qū)動(dòng),，深圳普林電路為某 AI 初創(chuàng)企業(yè)定制的 20 層 PCB,，采用階梯槽結(jié)構(gòu)嵌入散熱銅塊，配合 BGA 夾線 3mil工藝，支持 256TOPS 算力的 AI 芯片集成,。雙方在研發(fā)階段共同優(yōu)化疊層設(shè)計(jì)，將信號延遲降低 12%,，功耗減少 8%,，使原型機(jī)提前 1 個(gè)月上市,。此類協(xié)同創(chuàng)新模式不僅滿足客戶個(gè)性化需求,，也推動(dòng)深圳普林電路在先進(jìn)封裝,、高速互聯(lián)等領(lǐng)域積累關(guān)鍵技術(shù)，形成 “需求 - 研發(fā) - 量產(chǎn)” 的正向循環(huán),。階梯板PCB工廠PCB HDI板采用激光鉆孔技術(shù),，實(shí)現(xiàn)任意層互聯(lián)與微盲孔設(shè)計(jì),。

普林電路在中PCB生產(chǎn)過程中，注重對設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng),。良好的設(shè)備維護(hù)能夠保證設(shè)備的正常運(yùn)行和延長設(shè)備使用壽命,。普林電路制定了嚴(yán)格的設(shè)備維護(hù)計(jì)劃,，定期對生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行檢查,、保養(yǎng)和維修,。配備專業(yè)的設(shè)備維護(hù)人員，及時(shí)處理設(shè)備故障,，確保生產(chǎn)過程的連續(xù)性和穩(wěn)定性,。通過對設(shè)備的精心維護(hù)，普林電路能夠保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和生產(chǎn)效率的高效性,。對于中小批量訂單,，普林電路的生產(chǎn)布局優(yōu)化合理。合理的生產(chǎn)布局能夠提高生產(chǎn)效率和物流效率,。普林電路根據(jù)生產(chǎn)流程和產(chǎn)品特點(diǎn),，對生產(chǎn)車間的設(shè)備進(jìn)行合理布局，減少物料搬運(yùn)距離和生產(chǎn)過程中的等待時(shí)間,。通過優(yōu)化生產(chǎn)布局,，提高了生產(chǎn)線的整體效率，降低了生產(chǎn)成本,，滿足了中小批量訂單對快速生產(chǎn)和交付的需求,。

在LED照明領(lǐng)域,，普林電路創(chuàng)新開發(fā)金屬基復(fù)合PCB（MCPCB），采用陽極氧化鋁基板（導(dǎo)熱系數(shù)≥2.0W/m·K）搭配高反射率白油墨（反射率＞92%）,。通過熱仿真軟件優(yōu)化銅層圖形設(shè)計(jì)，將3W大功率LED結(jié)溫控制在85℃以下,，光衰率＜5%@1000h,。針對戶外照明需求，提供灌封型PCB結(jié)構(gòu),，使用有機(jī)硅膠填充元件間隙,，達(dá)到IP68防護(hù)等級。針對5GMassiveMIMO天線陣列的高熱流密度需求,，普林電路開發(fā)出復(fù)合散熱PCB方案,。采用嵌銅塊工藝（Copper-in-Pocket），在FR-4基板內(nèi)嵌入厚度3mm的C1100無氧銅塊,，熱傳導(dǎo)效率提升至400W/m·K,。通過仿真優(yōu)化散熱孔矩陣布局（孔徑0.3mm，間距1.5mm）,，配合底部鋁散熱鰭片,，實(shí)現(xiàn)單板持續(xù)散熱功率≥200W。在材料選擇上,，推薦使用松下MEGTRON7低損耗基材（Df=0.001@10GHz）,，結(jié)合激光鉆孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)0.15mm微盲孔互連。PCB團(tuán)隊(duì)提供24小時(shí)技術(shù)支持,，快速響應(yīng)工程變更需求,。

普林電路所提供的一站式制造服務(wù)涵蓋了從原材料采購到成品交付的整個(gè)流程。在原材料選擇上,，嚴(yán)格遵循中PCB的標(biāo)準(zhǔn),，選用的覆銅板。對覆銅板具有良好的電氣性能和機(jī)械性能,，能夠有效提升PCB的整體質(zhì)量,。普林電路與的原材料供應(yīng)商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，確保每一批次的原材料都符合高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),。在生產(chǎn)過程中,，通過嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系，對每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控,，從線路制作,、蝕刻到阻焊、字符印刷等工序,，都嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)操作流程執(zhí)行,，保障產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和穩(wěn)定性,。PCB環(huán)保生產(chǎn)通過ISO14001認(rèn)證，廢水廢氣處理達(dá)國標(biāo)一級標(biāo)準(zhǔn),。撓性板PCB制造

PCB高頻高速板生產(chǎn)使用羅杰斯/泰康利等基材,，確保信號完整性。廣東4層PCB軟板

PCB 的小線寬 / 線距能力標(biāo)志著制造精度,，深圳普林電路在高頻板中實(shí)現(xiàn) 3mil/3mil（0.076mm/0.076mm）的突破,。PCB 的細(xì)線路加工采用激光直接成像（LDI）技術(shù)，分辨率達(dá) 50μm,，配合化學(xué)蝕刻均勻性控制（側(cè)蝕量＜10%）,，在羅杰斯板材上實(shí)現(xiàn) 3mil 線寬的穩(wěn)定生產(chǎn)。為某 5G 基站廠商定制的 20 層高頻板,，線寬公差 ±0.01mm,，阻抗匹配精度 ±5%，支持 28GHz 頻段信號傳輸,，插入損耗＜0.8dB/in,。該技術(shù)突破使 PCB 在有限面積內(nèi)集成更多射頻鏈路，助力小型化基站設(shè)計(jì),，較傳統(tǒng)方案節(jié)省 40% 的空間占用,。廣東4層PCB軟板