PCB 的行業(yè)地位通過(guò)榮譽(yù)認(rèn)證體現(xiàn),，深圳普林電路獲評(píng) “”“PCB 行業(yè)好評(píng)雇主”,。PCB 的技術(shù)實(shí)力與企業(yè)管理獲認(rèn)可,，深圳普林電路憑借在高多層板,、高頻板等領(lǐng)域的創(chuàng)新,，連續(xù) 5 年入選 “中國(guó)印制電路行業(yè)企業(yè)”,。其級(jí) PCB 制造能力獲廣東省科技工業(yè)辦公室表彰,，“高可靠埋盲孔 PCB 技術(shù)” 項(xiàng)目獲深圳市科技進(jìn)步獎(jiǎng),。此外,，通過(guò)優(yōu)化員工培訓(xùn)體系與職業(yè)發(fā)展通道，獲評(píng) “PCB 行業(yè)好評(píng)雇主”,，研發(fā)團(tuán)隊(duì)碩士以上學(xué)歷占比達(dá) 25%,，為技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新提供人才保障。未來(lái),，深圳普林電路將以榮譽(yù)為基石,，繼續(xù)中 PCB 行業(yè)發(fā)展。剛?cè)峤Y(jié)合PCB為多功能設(shè)備提供了更高的設(shè)計(jì)靈活性和更可靠的連接性,，廣泛應(yīng)用于智能電子和醫(yī)療器械領(lǐng)域,。深圳高頻高速PCB

為滿足研發(fā)階段的驗(yàn)證需求，深圳普林電路推出"加急打樣"服務(wù),，通過(guò)柔性生產(chǎn)線配置實(shí)現(xiàn)小批量訂單的快速響應(yīng),。采用數(shù)字光刻技術(shù)替代傳統(tǒng)菲林制版，縮短圖形轉(zhuǎn)移周期,；應(yīng)用UV激光切割替代機(jī)械銑削,，提升異形板加工效率。針對(duì)高頻微波板,、剛撓結(jié)合板等特殊工藝,，建立專門的生產(chǎn)單元，確保技術(shù)參數(shù)達(dá)標(biāo)的同時(shí)控制交期,。公司特別設(shè)置工程服務(wù)小組,，為客戶提供設(shè)計(jì)優(yōu)化建議，例如優(yōu)化疊層結(jié)構(gòu)降低EMI干擾,。對(duì)于新客戶的首單項(xiàng)目,，需簽訂技術(shù)保密協(xié)議（NDA），并確認(rèn)技術(shù)規(guī)格后安排生產(chǎn)排期,。廣東微帶板PCB廠家通過(guò)技術(shù)研發(fā)和制造創(chuàng)新,，普林電路為客戶提供高度定制化的HDI PCB解決方案，助力產(chǎn)品快速響應(yīng)市場(chǎng)需求。

PCB 的軟硬結(jié)合板動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試驗(yàn)證其使用壽命,，深圳普林電路產(chǎn)品通過(guò) 10 萬(wàn)次彎折無(wú)失效,。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材（厚度 50μm），鍍銅層厚度 18μm,，通過(guò)覆蓋膜（Coverlay）保護(hù)導(dǎo)線,。深圳普林電路為可穿戴設(shè)備開發(fā)的 4 層軟硬結(jié)合板，柔性區(qū)小彎曲半徑 0.8mm,，在動(dòng)態(tài)彎折測(cè)試（角度 ±90°,，頻率 1Hz）中，經(jīng) 10 萬(wàn)次循環(huán)后,，導(dǎo)線電阻變化＜5%,，絕緣電阻＞10GΩ。此類 PCB 應(yīng)用于智能手環(huán)的表帶電路,，支持心率傳感器,、觸控按鍵等模塊的柔性連接，同時(shí)剛性區(qū)集成 MCU 芯片,，實(shí)現(xiàn) “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設(shè)計(jì),。

深圳普林電路專注于電路板制造，致力于為工業(yè)控制,、通信設(shè)備,、醫(yī)療電子、汽車電子等領(lǐng)域提供高精度,、高可靠性的電路板解決方案,。公司采用先進(jìn)的CAD/CAM設(shè)計(jì)軟件，結(jié)合客戶需求進(jìn)行定制化開發(fā),，從單雙面板到復(fù)雜的多層板（可達(dá)40層以上）,，均能實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的阻抗控制、信號(hào)完整性優(yōu)化及散熱設(shè)計(jì),。不同于標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品,，普林電路的PCB生產(chǎn)流程強(qiáng)調(diào)"按需定制"，需通過(guò)技術(shù)團(tuán)隊(duì)與客戶的深度溝通確認(rèn)參數(shù)細(xì)節(jié),，包括基材選擇（FR-4,、高頻材料、鋁基板等）,、銅厚（1oz-6oz）,、表面處理工藝（沉金、OSP,、沉錫,、硬金等）,。通過(guò)杰出的PCB生產(chǎn)工藝，我們?yōu)楦哳l射頻電路,、功率放大器和高溫工業(yè)設(shè)備提供持久可靠的電路支持,。

PCB 的快速交付能力是深圳普林電路的競(jìng)爭(zhēng)力之一，重塑行業(yè)服務(wù)效率,。PCB 的交付時(shí)效對(duì)客戶研發(fā)與生產(chǎn)進(jìn)度至關(guān)重要,。深圳普林電路構(gòu)建了 “1 小時(shí)響應(yīng) + 極速制造” 的服務(wù)體系：客服1 小時(shí)內(nèi)反饋，加急樣板快 24 小時(shí)交付（2 層板）,，多層板依層數(shù)遞增至 96 小時(shí),；小批量板交付周期 24-120 小時(shí)不等。工廠實(shí)行 24 小時(shí)生產(chǎn)機(jī)制,，通過(guò)時(shí)效監(jiān)控系統(tǒng)跟蹤各崗位進(jìn)度,，優(yōu)化瓶頸工序產(chǎn)能,，并對(duì)特殊訂單提前評(píng)審策劃,，確保全年平均準(zhǔn)交率 95%，加急訂單準(zhǔn)交率 99%,，為客戶搶占市場(chǎng)先機(jī)提供有力支撐,。PCB設(shè)計(jì)評(píng)審服務(wù)提前規(guī)避23類常見EMC/EMI問(wèn)題。電力PCB生產(chǎn)廠家

PCB一站式解決方案覆蓋研發(fā)樣品到中小批量,，省去中間環(huán)節(jié)對(duì)接煩惱,。深圳高頻高速PCB

針對(duì)電子設(shè)備對(duì)PCB性能的嚴(yán)苛要求，深圳普林電路在多層板制造領(lǐng)域積累了深厚經(jīng)驗(yàn),。通過(guò)精密層壓工藝控制介電層厚度公差在±5%以內(nèi),，采用激光鉆孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)0.1mm微孔加工，結(jié)合盲埋孔設(shè)計(jì)優(yōu)化空間利用率,。對(duì)于高頻應(yīng)用場(chǎng)景,，公司提供混壓結(jié)構(gòu)解決方案，將FR-4與羅杰斯RO4350B等高頻材料組合使用,，既能控制成本又可確保信號(hào)傳輸質(zhì)量,。在質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，配備自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）設(shè)備進(jìn)行100%通斷測(cè)試,，使用X射線檢測(cè)儀驗(yàn)證BGA焊盤對(duì)位精度,，并通過(guò)熱應(yīng)力測(cè)試驗(yàn)證產(chǎn)品耐高溫性能。由于生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性和定制化需求,，客戶需提供完整的Gerber文件及技術(shù)規(guī)范書,，由工程團(tuán)隊(duì)進(jìn)行可制造性分析（DFM）后方可啟動(dòng)生產(chǎn)。深圳高頻高速PCB