PCB 的高頻高速特性使其在通信領域占據(jù)關鍵地位,，成為 5G 時代的支撐元件,。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質(zhì)材料，通過控制阻抗匹配（50Ω±10%）和信號傳輸延遲（≤1ps/mm）,，滿足 5G 基站對毫米波頻段信號完整性的嚴苛要求,。深圳普林電路生產(chǎn)的 8-20 層高頻板,，小線寬 / 線距達 3mil/3mil,，采用背鉆工藝消除 Stub 效應，配合沉金表面處理提升抗氧化性,，可應用于射頻模塊,、天線陣子等部件。此類 PCB 在 5G 網(wǎng)絡中實現(xiàn)每秒數(shù)十 Gb 的數(shù)據(jù)傳輸,，助力構建低時延,、高帶寬的通信基礎設施，成為連接萬物互聯(lián)的物理基石,。PCB質(zhì)量追溯系統(tǒng)記錄全流程數(shù)據(jù)，問題批次可召回,。工控PCB軟板

PCB 的階梯槽工藝通過數(shù)控銑削實現(xiàn)基板分層結構,，深圳普林電路控制精度達 ±0.02mm，滿足復雜結構需求,。PCB 的階梯槽工藝可根據(jù)設計要求銑削出多層階梯狀結構,，深圳普林電路為某工業(yè)控制設備生產(chǎn)的 8 層 PCB，采用 3 階階梯槽設計,，每層深度分別為 0.5mm,、1.0mm、1.5mm,，槽壁垂直度≥89°,，表面粗糙度 Ra≤3.2μm。此類結構可嵌入不同厚度的屏蔽罩或散熱片,，實現(xiàn)電路模塊的物理隔離與高效散熱,。在安防攝像頭主板中，階梯槽區(qū)域用于安裝圖像傳感器芯片，通過金屬包邊工藝提升 EMC 性能,，使抗干擾能力提升 20dB,，滿足戶外復雜電磁環(huán)境下的穩(wěn)定工作需求。廣東醫(yī)療PCB抄板憑借先進的多層PCB與HDI PCB制造能力,，我們?yōu)楦餍袠I(yè)提供高密度小型化,、高速信號傳輸?shù)目煽侩娐钒濉?/p>

深圳普林電路的PCB 產(chǎn)品遵循 IPC 三級標準，深圳普林電路建立 “雙歸零” 質(zhì)量追溯體系,，從基材入廠檢驗（如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg≥170℃）到成品 FQC 全檢（100% AOI + 測試）,，關鍵工序設置 16 個質(zhì)量控制點。其生產(chǎn)的 PCB 通過霉菌試驗（MIL-STD-810G）,、鹽霧試驗（96 小時無腐蝕）和振動試驗（10-2000Hz 掃頻）,，應用于雷達陣列天線、艦載電子設備等場景,。與電子科技集團,、航天科工等單位的合作，印證了其在高可靠 PCB 領域的技術壁壘與行業(yè)認可,。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導電圖形及元器件連接,，實現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。

在中PCB生產(chǎn)制造過程中,，普林電路引入了先進的企業(yè)資源計劃（ERP）系統(tǒng),。ERP系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)企業(yè)資源的有效整合和管理。普林電路通過ERP系統(tǒng)對原材料采購,、生產(chǎn)計劃,、庫存管理、銷售訂單等環(huán)節(jié)進行統(tǒng)一管理,，提高企業(yè)的運營效率和管理水平,。通過實時的數(shù)據(jù)共享和分析，企業(yè)能夠及時做出決策,，優(yōu)化生產(chǎn)流程,，降低成本，提高客戶滿意度,。對于中小批量訂單,，普林電路的質(zhì)量追溯體系十分完善。完善的質(zhì)量追溯體系能夠快速定位產(chǎn)品質(zhì)量問題的根源,。普林電路在生產(chǎn)過程中,，對每一個生產(chǎn)環(huán)節(jié)都進行詳細的記錄，包括原材料批次,、生產(chǎn)設備,、操作人員,、生產(chǎn)時間等信息。當產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題時,，通過質(zhì)量追溯體系能夠快速準確地查找問題所在,，采取相應的措施進行改進，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)過程的可控性,。PCB快速交付普林電路專注產(chǎn)品研發(fā)到中小批量生產(chǎn)全鏈路服務,。

PCB 的埋盲孔工藝提升信號傳輸性能，是通信設備與航空航天領域的方案,。PCB 的埋盲孔技術（如激光鉆孔,、等離子蝕刻）將過孔隱藏于內(nèi)層，減少表層開孔數(shù)量,，提升布線密度與信號完整性,。深圳普林電路生產(chǎn)的 16 層埋盲孔板，采用 3 階 HDI 工藝,，盲孔直徑 0.15mm,，埋孔深度 0.3mm，阻抗公差 ±8%,，應用于衛(wèi)星導航接收機的射頻前端模塊,，可降低 30% 的信號損耗與電磁干擾。在航空航天領域,，此類 PCB 通過 NASA 標準認證,，耐受極端溫度沖擊（-196℃至 260℃）和高輻射環(huán)境，成為導彈制導系統(tǒng),、航天器載荷設備的關鍵電子部件,。普林電路通過精湛的超厚銅增層技術和高精度壓合定位，為高功率和高密度應用提供穩(wěn)定可靠的電路板解決方案,。深圳高TgPCB電路板

PCB金手指鍍金厚度可選20u"-50u",，插拔壽命超10000次。工控PCB軟板

PCB 的未來規(guī)劃勾勒出深圳普林電路的發(fā)展藍圖,，錨定行業(yè)目標。面對電子科技的快速發(fā)展,，深圳普林電路以 PCB 為制定長遠戰(zhàn)略：繼續(xù)秉承 “根植中國,、精益制造、綠色發(fā)展,、懂得分享” 的理念,，聚焦快件樣單與中小批量市場，通過數(shù)字化升級（如 EMS,、AGV 系統(tǒng)應用）提升柔性制造能力,，擴大智慧工廠產(chǎn)能,。未來，公司將進一步深化在 5G,、AI,、新能源等領域的 PCB 應用研發(fā)，致力于成為 “中國的快件樣單中小批量 PCB 企業(yè)”,，以的產(chǎn)品與服務推動全球電子產(chǎn)業(yè)進步,。工控PCB軟板