由于氧化鋯的獨特性能,，它有時被稱為“陶瓷鋼”,。氧化鋯化學式：純氧化鋯的分子量為，化學式為ZrO2,，熔點為2715℃,。通常含有少量的氧化鉿，但對氧化鋯的性能沒有明顯影響,。氧化鋯硬度：氧化鋯是一種非常堅固的工業(yè)陶瓷,，硬度高達HV1250以上。而且它的斷裂韌性非常好,，可以用它來之制作各種刀具,。氧化鋯密度：純氧化鋯的理論密度是3,。但純氧化鋯陶瓷在1100℃左右時容易開裂，而在添加氧化釔穩(wěn)定劑后可以在常溫下穩(wěn)定,。所以,，氧化釔穩(wěn)定氧化鋯的密度為3。與信材料是專業(yè)的氧化鋁陶瓷,、氧化鋯陶瓷生產廠家,，主營陶瓷非標定制件和標準件。半導體陶瓷陶瓷件特征

氧化鋯陶瓷具有高硬度,、耐磨性,、自潤滑性和耐腐蝕性等特點，且具有目前所生產的陶瓷材料中極高的室溫機械強度和斷裂韌性,。因此氧化鋯陶瓷被廣泛的應用在軸承,、液體泵閥、導軌,、紡織導絲器,、裝飾珠寶、生物醫(yī)藥器件等方面,。

因為氧化鋯的光澤度好,，觸感潤滑以及生物相容性、生物安全性等特點,，非常適合制作珠寶,、手邊等裝飾品，對過敏者友好,。

應用：◆刀片,、刀具、切刀◆泵總成◆紡織機械用導紗器◆布線生產中的擠壓工具◆軸承中的部件,，直線導軌◆精密檢測量具針規(guī),、塊規(guī)等◆半導體芯片檢測用治具◆裝飾應用和珠寶◆印刷設備用配件

特性：◆高折射率◆硬度高◆斷裂韌性高◆優(yōu)異的摩擦性能◆導熱系數低◆高耐腐蝕性◆高耐磨性 進口陶瓷件技術設備陶瓷材料是經過成型和高溫燒結制成的一類無機非金屬材料，具有高熔點,、高硬度、高耐磨損,，耐腐蝕等優(yōu)點,。

氮化鋁(氮化鋁)陶瓷具有高導熱性(5-10是氧化鋁陶瓷的幾倍),低的介電常數和損耗因數,良好的絕緣性和優(yōu)異的機械性能,無毒,高耐熱性,耐化學性,且線膨脹系數與Si相近,這是廣泛應用于通訊組件,大功率led,電力電子設備及其他領域?？筛鶕笊a特殊規(guī)格產品.A

lN氮化鋁散熱器零件產品性能:

高導熱性

高抗彎強度,

高溫–

良好的電絕緣性

低介電常數和損耗

可以激光鉆孔,金屬化,電鍍和釬焊

產品特點

1.均勻的微觀結構

2.高導熱性*(70-180Wm-1K-1),通過加工條件和添加劑定制

3.高電阻率

4.熱膨脹系數接近硅

5.耐腐蝕和侵蝕

6.優(yōu)異的抗熱震性

7.在H2和CO2氣氛中化學穩(wěn)定性高達980°C,在高達1380°C的空氣中(表面氧化發(fā)生在780°C左右;表層保護塊體高達1380°C).

氮化鋁應用-散熱片&散熱器-夾頭,半導體加工設備用夾環(huán)-電絕緣體-硅晶片處理和加工-基材&微電子器件絕緣體&光電器件-電子封裝基板-傳感器和探測器的芯片載體-激光熱管理組件AlN氮化鋁散熱器零件

氮化鋁(氮化鋁)陶瓷制品具有高導熱率(5-10是氧化鋁陶瓷的倍),低介電常數和損耗因數,良好的絕緣性和優(yōu)異的機械性能,無毒,高耐熱性,耐化學性,線膨脹系數與Si相似,廣泛應用于通訊元件,大功率led,電力電子器件等領域.特殊規(guī)格產品可根據要求生產.產品特點:高導熱性,高抗彎強度,高溫良好的電絕緣性低介電常數和損耗可以激光鉆孔,金屬化,電鍍和釬焊應用:射頻/微波元件功率模數電源變壓器高功率LED封裝激光二極管底座LED芯片底座微電子封裝晶體管,。氧化鋯（ZrO2）又稱“陶瓷鋼”。它具有高硬度,、耐磨性和耐腐蝕性,。

我們知道緊固件市場上用的蕞多的還是金屬類的緊固件,，隨著工業(yè)發(fā)展非金屬類緊固件使用的場景是越來越廣了。像這種陶瓷螺絲現在也有很多的使用場景,。陶瓷螺絲,，學名叫做氧化鋯，是一種非金屬緊固件,。這個鋯我特意查了一下,，它是一種金屬元素，它的這個符號是Zr,，具有銀灰色,、質氧化鋯這種材料它的物理性能有幾個比較重要的指標跟大家分享一下。重要的是“密度”,，氧化鋯是5.98到6.08的密度,。我們知道金屬的密度一般都是7點幾到8.0左右，普通的鋼材是7.85,，所以5.98到6.08的密度其實這種材料是比金屬材料要輕的,。第二個是它的硬度。它的硬度通常能達到10到14千兆帕（GPa）,，這個硬度也比一般的金屬哪怕是做過碳鋼做過熱處理的材料還要更硬一些,。還有一個指標是使用的溫度。它是能夠達到1,200度,，小于1,200度的場景它都是可以正常使用的,。另外它還有很好的抗光強度、體電阻,、熱導率,，屬于性能比較優(yōu)良的一類材料。這是氧化鋯陶瓷的性能,。硬,、熔點高、耐腐蝕這樣的金屬元素的特性,。氧化鋁陶瓷件應用：半導體制造設備部品,；粉碎機部件；激光加工機噴嘴,、轉軸軸承,；耐磨耗部件；電絕緣部件,。進口陶瓷件定制

陶瓷的線膨脹系數比金屬低,，當溫度發(fā)生變化時，陶瓷具有良好的尺寸穩(wěn)定性,。半導體陶瓷陶瓷件特征

微孔陶瓷真空吸盤是由微孔陶瓷材料制作,孔徑分布均勻,，內部相互貫通,，表面經研磨后，光滑細膩,，平整性好,廣泛應用于國內外半導體行業(yè),、電子器件、薄膜制品等需要真空吸盤設備的行業(yè),。特點：微孔,、透氣、真空吸附,、真空介質,。陶瓷有較好的傳導性、機械強度和耐高溫性,。應用于柔性印刷電子噴墨打印后加熱固化,，并結合了密集微孔真空吸盤功能，擁有很強的設備穩(wěn)定性以及吸附均勻性,。多孔陶瓷真空吸盤,，特殊的多孔陶瓷材料其孔徑為2~3微米，不易阻塞真空力大,，部份面積吸附,同時也可作氣浮平臺,，廣泛應用半導體、面板,、雷射制程及非接觸線性滑軌,。多孔陶瓷真空吸盤是密封的空氣來維持傳輸，裝置應用限用于平坦,，無孔表面的工作平臺,。半導體陶瓷陶瓷件特征